• Diener Electronic社製『プラズマ処理装置』 製品画像

    PR幅広い材質に対応できる低圧タイプや、インライン設置が可能な大気圧タイプ…

    当社では、半導体分野をはじめとする現場で数多くの導入実績を持つ Diener Electronic社製の『低圧・大気圧プラズマ装置』を販売しています。 取り扱いが簡単で低価格な実験用の小型製品から パワフルな処理能力を備えた大型機まで幅広くラインアップ。 低圧タイプ、大気圧タイプともに豊富なモデルを揃えており、 研究開発や少量生産などお客様のニーズに合わせた選択が可能です。 ...(つづきを見る

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  • 現場の安全対策!転倒防止『すべり止めシート(歩行者用)』 製品画像

    PR【濡れても効果が変わらない】油や薬品(酸やアルカリ)に強く、耐摩耗性に…

    水・油・グリスがかかっても滑り止め効果が変らず、屋外でもご使用いただけます。 <特長> ・耐摩耗性:人通りの多い場所でもすべり止め効果が長期持続! ・耐薬品性:酸・アルカリ・油などに対して高耐性! ・耐候性:屋外の厳しい環境でも使用可能! <用途> ・油を多く使用する場所 ・土砂や泥が多い屋外 ・安全通路 ・通行量が多いスロープ/階段 ・転倒時に怪我を防止したい場所 ...(つづきを見る

  • 【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト 製品画像

    はんだボールをゼロにする!!

    はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト...開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする!!」です。 ≪BZの最大の特徴≫ はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。 フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。 良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ...(つづきを見る

  • 低温接続!銀ペースト TKペースト  製品画像

    すごい!低温接合!!省プロセスの一液常温乾燥!チューブタイプで使いやす…

    導電性接着剤 TKペースト CN-7120は、省プロセスの一液常温乾燥型! 乾燥後も柔軟性があるため、PPやPETなどへの接着性が良好で、耐熱性の低い部材のESD対策に最適です。 RoHS対応で、ハロゲンフリーの銀ペーストです。 また、チューブタイプで取り扱いも簡便です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○省プロセスの一液常温乾燥導電ペースト ○チ...(つづきを見る

  • 鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」 製品画像

    低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加!接続信頼が大幅向…

    「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ...(つづきを見る

  • 高伝熱!銀ペースト TKペースト 製品画像

    すごい!高伝熱!!TKペーストは独自製法の銀粉を用いて、超高伝熱(80…

    化研テック独自の技術をフル活用した銀ペースト、”TKペースト”の高伝熱ラインナップをご紹介。 応力緩和に優れる! 低粘度! 高強度! 低温無加圧焼結! など、ユニークな特長をもつTKペーストです。 熱硬化タイプ:パワー半導体のダイボンドにも適用可能なタイプ        応力緩和に優れ、大型チップのダイボンドに最適なタイプ 焼結タイプ:マイクロオーダーの銀粒子が、低温で...(つづきを見る

  • 鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』 製品画像

    ファインピッチ印刷に最適!急速加熱時のダレやはんだボールを抑制

    『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ...(つづきを見る

  • 低Ag組成ソルダペースト 製品画像

    高性能&高信頼性、そして低コスト!

    Agの含有率を0.1%に抑制。実用への障害となってきた従来の低Agはんだの接合信頼性を飛躍的に向上させ、SAC305に匹敵する高性能、高信頼性を実現。無鉛はんだは今、新たな時代へ!...汎用タイプ、ハロゲンフリータイプ、洗浄対応タイプをラインナップ。 0.4ピッチQFP, 0.30φCSPにて安定した印刷が可能。 0.4ピッチQFP, 0.30φ、0603チップにて良好な濡れ性を確保。...(つづきを見る

  • アルミニウム粉末製品 アルミペースト 製品画像

    塗料に、印刷に、火薬に。

    アルミペーストは、純度の高いアルミ粉や箔を主原料に粉砕・研磨し、非常に薄い鱗片状にしたアルミ顔料です。 東洋アルミのアルミペーストはフレーク形状や粒度が十分コントロールされ、塗膜中で均一に配列することから、被塗物を錆などから守る優れた特性を持つと同時に美しい外観が得られ、塗料や印刷インキの顔料として最適です。 自動車の高級メタリック塗装などでは深みのある光輝感が実現されています。...【特徴】...(つづきを見る

  • ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 7000シリーズ』 製品画像

    全ハロゲンを無添加!良好なぬれ性

    『EVASOL 7000シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含むすべての ハロゲンを添加していない、ハロゲンフリーソルダペーストです。現行の 全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しており、ハロゲン入り製品と同等の ぬれ性を示します。 また、フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を防止 しています。安定した実装が可能です。 ...(つづきを見る

  • レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』 製品画像

    レーザーによる急加熱に対応!微小部品の実装に特化

    『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを...(つづきを見る

  • LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』 製品画像

    LEDに適した無色残渣!高温環境下でも高い絶縁性

    『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し残渣の 着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく、美しい実装外観が持続します。 活性剤の種類と量を最適化して高温時にも絶縁性を保ち、過酷な環境で 使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 また低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。金属相場変動の 影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ...(つづきを見る

  • はんだ ソルダペースト 製品画像

    予熱だれしにくく、チップ脇ボールがほとんど発生しません。

    ソルダペーストは直径数十ミクロンのはんだ粉末と高粘度のフラックスとを混ぜ合わせてペースト状にしたものです。 印刷やシリンジからの吐出などにより供給し、加熱融解させるリフローソルダリングに使用されます。予熱だれしにくく、チップ脇ボールがほとんど発生しません。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○NL30P035RMAのフラックスは、弱活性タイプです。 ○予熱...(つづきを見る

  • 鉛フリー低Agソルダペースト 「PF1072-152TO」 製品画像

    第2世代リフローJEITA推奨合金 Sn-1.0Ag-0.7…

    第2世代リフロー用ソルダペーストとして2012年10月にJEITA ETR-7028が制定されました。JEITA推奨合金Sn-1.0Ag-0.7Cu-2Biは、低銀の懸念点であった機械的強度劣化による信頼性低下のリスクを最小限にし、Sn-3Ag-0.5Cuとほぼ同等の信頼性を持ちます 【特徴】 ○安定した連続印刷性 ○優れた微小溶融性 ○低銀系でありながら優れたボイド抑制効果 ○SA...(つづきを見る

  • ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』 製品画像

    J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠!良好なぬれ性と高い実装品…

    『EVASOL 8850シリーズ』は、ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、 臭素(Br)を添加しておらず、J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応して いるソルダペースト。 フラックスの耐熱性が向上しているため低Agにも容易に対応し、金属相場 変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 また、特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能。ハロゲンフリー 化とコスト削...(つづきを見る

  • レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』 製品画像

    レーザーの急加熱で良好な仕上がり!印刷工法に対応

    『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。急加熱時に 問題となるはんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった、印刷工法に 対応しました。既存設備での転写が可能です。 また、光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可...(つづきを見る

  • ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』 製品画像

    安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現!多様な実装に対応可能

    『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。大小部品 混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を 防止します。 フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを実現。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 また、常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用しており、 輸送時、長時間印刷時の劣化を防止でき...(つづきを見る

  • ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』 製品画像

    全ハロゲンを無添加!レーザー加熱工法に対応

    『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 ...(つづきを見る

  • ディスペンス型ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』 製品画像

    レーザーによる急加熱に対応!ソルダボールの問題を解決

    『EVASOL 3229シリーズ』は、光による急加熱実装を可能にする特殊な 活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。複雑化する 基板の実装を可能にします。 Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。 より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様におすすめです。 【特長】...(つづきを見る

  • ボイド低減型ソルダペースト『EVASOL 1002シリーズ』 製品画像

    実装時のボイドを大幅に低減!多様な実装に対応可能

    『EVASOL 1002シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。大小部品 混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を 防止します。 また、フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 実現。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 さらに溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することにより、 ボイドの発生を低減しまし...(つづきを見る

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