• コーティング剤検査装置『Sonar』 製品画像

    コーティング剤検査装置『Sonar』

    PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

    『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 3500V高圧ソースメータ 製品画像

    3500V高圧ソースメータ

    PR±3500V高圧ソースメータ

    ・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ 製品画像

    レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

    高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

    の設置が可能な装置です。 ProtoLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。 ProtoLaser U4 UVレーザーを使用した幅広いレンジでセラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】 製品画像

    プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】

    波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…

    『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • ディスペンサー&UV照射装置 製品画像

    ディスペンサー&UV照射装置

    ディスペンサー&UV照射装置

    本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    を選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 有機EL用封止装置 製品画像

    有機EL用封止装置

    大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

    装置の内容と仕様 ●石英ガラスの代わりとして、UV光透過フィルムを使用した真空2重チャンバーを形成することにより基板に対して、大気加圧の状態でUV照射(UV硬化樹脂の硬化)が可能です。 ●フレキシブルフィルムを使用する事と、DAM剤に加わる圧力コ...

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    メーカー・取り扱い企業: 常陽工学株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー 製品画像

    反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー

    カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

    したい →装置内のカメラでコードの読取&ログ保存が可能 外観検査装置メーカーが開発した、カメラと画像処理ソフトを標準搭載したレーザーマーカー装置です。 CO2レーザー、ファイバーレーザー、UVレーザーをラインナップ。Lサイズ基板対応機もあります。 ※詳しくはカタログダウンロード、又はお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー 製品画像

    【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

    基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

    したい →装置内のカメラでコードの読取&ログ保存が可能 外観検査装置メーカーが開発した、カメラと画像処理ソフトを標準搭載したレーザーマーカー装置です。 CO2レーザー、ファイバーレーザー、UVレーザーをラインナップ。Lサイズ基板対応機もあります。 ※詳しくはカタログダウンロード、又はお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機 製品画像

    HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

    圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…

    【LCB-10C仕様】 レーザー光源:CO2、Fiber、UV、Green 平均出力:10W/20W 基板サイズ:50mm×50mm~460mm×510mm 繰り返し位置決め精度:±0.1mm 最小照射幅:<0.15mm 読取可能コード:Code12...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 卓上真空貼合装置 製品画像

    卓上真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。...

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    メーカー・取り扱い企業: 常陽工学株式会社

  • レーザ剥離装置『LSL-100F/VOLCANOLB750-4』 製品画像

    レーザ剥離装置『LSL-100F/VOLCANOLB750-4』

    光源に固体UVレーザを採用!小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大…

    -4』は、ガラス基板に塗布された ポリイミドなどの高分子フィルムをレーザによって剥離する装置です。 ラインビーム光学系を採用することにより、高品質で高速な LLOプロセスが可能。光源に固体UVレーザを採用することで、 大幅なコストダウンを実現します。 また、小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応しています。 【特長】 ■ラインビーム光学系を採用することに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア

  • 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

    超精密アンダーフィル塗布装置 Ss

    半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

    ョン】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

    超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

    高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…

    アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断 製品画像

    乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

    最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水・固…

    ○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量 ○水が不必要で給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能 ○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要 ○ブレードは、基板によって好適なものを選択 →GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー ○4軸制御を行い、高精度な切断を実現 ○画像認識(CCDカメラ)を標準装備し高精度切...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 【技術紹介】ピックアップ工程 製品画像

    【技術紹介】ピックアップ工程

    吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

    新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 6.UV&CO2複合レーザ加工 製品画像

    6.UV&CO2複合レーザ加工

    UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

    6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置 製品画像

    WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置

    基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。

    WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 自動位置補正&オペミス防止機能を備えた『レーザーマーカー』 製品画像

    自動位置補正&オペミス防止機能を備えた『レーザーマーカー』

    カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の…

       50 x 70mm - 470mm x 350mm (両面印字モデル、CO2レーザーのみ) ・部品高さ:上面 30mm 下面:30mm ・レーザーヘッド:CO2レーザー/ファイバレーザー/UVレーザー ・最少ドット: 0.11mm / 0.047mm / 0.04mm ・最大印字エリア:55mm x 55mm / 90mm x 90mm / 70mm x 70mm ・用途: 実...

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