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PR±3500V高圧ソースメータ
・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...
メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社
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PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例) 東京理科大学谷口研究室作成....
メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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