VEMS | イプロスものづくり

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池やバッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や表面保護のためのコーティングにも対応。サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

株式会社VEMS　会社案内

基板実装から組立まで一貫して生産！バリアブル生産で高品質と短納期を提供…

株式会社VEMSは、産業用電子機器の製造を行う会社です。当社では、基板実装から組立まで一貫して生産を行うことができます。表面実装、手はんだ付け等の基板実装工程に加えて、組立、検査工程までを一貫...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

多品種小ロットにも対応！弊社のバリアブル生産のご紹介

リードタイム削減にも効果が！推進する大きな理由は「お客様のニーズに寄り…

VEMSでは、多品種・小ロット生産に対応した、調達・基板実装、組立、検査まで一貫した体制を『バリアブル生産』と呼んでいます。「バリアブル」とは可変、つまりお客様の仕様や数量多様化に伴い、生産ラインで生産品を固定化せず、柔軟性を持たせた生産の自動化や仕組化を意味しています。より多くの種類の製品を都度必要な個数だけ製造することで、お客様が多くのストックを保持するための場所や管...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

表面実装機『YSM20』

搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備を…

『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPH...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

クリームはんだ印刷機『YSP』

L510×W460基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…

『YSP』は、高速・高精度・多機能なハイエンド印刷機です。 11sec/cycleの高速印刷性能を実現。 L600mmの印刷範囲に対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高速・高精度・多機能ハイエンド印刷機 ■高速印刷性能：11sec/cycle ■L600mm印刷範囲対応 ■「L510×W460基板サイズ対応」 ※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

卓上3D検査装置『M22XGDA-350』

部品面、はんだ面共に検査が可能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介

『M22XGDA-350』は、プログラムによるZ軸高さ設定により高さの差に影響されずに検査が可能な卓上3D検査装置です。最大部品高さ40mm対応。部品面、はんだ面共に検査が可能。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■最大部品高さ40mm対応 ■部品面、はんだ面共に検査が可能 ■高さの差に影響されず、検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

卓上型ポイント噴流はんだ付け装置『ULTIMA-STR2』

レーザー式噴流波高検知機能搭載！株式会社VEMSの生産設備をご紹介

『ULTIMA-STR2』は、レーザー式噴流波高検知機能を搭載している卓上型ポイント噴流はんだ付け装置です。 50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

卓上型スプレー装置『ULTIMA-SSP』

基板検知・ポカミス防止機構搭載！株式会社VEMSの生産設備をご紹介

『ULTIMA-SSP』は、50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応している卓上型スプレー装置です。基板検知・ポカミス防止機構搭載。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。......

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

N2リフロー装置『Nj0611M82-RLF』

L500×W400基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…

『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

自動はんだ付け装置『FPD-300UD』

プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能！

『FPD-300UD』は、最大L410×W310(mm)～最小L100×W100の基板に対応する自動はんだ付け装置です。搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間)。また、変種変量混合生産にも対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■対応基板サイズ：最大L410×W310(mm)～最小L100×W100 ■搬送...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

外観検査機『YSi-V』

4方向からの高さ検査による死角のない3D検査を実現！当社の生産設備をご…

『YSi-V』は、ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

クリームはんだ印刷機『YCP10』

サイクルタイム8S＋印刷時間の高速印刷を実現！当社の生産設備をご紹介

『YCP10』は、高性能コンパクトな印刷機です。繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷を実現。最大L510×W460(mm)～最小L50×W50の基板に対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高性能コンパクト印刷機 ■繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷 ■サイクルタイム8S＋印...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

表面実装機『YS12/YS12-F』

トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応！当社の生産設備を…

『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している表面実装機です。 0402チップ搭載可能。トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

クリームはんだ検査機『VP6000M-V』

高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に対応！当社の生産設備をご…

『VP6000M-V』は、高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に対応しているクリームはんだ検査機です。検査速度8,000mm2/sec(標準)対応。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS

生産工程

アートワークから製造・納品までの一貫体制！充実した設備による製造・組立

株式会社VEMSの「生産工程」についてご紹介いたします。基板設計から納品・付帯業務まで一貫体制で対応。基板実装・検査やDIPなどの製造(実装)・組立工程を充実した設備により行います。ご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VEMS