• AI CORE Xスターターキット【DP-UP2AIX】 製品画像

    PRサンプルアプリインストール済みで、すぐ推論処理を試せる。85.6×90…

    『DP-UP2AIX』は、ディープラーニングの推論性能を高めるアクセラレーターと、 小型CPUボード、深度カメラ、ACアダプタをパッケージした製品です。 アクセラレーターは「Intel Movidius Myriad X 2485」を採用し 推論処理を高速かつ低消費電力で実現できます。 搭載CPUは「Celeron N3350」「Pentium N4200」の2種類をラインアップ。...(つづきを見る

  • 小型ファンレス車載用PC『POC-351VTC』 製品画像

    PRApollo Lake 搭載 小型ファンレス車載用PC の登場です! …

    ■特徴 ・メーカー:Neousys ・小型:56mm x 153mm x 108mm ・インテル Apollo Lake Atom E3950 quad-core processor 搭載 ・GbE x3(PoE+ x2) ・絶縁CAN x1 ・絶縁DI x8、絶縁DO x8 ・ファンレス(-25~70℃) Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーで...(つづきを見る

  • UVフィルム硬化装置|全自動 LED光源仕様「UVC-300A」 製品画像カタログあり

    高圧水銀灯やメタルハライド光源と比較しても十分な硬化性能(硬化状態、硬…

    テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW/cm2(10mm work distance)の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。 LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減、低消費電力、長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。...■主な特長 ・常温、室温照射ができる ・光源は瞬時に立...(つづきを見る

  • 洗浄装置|ウェハーカセット・キャリア洗浄装置「 TCC-803」 製品画像カタログあり

    少量多品種生産用途に適したコンパクトな装置です。

    『高度清浄化をサポートする高度な洗浄ノウハウを凝縮!』 多様化する半導体デバイス、ナノ領域に入ったデザインルール、益々高度化する環境の中で求められる更なる歩留り向上、これらの問題をクリアーするソリューションの一つにコンタミネーションコントロールが最重要課題として位置付けられています。 テクノビジョンが提供するカセット洗浄装置「モデルTCC-803」は、この様な高度清浄化をサポートする高...(つづきを見る

  • フィルム貼付装置|セミオートマウンター FM-6648/6643 製品画像カタログあり

    プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

    【モデルFM-6648シリーズ】は、200mm/8セミオートタイプのテープ貼り付けのための半導体製造装置です。シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できるだけでなく、下記の用途に対応できる業界初の万能装置。...■特長 ・...(つづきを見る

  • フィルム貼付装置|マニュアルウェハーマウンター FM-2248 製品画像カタログあり

    研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

    半導体製造工程において軽視しがちな『テープの貼り付け』プロセスを見直すことで、歩留まりの改善や生産効率の向上が図れます。 マニュアルタイプのウェハーマウンターはワークサイズ別に300mm(12インチ)、200mm(8インチ)、150mm(6インチ)と3機種を取り揃えています。...■主な特長 ・瞬時にバブルフリー貼り付けが出来ます。 ・貼付けローラーの自動平衡機構内蔵。 ・円周カッター...(つづきを見る

  • フィルム貼付装置|セミオートマウンター「FM-3343」 製品画像カタログあり

    プリセットされた貼付け条件で気泡なしにオートラミネーション

    12インチ(300mm)対応のセミオート式テーブルトップタイプの小型テープ貼付機。 テープ貼付け/ラミネーションの条件多様化に対応できる最適なテープ貼付機です。 マニュアル装置に「肝心の貼付け作業だけでも自動化」し、さらに「貼り付け条件の設定と貼り付け品質の定量的な管理をしたい!」と希望されるお客様にお応えする装置です。 経験の浅いオペレータでも、熟練者のような安定した品質での貼り付け...(つづきを見る

  • UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」 製品画像カタログあり

    小型、軽量、小フットプリント装置

    【モデルUVC-512】は、特定波長(365nm)の紫外線を照射することのできる装置です。UV(紫外線)硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行なうことが可能なUV フィルム硬化装置/UV 照射装置...(つづきを見る

  • ツインスピンドル搭載 全自動ダイシング装置『8020シリーズ』 製品画像カタログあり

    加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

    ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。 【特長】 ■3"O.D....(つづきを見る

  • ポータブル光ファイバー研磨機『Rev』 製品画像カタログあり

    Telcordia規格に準拠したコネクターの研磨、及び修理が行えます。

    『Rev』は、ベアファイバー・光コネクターの研磨を、高速かつ高費用効果で 行う為に設計されたポータブル光ファイバー研磨機です。 実験室で、新しいデバイスパッケージ、センサー、そして光電子部品を 開発する際に、ファイバーをフラットや角度付きで研磨処理を行えます。 また、研究開発中のテストで損傷したコネクターアッセンブリーの修理も 行えます。 【特長】 ■Telcordia準...(つづきを見る

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