3500V高圧ソースメータ

PR±3500V高圧ソースメータ

・±3500V/±120ｍA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M　ACD ・最大10GΩ測定...・±3500V/±120ｍA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M　ACD ・最大10GΩ測定...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

防爆スポットクーラー　DGR-1A/3A-SP/SPS

PR産業安全技術協会（TIIS）検定合格品でゾーン１（第一類危険箇所）とゾ…

防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン１（第一類危険箇）とゾーン2（第二類危険箇所）で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3ｍ)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン１（第一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大同工業所 楠根工場

多種金属対応　プログラマブルスパッタコーター

Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコータ…

QUICK COATER SC-701HMC IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックモデルです。 ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能。各種金属の薄膜作製を手軽に行なえます。 【特徴】 〇プログラマブルスパッタコーター 〇...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

ョン -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

最大3源 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング。 ◉ 他、多彩なオプションを用意...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2,...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』

コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物…

【製品仕様】 スパッタ方式：RFマグネトロンスパッタ方式 カソード：φ2インチ×3源/水冷式 スパッタアップ スパッタ電源：RF電源 13.56MHz Max. 200W(手動式マッチングユニット付) 到達真空度：10^-4 Pa台 寸法： 　SVC-700RFIII(制御ユニット)：W370×D310×H195mm 　RF CONTROL UNIT：W37...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

ーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』

ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！

『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛知真空

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

：　ロングスローマグネトロンスパッタリング　※ヘリコンスパッタ（通称）　※オプション ・カソード数：　2インチカソード（磁性体、非磁性体共用）　Max.4台まで搭載可能 ・搭載電源：　DC500W　1台　※DC500W、RF300Wを選択でき、Max.2台まで搭載可能　※オプション ・到達圧力：　1×10-4Pa　以下 ・対応基板サイズ：　Max.φ4インチ×1枚 ・膜厚分布：　±5％...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

RFスパッタ装置『SP-3400』

逆スパッタも可能！500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁…

『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンバック 本社

実験用スパッタ装置

簡易でありながらφ3インチターゲットのマグネトロンカソードと200L/…

●　価格500万円(税込み) ●　φ3インチターゲット　1元カソード ●　RF300W電源、自動マッチングボックス付 ●　ガス系統：1系統(オプションにて3系統まで対応可)、 　　マスフローコントローラーによる調整 ●　酸化物など絶縁体のスパッタが可能。 ●　オプションにて基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤシマ

ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」

膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。

ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良することによりターゲット使用効率が４４％まで大幅にUP ○ラック＆ピニオン方式を採用しローラーの滑りなどに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES

樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能！

【仕様】 ○最大基板寸法　W180×L340×D150mm ○基板材質　PC, PET, PP, PE 等 ○スパッタレート：10nm/sec ○排気速度　0.1paまで30sec ○排気系　RP＋TMP ○生産サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

【仕様】 ＜FRS-HG-2CP260T Sputtering System＞ ■スパッタ電源：RF300W×2台 オートマッチング仕様 ■カソード：φ2インチ/マグネトロンカソード ■適用ターゲット：Au/Ag/Pt/Pd/Ni/Cu/W/Cr/Ti/Ta/Mo/各種酸化物/各種窒化物 ■真空排気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

【多目的真空蒸着装置】電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

【主な仕様】 最大パワー：250W（500W：オプション） フラックスモニター：標準装備 蒸着材料：ロッド（最大直径4mmまたはルツボ） 冷却：水冷（1L／分）...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

【主な仕様】 ターゲット直径：2インチ ターゲット厚さ：最大6mm（材料に依存） DC電源：720W（600V, 1.2A） RF電源：300W（13.56MHz） ガス供給：ガスフード経由 冷却：水冷（1L／分）...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

マグネトロンスパッタコーター　SC-701MC

イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 フルオートマチック…

Pd/Ag 〇試料サイズ：φ50mm(Max) 〇排気操作：自動 〇排気装置：直結型ロータリーポンプ　20L/min(自動リーク付) 〇スパッタ方式：DCマグネトロン/平行平板型 〇寸法(W/D/H)：225/420/320mm...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

8インチスパッタコーター　SC-708シリーズ

大型サンプルの全面コーティングに最適なイオンコーターです。4～8インチ…

可能ターゲット：Au/Au-Pd/Pt/Pt-Pd/Pd 〇スパッタ方式：DC/平行平板型 〇排気操作：手動式 〇排気装置：直結型ロータリーポンプ　100L/min(自動リーク付) 〇寸法(W/D/H)：282/450/440mm ...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

全自動イオンコーター　SC-701AT

SEM用試料作製に適した全自動イオンコーター

〇適用可能ターゲット：Au/Au-Pd/Pt/Pt-Pd 〇試料サイズ：φ50mm(Max) 〇排気操作：自動 〇排気装置：直結型ロータリーポンプ　20L/min(自動リーク付) 〇寸法(W/D/H)：225/420/320 ...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…

MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

仕様】 ■基板サイズ：1mmx1mm～300mmx560mm、厚さ<25mm ■Horizontal(横型)、Vertical(縦型)選択可能 ■対応ターゲット：Al、Cu、Au、Ag、Ti、W、Cr等、全ての金属、酸化物に対応 　(仕様はお客様の用途、要望に応じて異なります) ※英語版資料をダウンロードいただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co

FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向…

また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコントロールされることで最適な成膜を実現しています。 主用途：MEMS製品や高機能光学製品製造 寸法 (L×W×H)： 2.3 m× 1.3 m × 2.1 m 重量(ロードロック付の場合) ：1,700 - 2,000 kg 最大基板サイズ： 直径150 mm 最大基板キャリア：直径220 mm ...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

スパッタリング装置『MiniLab-060』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…

・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

d Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メイン...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』

初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレー…

C-160R Sputtering System＞ ■スパッタ電源：DC500V/0.8A ■カソード：φ2インチ/マグネトロンカソード ■適用ターゲット：Au/Ag/Pt/Pd/Ni/Cu/W/Cr/Ti/Ta/Mo/etc. ■真空排気系：ロータリーポンプ 162L/min ■真空計：ピラニゲージ ■ガス流量調整：アルゴン用MFC 20sccm ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

小型スパッタ装置

対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置

3時間） ■基板サイズ：1インチSiウェハ1枚 ■膜圧分布：±5%以下（1インチ基板のφ20mm内） ■ターゲット寸法：φ25.4mm x 3t（非磁性金属材料など） ■RF出力：最大300W オートマッチング付き ■プロセス圧力：0.1Pa ～ 1.0Pa（Arガス） ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和泉テック

高電圧パルス発生器

電圧・電流設定の操作、モニタ-を行う事が可能

・高電圧高速スイッチ(2KV-pp / 40ns)搭載。 ・各電源を機能別にモジュール化。 ・各電源の電圧、電流、温度モニタ機能。 ・負荷短絡時の保護機能。 ・5KVフローティング回路へ80W電力供給、SPI信号通信。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ａ・Ｒ・Ｐ

三元マグネトロンスパッタ装置『NS-023』

三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発！実験内容や予算に応じてカスタマ…

【仕様(抜粋)】 ■スパッタ源：Φ2インチ マグネトロンカソード×3基 ■スパッタ方向：UP ■スパッタ方法：単元または多元同時スパッタ ■電源：RF500W 電源3基 ■対応基板：Φ2インチ 1枚 ■ヒーター加熱温度：MAX950℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重　2.7 ○曲げ強度　240MPa ○低熱膨張　2.9ppm/℃ ○高熱伝導　110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【多目的真空蒸着装置】抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

【主な仕様】 ボート容量：1cc～5cc 温度範囲：50℃～2200°C（材料に依存） 電源：DC600W（オプション：1.5kW）...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

ョン -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【nanoPVD-S10A】マグネトロンスパッタリング装置

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力コントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2,...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

真空蒸着装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

ーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

ーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

真空蒸着装置『MiniLab-080』

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

真空蒸着装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…

MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

□■□【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置□■□

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…

MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メイン...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…

4 ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…

最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社