• 【高速剪断・浮遊拡散!】パムアペックスミキサ バッチ式/連続式 製品画像

    PR<技術資料進呈中>混合・分散・解繊・加湿コーティングから造粒・乾燥まで…

    「パムアペックスミキサ」は、独自形状のショベル羽根による浮遊拡散混合と 多段式チョッパー羽根による高速剪断分散の2つの機能を兼備えた混合機(ミキサ)であり、 従来機では困難とされていた「強力分散混合」が可能です。 また各々の作用を効率良く分担しているため、機器のトータル動力の「省エネルギー」も特長としており、 粉体材料の新しい用途の可能性を広げた混合機(ミキサ)として、各種業界で注目され...(つづきを見る

  • 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • 高密度実装技術『FCB&COF』 製品画像カタログあり

    WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

    【その他高密度実装技術】 ■PoP(Package on Package) ■WB(Wire Bonding) ■COG(Chip on Glass)&OLB(Outer Lead Bonding) ■SMT(Surface Mount Technology)&他プロセスとの...(つづきを見る

  • LED用PWB 製品画像カタログあり

    高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

    当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の 「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、 特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテン...(つづきを見る

  • 基板『Flat Copper PWB』 製品画像カタログあり

    LED放熱板を銅ベース面へ直接実装!高い放熱効果を得られるプリント基板

    『Flat Copper PWB』は、各種プリント配線板の製造、 プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立を行っている 株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 LED放熱板を銅ベース面へ直接実装することが可能にな...(つづきを見る

  • 基板『HIGH POWER LED PWB』 製品画像カタログあり

    近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを…

    『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無...(つづきを見る

  • COB用PWB 製品画像カタログあり

    ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

    「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自の内層削り出し技術と...(つづきを見る

  • 両面・多層PWB 製品画像カタログあり

    高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!

    『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、...(つづきを見る

  • メタルベース・コアPWB 製品画像カタログあり

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、 熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 ...(つづきを見る

  • CSP/モジュール用PWB 製品画像カタログあり

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造の パッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリ...(つづきを見る

  • 超柔軟配線板 WAVY Roll PWB 製品画像

    【新発見!】やわらかく、透明な超柔軟配線板

    〜 新発見!やわらかく、透明な超柔軟配線板 〜 <<こんな使い方ができます>> ●柔軟性、軽量、少スペース化を実現する配線に  ⇒ハーネス代替(ケーブル巻きつけ配線など)に ●柔軟性と半田付けが出来る特性を生かして  ⇒LED実装した配線照明(湾曲部にも配線可)に ●透明なフレキシブル配線板として  ⇒スケルトン仕様、LED電飾の立体配置などに 【特長】 ■柔軟性  高い柔軟性があり、折りたたみも...(つづきを見る

  • 深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』 製品画像カタログあり

    深紫外線反射率70%以上!2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。…

    『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C(深紫外線領域 250nm)に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80%以...(つづきを見る

  • 総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』 製品画像カタログあり

    環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。

    太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで 高いシェアを誇る化学メーカーです。 このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等 様々なPWB用部材を掲載しています。 【掲載品目】 ■PW...(つづきを見る

  • 部品実装用プリント配線板搬送キャリア 製品画像

    FPC、COF、TCP、薄板PWBの部品実装用プリント配線基板搬送キャ…

    実装困難なCOF、FPC、薄板PWB等実装困難なプリント配線板の搬送用キャリアです。 プリント配線基板を樹脂の密着力で固定するため、固定用の耐熱テープなどを貼り付ける工程が不要で、生産効率を大幅に向上させる事が可能です。...(つづきを見る

  • 高放熱金属プリント配線板 カタログ 製品画像カタログあり

    当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!

    建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※...(つづきを見る

  • ビルドアップPWB 製品画像カタログあり

    回路密度を大幅に向上!より立体的で高密度の構成が可能な基板

    「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しまし...(つづきを見る

  • マジックレジンキャリア 製品画像

    耐熱テープ貼り付け工程不要!

    「マジックレジンキャリア」は、基板を密着固定する新タイプのキャリアです。FPC実装・COF実装・TCP実装・薄板PWBなど、フレキ基板/薄板基板の搬送用に最適です。 ...(つづきを見る

  • 量産基板/量産実装トータルサポート 製品画像

    回路設計/配線設計~量産基板/量産実装のトータルサポート体制

    ○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータ...(つづきを見る

  • 超柔軟配線板 製品画像カタログあり

    超柔軟配線板

    薄くて柔らか!広がる用途!今までになかった全く新しい基板 【特長】 ・高い柔軟性があり、折り畳むことも可能なプリント配線板です。 ・接着剤を使用しない2層CCLタイプのため、環境に優しいプリント配線板です。 ・銅箔厚みが厚くても柔軟性を損ねないため、大電流にも対応したプリント配線板です。 ・PET、PENフィルム基板より、耐熱性が高い(260℃)プリント配線板です。...薄くて柔らか!広...(つづきを見る

  • 【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績 製品画像カタログあり

    株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!

    材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様!】 製品画像カタログあり

    基板表面は段差のないフルフラット仕様!フリップチップLED実装対応基板…

    『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm...(つづきを見る

  • ERメタルマスク 製品画像カタログあり

    プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。

    ■ERメタルマスクの特徴 ・マスク開口断面への樹脂生成 ・特定エリアへの樹脂生成が可能 ↓ ■プリント面及び開口断面への樹脂生成効果 ・半田ペーストの優れた抜け性を発揮 ・PWBとの密着性が増し、にじみ防止にも効果大 ↓ 「印刷品質の向上」 「不良率の少ない実装で生産性向上」 詳細は『ダウンロード』よりご確認ください...(つづきを見る

  • 株式会社フジ技術 事業紹介 製品画像カタログあり

    プリント基板の設計・製作なら当社にお任せください

    【使用CAD】 ■メンター・グラフィックス社(PWB設計用)  ・PADS Layout 9.2  ・PADS Layout 2005  ・PowerPCB 5.0.1  ・PADS Layout VX 2.1 ■ケイデンス・デザイン・シス...(つづきを見る

  • 『DBC基板(Direct Bonded Copper)』 製品画像カタログあり

    イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板

    『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショート...(つづきを見る

  • 株式会社平山ファインテクノ 事業紹介 製品画像カタログあり

    お客様に「安心・信頼」していただける「ものづくり」を目指します。

    【事業紹介】 [プリント配線板設計 保有技術と取り組み] ○全設計者はプリント配線板設計技能士 ○付加価値の高い最適な設計 ○原価低減設計・ご提案型設計 ○PWB製造プロセスを融合した設計 [保有CADシステム] ○CR5000 BD:CR5000 PWS ○Allegro:CADVANCE ○MMCOLMO 他 [各種シミュレーション] ○SI...(つづきを見る

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