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PRリアクター・ドライヤー仕様!混合・反応・加熱・冷却・乾燥が1台で可能 …
『パムアペックスミキサ』は、パッチ式の高速反応機としても応用が 可能な製品です。 高速かつ効率的な反応混合が可能。 当社独自のスキ型ショベル羽根により材料が浮遊拡散されることで、 反応物同士の接触回数が多くなること、効率的に熱交換がされることで 効率的な反応、高収率を実現可能にします。 【特長】 ■材料をムラなく反応混合させることが可能 ■槽内の温度勾配が少ない環境下で...
メーカー・取り扱い企業: 大平洋機工株式会社
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粉砕機「ワンダークラッシャーWC-3」[岩石・生薬・穀物・木片]
PRとうもろこし、水晶を20秒で粉砕!岩石、生薬、薬草、錠剤、穀物、種子、…
ワンダークラッシャーWC-3は1200ワットのパワーで28000回転の超高速モーターを搭載した高性能粉砕機です。 【特徴】 ◆≪WB-1との違い≫ 粉砕容器部と本体モーター部が分離式になっています。 ◆≪頑丈≫ 容器は3mm厚の頑丈なステンレス製で、錆に強く硬い鉱石類にも対応できます。 ◆≪軽量≫ 容器ホルダーはポリカーボネイト樹脂製です。 ◆≪連続運転可能≫ 本体モーター部...
メーカー・取り扱い企業: 大阪ケミカル株式会社
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
【その他高密度実装技術】 ■PoP(Package on Package) ■WB(Wire Bonding) ■COG(Chip on Glass)&OLB(Outer Lead Bonding) ■SMT(Surface Mount Technology)&他プロセスとの...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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はんだでの二次実装性を高める!
非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ・電解Pd:膜厚は要求仕様による対応可能 耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au:膜厚の制限なし WB性・はんだ接合性が良好 半導体部品に適している...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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総板厚0.35mmの厚銅3層基板!携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…
板厚0.35mm)、 極薄PP(0.03mm)を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理(無電解NiPdAuめっき) ■外形間センターラインと部品パット間センターラインとの ズレ公差が±0.075mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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熱中症指標計 WBGT-300シリーズ【黒球付 暑さ指数計】
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京都電子工業株式会社 東京支店