【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

【資料】レールシステム+自動位置決め+パワーアシスト装置の提案

PR人が行っているピッキング及び組付けを重筋作業軽減及び工数低減を実現！

当資料では、「レールシステム+自動位置決め+パワーアシスト装置」の 構造をご紹介しております。 走行(X)方向駆動装置、横行(Y)方向駆動装置、昇降(Z)方向駆動装置の 詳細や、位置検出機構の詳細などを図を用いて解説。 その他、使用事例もいくつかの写真とともにご紹介しておりますので、 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 【掲載内容(一部)】 ■Knight...

メーカー・取り扱い企業： シンテック株式会社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型　セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』

多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善

) x 330(L)mm,　厚さ2mm以下 ■窒素：0.4-0.5MPa / 25L/min. ■ノズル：2mm～20mm　18サイズ、特注も可 ■はんだ槽：16Kg ■動作：基板ステージ(X - Y - Z) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

卓上型　セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』

好適条件で高効率にフラックス塗布

5Kg ■対応基板：Max 250(W) x 330(L)mm,　厚さ2mm以下 ■エアー：0.4-0.5MPa ■フラクサ：二流体ノズル ■タンク容量：0.75L ■動作：スプレーガン(X - Y) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフト...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

DRC-1400　ドリルクリーナー(CMS専用）

回転するドリルビットが、スリーブ内部についたドロスを除去します。

外形寸法：77mm(W) X 144mm(D) X 54mm(H) ドリル回転数：約8000rpm 使用電源：DC24V(30mA)...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

多目的直交４軸ツール ●標準仕様で動作範囲300×200×100（X,Y,Z軸）を 　確保し高低差のあるワークにも対応可能。 　また、仕様に合わせて動作範囲をカスタマイズ可能 ●駆動モータにACサーボモータを採用しメンテナンス 　フリーを実現。 ●...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

ングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

セレクティブフローはんだ付け F-CAT iN350-Ａ

オールインワンセレクティブフローのインラインタイプ

対応基板サイズ：50X50～350X250ｍｍ 消費電力：8kW 詳細をご希望の方は、弊社ホームページ、またはお電話にてお問い合わせください。 アポロ精工お問い合わせページ： http://www.apo...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

PSS 多軸回転式PCBサポート

作業時間を短縮し、ワークフローを効率化します。

PSSは迅速で正確なPCB交換を可能にし、反復的なはんだ付け作業のための適切な位置決めを保証します。 このサポートは、多くの調整可能な要素により最大130 x 130 mmまでの様々なタイプのPCBに適応します。 製品特徴: • 水平軸回転 PCBホルダーを180°反転し25°、35°、45°、55°の4つの角度位置で固定できます。 • 垂直軸回転 PCBを任意の角度に配置できます。水平ま...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

Dualはんだ槽　or　Twinはんだ槽？

生産性を上げるためには 1．Twinはんだ槽 2．Dualはんだ槽…

基板形態 １．個片基板 ２．シート基板（X方向） ３．シート基板（Y方向） ４．ミラータイプ どのパターンでも２つの可動軸に各々はんだ槽を搭載したタイプの方が速くなります。...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

世界で唯一の直交型はんだ付け専用ロボット　L-CAT EVO-2

はんだ付け専用の直交型ロボット

・世界で唯一のガントリー型はんだ付けロボット Y, Z, θの3軸が全てX軸に搭載されていますので、コンベアや治具の設計に高い自由度を与えます。はんだ付けする対象物を動かす必要がありませんので、重量物や長いケーブル等のはんだ付けも問題ありません。 ・はんだ付けのシー...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

はんだ付け装置 卓上型/オールインワン/インライン

高効率にフラックス塗布できるスプレーフラクサなど！各装置の仕様もご紹介

：640（L）×630（W）×365（H）mm ■装置重量：約45kg ■エアー：0.4-0.5MPa ■フラックスタンク容量：0.75L ■フラクサ：二流体ノズル ■動作：スプレーガン（X-Y） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

次世代はんだ付けロボット L-CAT NEO-N

はんだ付けに必要な機能をすべて備えた次世代型ロボット

・世界で唯一のガントリー型はんだ付けロボット Y, Z, θの3軸が全てX軸に搭載されていますので、コンベアや治具の設計に高い自由度を与えます。はんだ付けする対象物を動かす必要がありませんので、重量物や長いケーブル等のはんだ付けも問題ありません。 また、インラインでもセ...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

手はんだ用回転治具

好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します

【製品サイズ（参考値）】 ＜基板寸法：100mm×100mの場合＞ ■X約300mm×Y約200mm×Z約150mm、重量：約1.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

CCH-700 クリーニングヒーター　(CMS専用）

専用ヒーターでセラミックスリーブを焼くことにより、付着したドロスを焼却…

外形寸法：170mm(W)X247mm(D)X167mm(H) ヒーター：135W 電源：AC85~264V...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

セラミックはんだ槽 SG-1S

不純物がない状態でのはんだ付が可能｡検査やテスト､評価などでの濡れ性試…

槽サイズ100mmx100mm 当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。 鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、 モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、 高い信頼性と豊富な実績を誇ります。 また、は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル

【Twin-air】卓上ロボットシステム(ディスペンサー)

微量塗布に好適なディスペンサ搭載！ハンダペースト塗布や精密部品の接着、…

『Twin-air ED20シリーズ』は、設置場所選ばない、コンパクトな X-Yテーブル型卓上ロボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

自動はんだ付ロボット　MINICROSS TX-831

高性能コンパクトツール

動作範囲は間口約400mmながら、X軸230mm 、Y軸250mm 、Z軸80mmを確保し、省スペースでワイドな動作範囲を実現。セル作業での活スペースをつくる、間詰めに貢献します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セレクティブフローはんだ付け F-CAT iN350-Z3

「プリフラックス」「プリヒート」「はんだ付け」の3工程からなるプレミア…

対応基板サイズ：50X50～350X250 消費電力：20kW 詳細をご希望の方は、弊社ホームページ、またはお電話にてお問い合わせください。 アポロ精工お問い合わせページ： http://www.apol...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

セレクティブフローはんだ付け F-CAT iN500-Z3

「フラクサー」「プリヒート」「はんだ付け」オールインワンシステム

対応基板サイズ：50X50～500X400 消費電力：25kW 詳細をご希望の方は、弊社ホームページ、またはお電話にてお問い合わせください。 アポロ精工お問い合わせページ： http://www.apol...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

セレクティブフローはんだ付け F-CAT iN500-Ａ

多品種少量生産向けオールインワンのセレクティブフロー

対応基板サイズ：50X50～500X400 消費電力：10kW 詳細をご希望の方は、弊社ホームページ、またはお電話にてお問い合わせください。 アポロ精工お問い合わせページ： http://www.apol...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社