OPIE2024_ポジショニングEXPOに出展と製品のご紹介

PR高精度で1軸～多軸構成、高機能コントローラ、グラナイト製品などを統合し…

【OPIE 2023 ポジショニングEXPO】に出展いたします。 日時：4月24日(水)〜26日(金)　10時～17時 場所：パシフィコ横浜 ブース番号：E-32 【出展製品例】 • 6軸位置決めヘキサポッドステージ • レーザー加工や計測機などに好適なXY＋Z位置決めシステム • エアベアリング：XY軸ステージと回転ステージ • 高速高加速リニアモーターステージ • ナノメ...

メーカー・取り扱い企業： ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

量産金型の代替え『簡易金型』による金属プレス部品製作　※資料進呈

PR簡易金型プレス工法のメリット、量産金型との使い分け方などをまとめた技術…

本資料では、当社が専門とする「簡易金型プレス工法」について、 わかりやすくご紹介しています。 　 試作・中～少量生産で活躍する簡易金型プレス工法は、 コストや納期など様々なメリットがあり、量産金型との適切な使い分けが必要です。 　 金属プレス部品の製作をご検討中の方は、ぜひご覧ください。 　 【掲載内容】 ◎量産金型と簡易金型の構造上の違い、メリット・デメリット ◎簡易金型のプ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

手動XYステージ

手動XYステージ

簡易的な手動ＸＹステージ、耐荷重、ストローク長、ステージサイズなどカスタマイズ可能な低価格ステージです。...簡易的な手動ＸＹステージ、耐荷重、ストローク長、ステージサイズなどカスタマイズ可能な低価格ステージです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

XYテーブル、Z軸（ヘッド）の操作・駆動方式別のラインアップとなっております。 ・フルマニュアルタイプ　(XYZ軸全てマニュアル操作） 　　モデル:T-4909 　　　　　:T-5100 　　　　　:T-5100-W(ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル) ・マニュアルタイプ（XYステージマニュアル、Z軸モーター制御） 　　モデル：T-5300 　　　　　 : T-5300-W（ウ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～460mm×510mm　Lサイズ 　　　　　　　　　　　 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカ方式 　・XYテーブル位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・幅軸駆動方式：1軸ACサーボ制御 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：前側または奥側（製作時に指定） 　・基板流し方向：右から左へ搬送または左...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ基板対応 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカユニット方式 　・XYテーブル位置決め方式：XY2軸サーボ駆動 　・幅軸駆動方式：サーボ駆動 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：操作側より見て奥側 　・基板流し方向：操作側より見て搬入左から搬出右方向 　・基板...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

マウンター「KE-3010A、KE-3020VA」

次代を担う対応力！高い汎用性でお応えする高速フレキシブルマウンタ

電極の形や光沢などの部品のばらつきに影響されず、安定した認識と搭載を実現します。 【特徴】 ○高い認識力と高品質を誇るJUKI独自のレーザ認識技術 ○部品チェック機能で搭載品質を向上 ○XYΘ軸独立制御 ○フルクローズドループ制御 ○レーザヘッドで画像認識が可能　※KE-3010ではオプションとなります 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

超小型簡易チップ搭載機

このサイズで高精度！この精度でこの価格！！

鋳物躯体採用によりXY精度 ±50μmを実現、0201チップ部品から□15mmSOP*まで搭載可能です。 幅 460mm × 奥行 760mm × 高さ1270mm の超コンパクトサイズ。 MRシリーズの特徴である、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本メンブレン　

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

【主仕様】 ○最大加工エリア：635×813mm　2パネル ○XY早送り速度：50m/min ○加工ヘッド数：2 ○レーザー出力：500W ○スキャンエリア：□65mm（OP：□30mm、□50mm） ○加工精度：±0.010mm ○数値制御装置：MAR...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

ングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

光はんだ付け装置

幅広い形状に対応可能！キセノンランプが出す光の熱を利用した非接触タイプ…

び加熱制御曲線に制御可能し、 多くのはんだ付け不良を解消します。 【特長】 ■ガルバノ機構を採用することで高速走査が可能 ■はんだ付け時の加熱温度や温度到達時間を秒単位で設定できる ■XY軸ステージと小型CCDカメラが搭載 ■型式データが無いプリント基板やICへ即座に対応可能 ■ヒートショックによるダメージを防止 ■温度設定と実処理温度の比較が記録される ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユメックス

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

【仕様】 ■最大加工エリア：620mmx620mｍ、2パネル ■XY早送り速度：50m/min　 ■加工ヘッド数：4 ■定格出力：640W ■スキャンエリア：50x50mm / 30x30mm ■数値制御装置：MARK-55L ※詳しくはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

画像供給テーピング機『AGT』

バラ状態のワークを位置補正して高速供給！テーブル治具への供給、パレット…

『AGT』は、ガラステーブル上に不揃いで供給された部品を カメラで認識し、XYθ補正後にエンボステーピングへ投入する 画像供給テーピング機です。 画像処理で多品種対応。 テーブル治具への供給、パレット詰めにも応用できます。 また、フィーダーで供給が出来ない製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーテックメカニカル

HDI市場向け 汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

『ND-6Y220』は、世界のベストセラー、高性能プリント配線版向けドリル穴明機です。 XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術、自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

MM小型卓上PDR-04

静電塗布装置

V ■塗布エリア：4インチウエハーサイズ ■制御方式：PLC制御 ■塗布溶液：絶縁材料、導電性材料、各種レジスト etc ■ワークセット：手動（手置き） ■稼働ノズル：ステッピングモータ（XY駆動）、Z軸手動 ■処理レシピ入力：タッチパネル入力 ■液供給：10mlシリンジ ■ノズル：シングルノズル（内径φ100μm～φ1000μmまで各種） ■安全性：扉インターロック、即止回路（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

自動塗布テーブル Toftable

接着剤やオイル等の高粘度液体の高精度な自動塗付テーブル

装置サイズ：幅300ｍｍ×奥行420ｍｍ×高さ550ｍｍ 装置重量：15kgｆ 可動範囲：ステージ・ワーク（XY）：100mm×100mm 最大可搬重量：500gf ディスペンサー可動範囲（Z）：50mm 電源 　AC100V～230V±10％　[50/60Hz] 　定格出力電力：330W 　内部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TOLIMS

表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

ーザマーカでダイレクトにマーキング可能。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 【特長】 ■照射エリアとXY駆動のハイブリッドで基板広範囲に小さなQRコードも正確に印字可能 ■反転機構により基板表面、裏面の両面印字が行える ■反転機構内蔵のため外付け反転機不要により省スペース化 ■オプションのハンデ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

ムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■照射エリアとXY駆動のハイブリッドで基板広範囲に小さなQRコードも正確に印字可能 ■反転機構により基板表面、裏面の両面印字が行える ■反転機構内蔵のため外付け反転機不要により省スペース化 ■オプションのハンデ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

XY軸2軸型画像検査装置

お客様専用設備

画像検査装置やディスペンス装置なども御社要望に沿ったカスタム設備を製作いたします。...【特長】 ○はんだ付け実装後の基板のはんだ付状態を検査・選別する設備をお客様の要望に沿って製作いたします ○お客様の要望に沿ってＸ・Ｙ軸のサイズを選定し、さらに必要であればＺ軸・θ軸を追加した設備の設計製作も可能です ○また必要なポカ除け機構や各種メカ的な検査装置も設計/製作いたします ○画像検査装置だ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ 　　　　　　　　　　　 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカ方式 　・XYテーブル位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・幅軸駆動方式：1軸ACサーボ制御 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：前側または奥側（製作時に指定） 　・基板流し方向：右から左へ搬送または左...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

卓上型顕微鏡ローダー『SYAR112』

ウェハ表面のマクロ観察も可能！卓上型5、6インチウェハ対応顕微鏡ローダ…

『SYAR112』は、卓上型ロボットとアライナ、顕微鏡XYステージからなる 顕微鏡ローダ装置です。 所定のウェハをカセットから抜き取った後、アライナでセンタリングと ノッチ又はオリフラを位置決めし、顕微鏡XYステージに供給します。 また、観...

メーカー・取り扱い企業： アテル株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

も対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス