試作・少ロット専門！金属プレス加工【設計意図を即、カタチに！】

PR「プレスでは無理かな？」と思っても、まずはご相談ください！設計意図を即…

自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t～600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

量産金型の代替え『簡易金型』による金属プレス部品製作　※資料進呈

PR簡易金型プレス工法のメリット、量産金型との使い分け方などをまとめた技術…

本資料では、当社が専門とする「簡易金型プレス工法」について、 わかりやすくご紹介しています。 　 試作・中～少量生産で活躍する簡易金型プレス工法は、 コストや納期など様々なメリットがあり、量産金型との適切な使い分けが必要です。 　 金属プレス部品の製作をご検討中の方は、ぜひご覧ください。 　 【掲載内容】 ◎量産金型と簡易金型の構造上の違い、メリット・デメリット ◎簡易金型のプ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

ングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

光はんだ付け装置

幅広い形状に対応可能！キセノンランプが出す光の熱を利用した非接触タイプ…

び加熱制御曲線に制御可能し、 多くのはんだ付け不良を解消します。 【特長】 ■ガルバノ機構を採用することで高速走査が可能 ■はんだ付け時の加熱温度や温度到達時間を秒単位で設定できる ■XY軸ステージと小型CCDカメラが搭載 ■型式データが無いプリント基板やICへ即座に対応可能 ■ヒートショックによるダメージを防止 ■温度設定と実処理温度の比較が記録される ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユメックス

XY軸2軸型画像検査装置

お客様専用設備

画像検査装置やディスペンス装置なども御社要望に沿ったカスタム設備を製作いたします。...【特長】 ○はんだ付け実装後の基板のはんだ付状態を検査・選別する設備をお客様の要望に沿って製作いたします ○お客様の要望に沿ってＸ・Ｙ軸のサイズを選定し、さらに必要であればＺ軸・θ軸を追加した設備の設計製作も可能です ○また必要なポカ除け機構や各種メカ的な検査装置も設計/製作いたします ○画像検査装置だ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

も対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス