エアベアリング ステージ

PRエアステージLBTシリーズ

エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

量産金型の代替え『簡易金型』による金属プレス部品製作　※資料進呈

PR簡易金型プレス工法のメリット、量産金型との使い分け方などをまとめた技術…

本資料では、当社が専門とする「簡易金型プレス工法」について、 わかりやすくご紹介しています。 　 試作・中～少量生産で活躍する簡易金型プレス工法は、 コストや納期など様々なメリットがあり、量産金型との適切な使い分けが必要です。 　 金属プレス部品の製作をご検討中の方は、ぜひご覧ください。 　 【掲載内容】 ◎量産金型と簡易金型の構造上の違い、メリット・デメリット ◎簡易金型のプ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～460mm×510mm　Lサイズ 　　　　　　　　　　　 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカ方式 　・XYテーブル位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・幅軸駆動方式：1軸ACサーボ制御 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：前側または奥側（製作時に指定） 　・基板流し方向：右から左へ搬送または左...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ基板対応 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカユニット方式 　・XYテーブル位置決め方式：XY2軸サーボ駆動 　・幅軸駆動方式：サーボ駆動 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：操作側より見て奥側 　・基板流し方向：操作側より見て搬入左から搬出右方向 　・基板...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

ムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■照射エリアとXY駆動のハイブリッドで基板広範囲に小さなQRコードも正確に印字可能 ■反転機構により基板表面、裏面の両面印字が行える ■反転機構内蔵のため外付け反転機不要により省スペース化 ■オプションのハンデ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ 　　　　　　　　　　　 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカ方式 　・XYテーブル位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・幅軸駆動方式：1軸ACサーボ制御 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：前側または奥側（製作時に指定） 　・基板流し方向：右から左へ搬送または左...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室