【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

OPIE2024_ポジショニングEXPOに出展と製品のご紹介

PR高精度で1軸～多軸構成、高機能コントローラ、グラナイト製品などを統合し…

【OPIE 2023 ポジショニングEXPO】に出展いたします。 日時：4月24日(水)〜26日(金)　10時～17時 場所：パシフィコ横浜 ブース番号：E-32 【出展製品例】 • 6軸位置決めヘキサポッドステージ • レーザー加工や計測機などに好適なXY＋Z位置決めシステム • エアベアリング：XY軸ステージと回転ステージ • 高速高加速リニアモーターステージ • ナノメ...

メーカー・取り扱い企業： ピーアイ・ジャパン株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型ワイヤボンダHB16

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用する...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』

フレキシブルなボンディング機能！Y, Zモーター駆動で、容易な操作性で…

ボンディングへの切り替え可能なワイヤーボンダーです。 フレキシブルなボンディング機能や、多彩なループコントロール機能、 ダブルクランプ機能などを装備。 デジタル加重コントロール、Y, Zモーター駆動で、容易な操作性です。 【特長】 ■ウェッジ・ボール両ボンディング可 ■Y, Zモーター駆動 ■容易な操作性 ■ユーザーフレンドリーなシステム ■デジタル加重コントロール...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

ハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス、固形分中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・ロジンタイプのフラックス ・フラック...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

たします。 【特長】 ■操作性 　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 　接合パラメーターや認...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

ド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。 ■高速ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能 コンバージョンキットを搭載することにより容易に銅線ワイヤもボンド可能...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

般的にあるワイヤー材料に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア：X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

当製品は、細線用および太線用としてモーターライズされたXYZθ軸動作の 開発用プルテスターです。 オートマティックレポートアウトプット機能や、USB/WiFi/LAN/Bluetooth によるフレキシブルなデータアウトプット機能などを装備。 ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

イングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

ボンダビリティーに大きな影響を与えるZ軸動作やボンド荷重は全て コンピューター制御のため、オペレーターによるボンダビリティーの差がありません。 【その他の特長】 ■総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス ■サ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社