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    優れた汎用性を備え、多くのシステムに対応する先進のデジタルMFC/MF…

    既存の主な制御方式および通信方式に合わせて使用するため、様々な出力形態に応じてアナログまたはデジタル制御を行います。本製品には、お客様のご要望に応じて、シングルガスモデル、マルチガス・マルチレンジモデルをご用意しています。 マルチガス・マルチレンジモデルは、スペアMFCの在庫の大幅削減に寄与する事でコストダウンを図っています。また、流量のモニタリングと制御を総合的に行うため、RS-485通信機能...(つづきを見る

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    高精度・信頼性のメタルシールモデル

    FC-R7800シリーズは、高精度の流量制御を行うだけでなく、 メタルシールによる優れた高い気密性を備え、主要なガス制御アプリケーションに適したシステムです。 業界標準またはAera独自の電気系接続部を選択できるため、利便性があり、既存のマスフローコントローラ(MFC)と素早く簡単に交換できます。...(つづきを見る

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    経済性に優れた高精度ラバーシール

    特長 ・高速応答性 ─ 設定値入力後2秒未満で流量安定 ・エラストマー(ゴム)シール ・VCR、VCO、Swagelok準拠の接続部 ・10sccm~200slmのフルスケール流量レンジ ・ノーマリ・クローズ型またはノーマリ・オープン型ソレノイド制御バルブ ・1x10-7Pa・m3/sec(He)以下...(つづきを見る

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    明日のプロセスニーズに応える次世代PI技術

    す。その優れた流量安定性により、チャンバ間のプロセス再現性が向上し、生産歩留まりを改善します。 PI-980シリーズは、従来型のサーマル式の構造に、圧力センサ、温度センサならびに当社独自のNeuralStep制御技術を一体化することによって、従来型の製品に使われていたハイコストなガスパネル部品の必要性を減少します。また、マルチガス・マルチレンジ機能により、予備在庫の必要性が劇的に減り、コスト効...(つづきを見る

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    省スペース化を実現!同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装…

    『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■...(つづきを見る

  • nanoPVD_寸法:750(W) x 580(D) x 600(H)mm 重量:約70kgカタログあり

    高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

    らず、実験室の限られたスペースにもフィットするスモールフットプリント。 高解像度7inch前面タッチパネルによる簡単操作。 膜質に妥協のないハイスペック卓上スパッタリング装置です。 ◉ nanoPVDは、3源カソード+O2&N2追加ガス2系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)同時成膜、など以下の多目的なご用途でお使い頂くことができます。 ・絶縁膜 ・導電性膜...(つづきを見る

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    PVD やスパッタリングのプロセスでのウェーハやパネルのリアルタイムの…

    質量範囲 1 ~ 100 amu 質量フィルタータイプ 四重極 最大動作圧 FC または EM 2.6 Pa FC または EM ( Linear operation ...(つづきを見る

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    「サンプル作業時間が1/3になった!」。コンパクト設計で自動化も推進。…

    『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、 アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。 約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。 さらに、20mm角基板対応...(つづきを見る

  • 特注製作も対応!各種材質を取り扱っている金属加工品

    ボート、フィラメント、アークチャンバー、ヒーターなど高融点金属加工品は、ステンレス鋼、銅(Cu)をはじめ、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)など各種材質を取り扱っています。 半導体製造プロセス用としてイオン注入用アークチャンバー、スパッタ装置用シャッター治具などの特注製作も行っています。 【高融点金属加工品】 ○ボート ○フ...(つづきを見る

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    コスト削減に寄与する汎用性に優れたMFC

    CVD、PVD、拡散、エッチングなど様々なアプリケーションに適したAera Transformerデジタルマスフローコントローラ(MFC)とデジタルマスフローメーター(MFM)は、お客様のプロセス改良に寄与し、優れた柔軟性と効率を実現することによって、歩留まりの改善、生産...(つづきを見る

  • 高密度、低ガス成分、高純度!ターゲット材料に要求される高品質な成膜材料

    9.99 % ○Ni 真空溶解材 純度 99.9 % ○Cu 真空溶解材 純度 99.99 % ○Zn 大気溶解材 純度 99.99 % ○Mo 電子ビーム溶解材 純度 99.9 % ○Ta 電子ビーム溶解材 純度 99.95 % ○Fe-Ni 真空溶解材 純度 99.8 % ○SiO2 合成石英 純度 99.9999 % ○Si3N4 反応焼結材 純度 99.5 % ●詳...(つづきを見る

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    高イオン電流密度、高純度、高メンテナンス性を備えた、プロセスおよび成膜…

    【製品仕様】 RFMax30 ◆ビーム口径:30mm ◆取付フランジ:ICF114 ◆標準真空側ソース長:290mm ◆真空側直径:57mm ◆対応ガス種:O2、N2、H2、Ar ◆ガス流量:8~10sccm...(つづきを見る

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    膜厚分布:トレー内 ±1.2%、トレー間 ±1.5%を達成しました。

    【性能】 ○膜厚分布 トレイ内 ±1.2% トレイ間 ±1.5% ○ターゲット使用効率 44%(最大) ○タクト 3分/サイクル  ※1枚目を除く ○到達圧力 仕込室 1.0×10^-3Pa以下 SP室 1.0×10^-3Pa以下 ○排気時間 仕込室 2.0×10^-2Pa迄 3分以内       SP室 1.2×10^-2Pa迄 10分以内 ○基板加熱温度 150℃以上を確認 ...(つづきを見る

  • カタログあり

    SiC/Si複合材をターゲット材としてご使用頂いております。

    Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 【特徴】 ○比重 2.7 ○曲げ強度 240MPa ○低熱膨張 2.9ppm/℃ ○高熱伝導 110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • 3000A用ロータリーコネクタ(RoHS対応)

    最大3000Aの通電が可能!RoHS対応!ロータリーコネクタ、スリップ…

    最大で3000Aの通電が可能なロータリーコネクタです。もちろん、RoHS対応の製品です。スリップリングや水銀を使用したロータリージョイントの置き換えに是非ご検討ください。メッキ装置や溶接機などの大電流をご使用される箇所には特にお勧めです。回転トルクも低く、コンパクトな設計です。...大電流ロータリーコネクタ 極数:1極 電流値:250~3000A 使用温度:0~80℃ 回転トルク:250~...(つづきを見る

  • 抵抗加熱蒸着装置構成例:MiniLab-LT026A(26ℓチャンバ)カタログあり

    小型、省スペース! 研究開発に最適 基礎研究開発専用、抵抗加熱蒸着装置…

    モジュラー組立式「Plug&Play」感覚で、必要なモジュール、コントローラ、コンポーネントを組合せて接続することにより構成される装置です。「MiniLabシリーズ」は、製作範囲が広く、抵抗加熱式蒸着(標準)、EB蒸着、スパッタなど...(つづきを見る

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    コンパクト設計で省スペースを実現!大学や民間の研究室に最適なスパッタリ…

    韓国 A-tech社は1964年の創業以来、顧客のニーズに合わせた薄膜製造装置を提供してきました。デスクトッププロは小型高性能でデスクトップに設置でき、経済的にもメリットのあるスパッタリング装置です。 物性研究や製品QCおよびQA、半導体の故障解析などに最適です。 ■詳細はカタログダウンロードより■ ●御問合せ:03-5472-1722 (TEL)...【主な特長】 コンパクト設計により...(つづきを見る

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    不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパ…

    【性能】 ■真空性能  到達圧力:≦9×10^-5Pa ■成膜性能  膜厚分布:φ100mm area≦±5%(回転成膜) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • R&D用スパッタ装置 QAMシリーズカタログあり

    各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

    方式: バッチ式/ロードロック式 ・カソード方式: ロングスローマグネトロンスパッタリング ※ヘリコンスパッタ(通称) ※オプション ・カソード数: 2インチカソード(磁性体、非磁性体共用) Max.4台まで搭載可能 ・搭載電源: DC500W 1台 ※DC500W、RF300Wを選択でき、Max.2台まで搭載可能 ※オプション ・到達圧力: 1×10-4Pa 以下 ・対応基板サイズ:...(つづきを見る

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    真空装置のサポート・真空プロセス製品を広くご紹介しております。

    メンテナンス・リサーチ株式会社は、米国Materia Is Research Corporation製造スパッタリング装置のメンテナンスを目的に2008年に設立しました。 メンテナンス・リサーチは新しい真空プロセス設備のご紹介とともに、ご...(つづきを見る

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