真空チャック用先端部／A5052（アルミ材）によるNC旋盤加工＋アルマ…

半導体製造装置部品に用いられる為、傷、打痕不可で、 バリやカエリによる製品搬送に影響の出ない様に厳しく注意し加工しており、 又、真円度、同芯度などの加工精度要求がなされています。 弊社では、この様な高精度のNC旋盤加工品やアルマイト処理などのご用命も一括手配で承れます。...※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

アルミ材による生産設備部品の製作を承りました。

某半導体メーカー様よりご依頼頂き、アルミ材による生産設備部品の製作を承りました。 A5052 アルミ材と言えど、中実のままでは重量増の為、 各所に肉抜きの切削加工を施し軽量化を図る構造となっております。 肉抜きしても歪みも公差ズレも無く、完璧な仕上がりです。 弊社では、この様な中型（500mm前後）～大型（1000mm前後）の 切削加工品のご用命も承れます。 ※詳しくは...（つづきを見る）

霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりや…

いて　 ■薄膜スプレーの比較 ※尚詳細については下記にお問合せ頂ければ『薄膜スプレーに関する技術資料』の詳細資料をお送り致します。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 →　http://shimadaappli.com/contact.html...（つづきを見る）

ロードセルに接続して重量をデジタルで表示します。

ストレンゲージとは、物体のひずみ測定を利用して荷重測定を行う方法です。 この指示計はロードセルに接続して計測結果を表示させます。 【特長】 ■ディスプレイ2タイプ（マルチ、シングル） ■出力ボード7タイプ ■マザーボード（電源部）は2タイプ ※詳しくはお問合せ、もしくはカタログとダウンロードしてご覧ください。...※詳しくはお問合せ、もしくはカタログとダウンロードしてご覧くださ...（つづきを見る）

高粘度レジスト塗布が可能！

ロボット搬送による全自動レジスト塗布装置です。Si基板をはじめ、GaAs、GaN、LT、LN等小口径化合物基板向けにコンパクトな装置も取り扱っております。開放・密閉兼用のカップ構造により、高粘度〜低粘度まで幅広いレジストに対応いたします。...（つづきを見る）

高性能のポンプを使用し高精度の塗布を行うウエハレジスト塗布装置

【工程】 [Resist coater] ○Centering ○loader ○HMDS ○Resist coater ○Bake ○Bake ○Bake ○Cool plate ○unloader [D...（つづきを見る）

有機薬液による洗浄デモ評価可能！高圧ジェットを使用した枚葉（スピンナー…

リフトオフ装置「TWPsaシリーズ」は通常ノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置です。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 リ...（つづきを見る）

高性能のポンプを使用し高精度の塗布を行うウエハレジスト塗布装置

【工程】 ○Centering ○loader ○HMDS ○Resist coater ○Bake ○Bake ○Bake ○Cool plate ○unloader ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...（つづきを見る）

Compact & Resonable for Highend…

モータ・コントローラ一体型BPS-i30ポンプシステムは消耗品となる軸受やシールを使わない革新的な遠心ポンプです。 磁気浮上の原理に基づいて、ポンプのインペラは密閉されたポンプケーシングの中で非接触に浮上し、モータの回転磁界によって駆動されます。 インペラとポンプケーシングは、共に耐薬液性の高純度フッ素樹脂で造られています。これらはロ－タ磁石とともにポンプヘッドを構成しています。 コントロー...（つづきを見る）

IPAベーパーからスピンドライヤーまで各種乾燥装置を取り揃えております…

した製品。 ヒーター容量が少なく熱伝導率が高い。 石英槽ですので金属溶質もありません。 【スピンドライヤー】 1カセット処理から4キャリアまで処理。 自動機組込可能。 ※割れ易い（GaAsなど）ワーク用も有ります。 【クリーンオーブン】 ロボット対応インライン装置も製作可能。 ※メリーゴーランド式も有ります。...（つづきを見る）

簡単操作のCtoCロボット搬送付き現像/エッチング装置。用途によりデベ…

用途、ご予算に応じてカスタマイズできますのでお問合せ下さい。 又、搬送機構を持たない汎用機もございます。...スピン・スプレー方式現像/エッチング装置に搬送ロボットを搭載することにより、セットされた基板カセットから自動的にローダー・アンローダーを行い連続処理を行ないます。...（つづきを見る）

金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！

（1）精密整列パレット（SUS430） ステンレス材を指定された為、バリが出やすかったのですが、 加工方法と刃物の選定で最小限に留め、仕上げ処置で規定通りにバリをゼロに仕上げました。 （2）ウェハー保管用ケース（４弗化テフロン／PTFE） 歪みも公差ズレも無く、しっかりとウェハーを整列させ、 尚且つ傷付ける事も無い完璧な仕上がりです。 （3）真空チャック用先端部（A5052）...（つづきを見る）

東京応化工業　Web展示会【半導体パッケージ・MEMS製造分野展】ht…

Web展示会【半導体パッケージ・MEMS製造分野展】 http://www.tok-pr.com/pr/advanced_high_dencity_packages http://www.tok-pr.com/pr/mems 東京応化工業の営業部が今最も皆さまにご紹介したい技術や製品をWeb上でご覧...（つづきを見る）

190WPHの高スループットを実現したマスクアライナ

2インチのウエハサイズに対応する､全自動式露光装置です｡ 従来のウエハ搬送方式で用いられる多間接ロボットに代わり､自社開発の搬送ロボットを3台配置させたことで､毎時190枚(2インチウエハ)を処理する高いスループットを実現しました｡ 特に､新開発のアライメント画像処理には､任意座標指定のサーチおよび､インテリジェントθサーチとの複合サーチを行うオートアライメントを採用しました｡また､安定した視...（つづきを見る）

純水1/4RC　圧縮空気1/4RC！薬液をスプレー塗布する装置

「レジスト液加温塗布装置」は、半導体関連で使用されるシリコンウェハー・ガラス基盤等のワークを、任意のスピードで回転させながら、常温または加温した薬液をスプレー塗布する装置です。 お客様のご要望に、技術ノウハウと創造力で、機能性、操作性、安全性を追及した、価値のある製品をご提案いたします。 【材質】 ○本体　：鋼板製 ○塗布部：塩ビ製 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...（つづきを見る）

フレキシブルプリント基板(FPC)用の高精度両面露光装置

両面同時露光により高い生産性を実現します...FPC両面回路形成用露光機で､ロール状両面FCCLに､ドライフィルムをラミネートしたものに対し､両面回路を高精度で露光可能です｡ 両面同時アライメントを行い露光するため､FPCの裏表露光精度を高めることができます｡ また､両面同時露光を行うので､高い生産性が得られます｡...（つづきを見る）

フレキシブルプリント基板(FPC)用の高精度片面露光装置

平行光光源により高解像度が得られます...FPCの回路形成を行うための露光装置です｡ ロール to ロールでピッチ送りし､上面からドライフィルム上にパターンを焼きつけます｡ 装置は､ロール巻出機→クリーンローラ装置→エッジコントローラ装置→露光部→ロール送り部→ロール巻取機によって構成されます｡ 【主な特長】 平行光光源による高解像度 高精度基板搬送(サーボロール送り､エッジコントローラ...（つづきを見る）

カバーガラス一体型タッチパネル（OGS）用レジストコーター

流量範囲：1cc - 20cc/min程度 ノズル：当社独自のLPVNノズル（外部混合型２流体ノズル） 基板固定：リフトアップピンによるロボットとの受け渡し/真空吸着 霧化圧：最大800kPa (元圧が800kPa以上必要となります） その他機能　 自動脱泡、薬液自動供給、自動洗浄、各種アラーム、防爆、 レシピ登録（最大100個）、データログ、塗布状態のグラフ表示 10インチカラ...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○最小ロット数:1 pcs納期:発注後 15日間 (1pcs 発注時) ○引渡し条件:FOB dalian、CIF、DDU、DDP ○支払い条件:T/T、Paypal ○決済可能な通貨:日本円、米ドル ○その他の条件:仕様書:有 、包装:有 、梱包:有 、製品写真:有 、サンプル提供:有 ...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○最小ロット数:1 pcs納期:発注後 15日間 (1pcs 発注時) ○引渡し条件:FOB dalian、CIF、DDU、DDP ○支払い条件:T/T、Paypal ○決済可能な通貨:日本円、米ドル ○その他の条件:仕様書:有 、包装:有 、梱包:有 、製品写真:有 、サンプル提供:有 ...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○最小ロット数:1 pcs納期:発注後 15日間 (1pcs 発注時) ○引渡し条件:FOB dalian、CIF、DDU、DDP ○支払い条件:T/T、Paypal ○決済可能な通貨:日本円、米ドル ○その他の条件:仕様書:有 、包装:有 、梱包:有 、製品写真:有 、サンプル提供:有 ...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○最小ロット数:1 pcs納期:発注後 15日間 (1pcs 発注時) ○引渡し条件:FOB dalian、CIF、DDU、DDP ○支払い条件:T/T、Paypal ○決済可能な通貨:日本円、米ドル ○その他の条件:仕様書:有 、包装:有 、梱包:有 、製品写真:有 、サンプル提供:有 ...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

○最小ロット数:1 pcs納期:発注後 15日間 (1pcs 発注時) ○引渡し条件:FOB dalian、CIF、DDU、DDP ○支払い条件:T/T、Paypal ○決済可能な通貨:日本円、米ドル ○その他の条件:仕様書:有 、包装:有 、梱包:有 、製品写真:有 、サンプル提供:有 ...（つづきを見る）

お客様の図面によって様々な精密部品加工が対応出来ます。

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