アルミ／A5052（汎用アルミ）／フランジ／複合旋盤加工+黒アルマイト…

【材質】 A5052（汎用アルミ） 【加工】 複合旋盤加工+黒アルマイト A5052（アルミ材）で複合旋盤加工の後、黒アルマイト処理を施しております。 弊社では、このようなアルマイト処理等の表面処理まで一括で承ります。 多工程に及ぶ製品でも弊社が一括管理し、完成まで責任をもって仕上げます。 ［アルミ］の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお問合せ...（つづきを見る）

薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。

エッチングとは、薬品などの化学反応による腐食作用を利用した表面加工の手法です。この原理を利用した観察用の前処理が金属組織のエッチングです。 金属表面をエッチングすることで結晶方位の違いや組成の違いにより凹凸が付き、金属組織の観察を行うことができます。 エッチング可能な試料サイズはおおよそ50mm角になります。 金属顕微鏡での観察であれば、試料サイズで50mm角程度まで、倍率で1,000倍...（つづきを見る）

MEMS向け次世代プラズマエッチング装置

200mmウエハーまで対応可能。 ボッシュプロセス及びクライオプロセスにも対応。...【特長】 ○200mmウエハーまで対応　 ○ボッシュプロセス・クライオプロセスを１台で運用可能　 ○研究開発用途から量産用途（クラスター化）まで対応　 ●詳しくはお問い合わせ下さい...（つづきを見る）

有機・無機問わず高いエッチング効果！

Siやカーボン膜のエッチング！ その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に お使い頂けます♪... 出力 MAX300W 周波数 13.56MHz 外形寸法 510(W) ×850(H)×760(D)mm 重量 約 85Kg　 ガス系 マスフロコントローラ１系統(２系統はオプション) 浮子式流...（つづきを見る）

ドライエッチング装置（オープンロード式）

コンパクトなボディにRIE、RIE/PE、PECVDを選択可能なモデル 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 英語版のカタログをダウンロード頂けます。 ...【特長】 ○300mm ウエハーまで対応 ○2インチ×40, 3インチ×21, 4インチ×12 等同時処理 ○大型下部電極による大量バッチ処理可能 ●詳しくはお問い合わせ...（つづきを見る）

RIE、ICP-RIE、PECVD、ICP-CVD装置

キャリアプレートによる搬送から200mm及び300mmまでのプラズマＣＶＤやドライエッチングプロセスに対応...特長】 ○プラズマソースとして平行平板、ICP(内径180mm/380mm)が選択加工 ○ICP-RIEではクライオプロセスも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ●英語版のカタログをダウンロード頂けます。 ...（つづきを見る）

有機・無機問わず高いエッチング効果！ １週間～レンタル始めました～♪…

Siやカーボン膜の受託エッチング！ その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に お使い頂けます♪ 一週間～レンタル可能で研究開発をスピーディーにサポート致します！ 初回条件出しやデモ処理は無償対応。... 出力 MAX300W 周波数 13.56MHz 外形寸法 510(W) ×850(H)×760(D)mm 重量 約 85Kg　 ...（つづきを見る）

セトラ社の真空計７６０は０～１ｋＰａから１００ｋＰａまでの絶対圧を高精…

セトラ社の真空計７６０は０～１ｋＰａから１００ｋＰａまでの絶対圧を高精度に計測する用途で設計されたキャパシタンス型真空計です。 ...【特徴】 ○ローコスト、小型サイズ ○優れた温度安定性 ○優れたEMI/RFI性能 ○接ガス部にインコネルを使用し、耐食性流体にも対応可能 ○CEマーク対応 ○ゼロ・スパン調節が容易に行える ●詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい。...（つづきを見る）

ＬＥＤ生産用大型バッチ装置（PECVD/RＩＥ）（ロードロック式）

φ490mm大口径電極を備えたLED生産用大型バッチ処理装置...【特長】 ○PECVD: 6インチ×7枚, 4インチ×15枚 ○ETCH: 6インチ×5枚, 4インチ×12又は13枚 ○ウエハーの搬送は大型キャリアを使用。４面搬送チャンバーと組み合わせてカセットtoカセットに対応可能 ○大型バッチでのエッチング性能向上のために新規にViperTMプラズマソースを開発（専...（つづきを見る）

低振動・低騒音・優れた温度安定性でレーザー装置の温度制御に最適！消費電…

ThermoRack401は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに 最適です。 　冷却能力400WのThermoRack400は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所...（つづきを見る）

イオンビームスパッタ成膜装置・エッチング装置

【特長】 ○高品質光学膜（低損失反射膜等）のアプリケーション　 ○反射防止膜（Quartz等へ斜めエッチング等）アプリケーション ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ●英語版のカタログをダウンロード頂けます。 ...（つづきを見る）

ソーラスクライブ

エアロテックのSolarScribe automation シリーズは現在入手可能なパネルのスクライビング装置の中で一番利用価値の高いものといえます。このシリーズには　お客様の応用の多様性に柔軟に対応するため　軸を分割し...（つづきを見る）

TSV及びWafer Thinning用ウエットプロセスやLED、有機…

１．45年の歴史を誇り、グローバルな展開をしているVeeco PSP社がコストパフォーマンスに注力し、提供しているWET型半導体精密表面処理装置 ２．先端的測定器が集積するラボでプロセス評価 ３．管理された浸漬槽、高圧スプレー、カラーCCDカメラによる正確なエッチエンドポイント ４．IN SITUによる薬液混合 ５．薬液リサーキュレーションによる最少薬液使用 ６．最少床面積と最大スループ...（つづきを見る）

あらゆる機能を備えたコンパクトな質量ガス分析計で、複合プロセスのIn-…

CPMは小型であるだけでなく、柔軟な構成が可能です。幅広い圧力範囲とそのモニターガスに与える影響を最小限に抑えながら迅速にデータ収集ができるように、INFICONは高い汎用性を備えたHexBlockインレットを開発しました。 エッチングやCVDなど、一部の複合アプリケーションで使用される高腐食性ガスに対応するため、HexBlockのインレットは316ステンレス鋼のブロックから削り出し、ポンプも耐腐...（つづきを見る）

-70℃～+200℃まで幅広い温度管理を実現可能なチラ―！

ATSジャパン株式会社より、マルチチャンネルチラー「ENシリーズ」のご案内です。 ■最大4種類のモジュールの組み合わせが可能（-70℃～+200℃） ■各種循環液に対応可能 ■各種インターフェースに対応 ATSジャパン(株）のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医療業界、または理化学業界など他業種でのご利用につきましても、ご要望...（つづきを見る）

RIE、ICP-RIE、PECVD、ICP-CVD装置

キャリアプレートによる搬送から200mm及び300mmまでのプラズマＣＶＤやドライエッチングプロセスに対応。...特長】 ○プラズマソースとして平行平板、ICP(内径180mm/380mm)が選択加工　 ○ICP-RIEではクライオプロセスも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ●英語版のカタログをダウンロード頂けます。...（つづきを見る）

低振動・低騒音・優れた温度安定性でレーザー装置の温度制御に最適！消費電…

ThermoRack401は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに 最適です。 　冷却能力400WのThermoRack400は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所...（つづきを見る）

レーザーの温度制御に最適！

ThermoRack800は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに 最適です。 　冷却能力700～900WのThermoRack800は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわず...（つづきを見る）

高イオン電流密度、高純度、高メンテナンス性を備えた、プロセスおよび成膜…

【製品仕様】 RFMax30 ◆ビーム口径：30mm ◆取付フランジ：ICF114 ◆標準真空側ソース長：290mm ◆真空側直径：57mm ◆対応ガス種：O2、N2、H2、Ar ◆ガス流量：8～10sccm...（つづきを見る）

低振動・低騒音・優れた温度安定性でレーザー装置の温度制御に最適！ 消…

ThermoRack401は、高い信頼性がありレーザーアプリケーションに 最適です。 　冷却能力400WのThermoRack400は室温付近でさえも±0.05℃の温度精度を維持します。駆動部はわずか２か所...（つづきを見る）

洗浄、現像、エッチング等カスタマイズ可能な、低価格多目的処理装置

研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。 【特長】 ・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。 ・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。 ・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。 【仕様】 ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200まで クリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター 洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又...（つづきを見る）

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

RIE-330iPCは、放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を 採用した化合物半導体プロセス用多数枚処理エッチング装置 【特徴】 ○Φ330mmの大型トレーに対応 　Φ2インチウェハーなら27枚、Φ2.5インチウェハーなら17枚、 　Φ...（つづきを見る）

ドイツ製ならではの確かな品質を実現！切断機や埋込機など多数の製品をご紹…

ヴァーダー・サイエンティフィックには、レッチェ、レッチェテクノロジー、 カーボライト、ATM、エルトラという5つのブランドがあります。 ATMは、各種産業の品質管理工程で使用される材料構造（金属組織）解析用 装置を提供する世界有数のメーカーです。さまざまなニーズに対応する 解析装置はもちろんのこと、消耗品から実験室設備一式に至るまで幅広い 製品を取り揃えています。 当カタログで...（つづきを見る）

金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！

（1）製品搬送プレート（MC703HL） MC703HLは低摩擦係数で滑り特性・摺動性に優れ製品の搬送や スライダー系の用途に用いる事で製品を傷めずに無潤滑で摺動効果を維持できます。 （2）特殊形状加工品（SKD11） 工具鋼材（SKD11）での加工品の製作を承りました。 （3）生産設備部品（A5052） アルミ材（A5052）であっても、中実のままでは重量増の為、各所に肉抜...（つづきを見る）

表面改質・洗浄に優れた低温電荷ダメージ無し！真空・大気圧プラズマを安価…

詳しくはカタログをダウンロード下さい。 『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ 【実用例】 ・異材料の接着力を強化　　有機薄膜の除去　　ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化　　　電子部品の洗浄　　薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性U...（つづきを見る）

マスターモールド・ソフトモールド・UVレジスト・転写装置すべてをシステ…

LEDの光取り出し効率や化合物半導体結晶のエピタキシャル成長の格子整合を高めるためにサファイヤ基板表面に パターン形成するPSS（Patterned Sapphire Substrate)技術はコンタクト露光プロセスが一般的です。 基板面の一括転写等の必要性から数年前にナノインプリント技術の導入が検討されましたが、不完全な技術...（つづきを見る）

IPAベーパーからスピンドライヤーまで各種乾燥装置を取り揃えております…

した製品。 ヒーター容量が少なく熱伝導率が高い。 石英槽ですので金属溶質もありません。 【スピンドライヤー】 1カセット処理から4キャリアまで処理。 自動機組込可能。 ※割れ易い（GaAsなど）ワーク用も有ります。 【クリーンオーブン】 ロボット対応インライン装置も製作可能。 ※メリーゴーランド式も有ります。...（つづきを見る）

「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム

ATSジャパン株式会社より、エネルギー効率と省エネを合わせて追求したマルチチャンネルチラー「ESLシリーズ」のご案内です。 ■ホットガスバイパスにより、エネルギー効率に優れたモデル ■デュアルチャンネルモデルは1チャンバーを1台で！ ■幅450mmのスリムボディ ATSジャパン(株）のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医療業...（つづきを見る）

最大1,000lpmまでの流量を確保

濾過精度 0.003μm 常用圧力 1MPa未満 最大許容正差圧 0.7MPa(20℃) 最大許容逆差圧 0.3MPa(20℃) 最高許容温度 120℃(不活性ガス) 外部漏量 2×10-11Pa・m3/sec以下 構成部材 ハウジ...（つづきを見る）

簡単操作のCtoCロボット搬送付き現像/エッチング装置。用途によりデベ…

用途、ご予算に応じてカスタマイズできますのでお問合せ下さい。 又、搬送機構を持たない汎用機もございます。...スピン・スプレー方式現像/エッチング装置に搬送ロボットを搭載することにより、セットされた基板カセットから自動的にローダー・アンローダーを行い連続処理を行ないます。...（つづきを見る）

検出困難だった微細な変化でも捉えることができる光学式エンドポイント検出…

コントロールはUSB/Ethernetをデータ転送I/Fとしてサポートしており、ネットワーク経由でスペクトルデータを取得することもできます。　また、付属のSpectraViewソフトウェアでは、採取したスペクトルデータをモニタリング、解析を行い、Verity社独自のエンドポイントトレース生成アルゴリズムなど優れたアルゴリズムが微細プロセスをサポートします。...（つづきを見る）

in situもしくはin-lineでの膜厚計測を実現するために開発さ…

キセノンランプによるパルス光源を使用した干渉法によりウエハー上の膜厚をリアルタイムに測定します。また、制御アプリケーションであるSpectraView終点検出アルゴリズム、Verity社独自技術による膜厚測定アルゴリズム、ユーザーによる柔軟な設定環境、さまざまなデータ分析ツールを含んでいます。...（つづきを見る）

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、 気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の 前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的...（つづきを見る）

高い冷却能力、高速加熱・冷却を追求した温度管理システム

ATSジャパン株式会社より、高い冷却能力と高速昇温・降温を追求したシングルチャンネルチラー「SXシリーズ」のご案内です。 ■高い冷却能力 ■高速加熱・冷却によりスループットの向上 ■ジャグの改良により効率化、省エネを実現！ ■高温冷却水にも対応（+30℃） ATSジャパン(株）のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医療業界、または理...（つづきを見る）

IC・MEMSの実験に適した安価で超小型！即稼働の実験装置をご提案！

『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。...（つづきを見る）

半導体業界に数千台の導入実績有、カスタマイズ可能な汎用モデルです

チラー専門サプライヤーATSジャパンが提供するカスタマイズ可能な汎用モデルです。 ●幅広い使用温度範囲(-30℃～+90℃) ●リークレス ●高い冷却能力（8.0kW /+60℃） 食品業界、医療業界、または理化学業界など他業種でのご利用につきましても、ご利用環境、用途に応じた最適なソリューションをご提案させていただきます。 まずはお気軽にお問い合わせください。 ...【特徴】 ...（つづきを見る）

ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用...（つづきを見る）

均一な温度での電子部品の連続熱処理に！多品種・小ロットにも対応した熱処…

大村技研の『連続式熱処理炉』は、均一な温度による電子部品の 連続熱処理に用いることが出来る装置です。 あらゆる電子部品の熱処理に対応可能で、多品種・小ロットの電子部品の 熱処理に適しています。 高精度な温度コントロールにより歩留まり向上に貢献します。 【特長】 ■均一な温度による電子部品の連続熱処理に ■多品種・小ロットの電子部品に対応 ■高精度な温度コントロール ■...（つづきを見る）

Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ（耐高温: 300℃…

極めて優秀な耐熱性や耐薬品性を兼ね備えたパーフロロエラストマー材質で、一切の充填剤を使用していない（ノンカーボン・ノンメタル）ことから低パーティクル性に優れ、優秀な耐プラズマ性を発揮します。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。 ＊ パ...（つづきを見る）

Oリングの桜シールは、FKM-70（4種D／フッ素ゴム）ほか多様な材質…

フッ素ゴム（2元系）による材質で、耐熱性や耐薬品性、耐油性、耐候性などに優れています。JIS B2401:2012がFKM-70と定める以前は、4種D（旧JIS規格＝JIS B2401:2005）と呼ばれていました。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさ...（つづきを見る）

Oリングの桜シールによる低粘着性+低摩擦性のフッ素ゴム（FKM）材質

ゴム材質の特徴である粘着性（べたつき）を低減させたフッ素ゴム（2元系）による材質で、長期間にわたって低粘着性や低摩擦性が維持されます。尚、耐熱性や耐薬品性については汎用のFKM材質と同程度です。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。 ＊ ...（つづきを見る）

各工程での検査機器、品質管理体制の充実に取り組んでおります

の膜厚を厳密に測定。製品の外形も、熟練の技術者が測定器を用いて厳しくチェック致します。より高品質な製品の製造に向けて、伸光写真サービス株式会社ではQCサークル活動に取り組んでおります。QCとは「Quarity Control（品質管理）」の略です。車内には品質管理活動を自主的におこなう小グループがあり、メンバーはそれぞれ問題点の発見、改善を進めております。それらの活動全般をQCサークル活動と呼び...（つづきを見る）

Oリングの桜シールによる「FKM-90 (フッ素ゴム)」材質

フッ素ゴム（2元系）による材質で、耐熱性や耐薬品性、耐油性、耐候性などに優れ、且つ硬度が高いことから耐圧性も兼ね備えています。JIS B2401:2012がFKM-90と定める以前は、公的規格には属していませんでした。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポート...（つづきを見る）

基板を回転させながらエッチング液をスプレーするスピンエッチャー

プログラムは最大99ステップ×50パターン保存可能。 用途に応じ他機種のご用意やカスタマイズもご相談の上行なっています。...対象基板を回転させながらエッチング液をスプレー塗布するスピンエッチャーです。...（つづきを見る）