• 『NFPA79 産業機械用電気規格 2018年版/日本語翻訳版』 製品画像

    『NFPA79 産業機械用電気規格 2018年版/日本語翻訳版』

    PRNFPA承認の日本語版資料の2018年版。第3章まで収録したサンプル版…

    産業機械を北米に輸出する企業にとっては適合必須とも言える規格「NFPA79」。 NFPA(米国防火委員会)が策定する産業機械用電気規格として、 定格電圧1000V以下の電圧で動作する機械の電気・電子機器に適用されています。 適合比較評価業務を手がける当社では、『NFPA79 2018年版』の 日本語翻訳版規格書をリーズナブルな価格で提供しています。 ★第3章まで掲載したサンプル版...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キューセス

  • GIMATICが、日本でも他メーカーとの協業を強化へ! 製品画像

    GIMATICが、日本でも他メーカーとの協業を強化へ!

    PR3000点を超えるGimatic製のハンドパーツに加え、専業メーカーの…

    ツールチェンジャーから先端のハンドや吸着パッドを内製してきたジマテックが、より幅広いアプリケーションに対応するため、他メーカー製品の輸入も開始。もちろん従来のモジュール設計を踏襲し、用途に合わせた最適化をより進めやすいラインナップに。...ジマテック(イタリア) ・ツールチェンジャー:電動、手動 ・エアーチャック:2爪、3爪 ・吸着パッド ・バルーングリッパー ・ニードルグリッパー ・...

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    メーカー・取り扱い企業: ジマテック(Gimatic Japan Ltd)株式会社

  • ASMAMICRA社製 超高精度フリップチップボンダー NANO 製品画像

    ASMAMICRA社製 超高精度フリップチップボンダー NANO

    ASM AMICRA社はドイツのレゲンズブルグに本社を構える世界的な超…

    NANOは、量産向けに特化した超高精度ダイボンダー&フリップチップボンダーです。...・超高精度ダイボンディング ±0.3μ@3σ  ・ユニーク且つダイナミックなアライメントシステム  ・レーザーソルダリングシステムにより、共晶ダイアタッチを実現  ・加熱ボンディングツールとパルスヒーターのオプション  ・ボンディング加圧制御機能  ・オートコリメーター採用により、安定的平行性を実現  ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社 本社

  • SMT実装機 『SIPLACE SX』 製品画像

    SMT実装機 『SIPLACE SX』

    小ロット多品種生産に適した最も柔軟性のあるマシン。生産量に合わせたライ…

    容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201(mm)の小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinS...

    メーカー・取り扱い企業: エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社

  • 小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200 製品画像

    小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200

    フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適

    ークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] (カメラモジュール用) ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm           Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-03 製品画像

    卓上型ACF貼り付け装置 LD-03

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 100mm ・ACF幅:1-7.5mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • ワイヤーボンディングツール『GAISER』 製品画像

    ワイヤーボンディングツール『GAISER』

    半導体アセンブリ工程のワイヤーボンダーに使用され、長寿命・高品質のワイ…

    ワイヤーボンディングツール『GAISER』は、半導体アセンブリ工程のワイヤーボンダーに使用される製品です。 クアーズテック社は優れた研究開発力と製造能力を活かして、長寿命・高品質の各種ワイヤーボンディングツールを開発・製造しています。 ※本製品は米国クアーズテック社が製造し、日本ではクアーズテック販売株式会社(2016年7月より旧クアーズテックジャパン合同会社と統合)が販売しています。...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04

    マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現

    ミオート装置です。キャリアにワークをセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型ACF熱圧着装置 BD-01 製品画像

    卓上型ACF熱圧着装置 BD-01

    R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

    ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • GAISERボンディングツール(ウェッジ) 製品画像

    GAISERボンディングツール(ウェッジ)

    高品質、豊富な形状のウェッジツールを多種取り揃ています。  (米国ク…

    厳しいファインピッチのボンディングに適したマイクロ波デバイス用金線ウェッジ「2M30・2M38シリーズ」深いキャビティのパッケージでの短いボンディングが可能なディープアクセス(深打ち)ウェッジ「4445・4345シリーズ」動作上最適なリボンフィードのスロットを計算するリボンボンディングウェッジ「2530・2545シリーズ」エポキシダイアタッチに使用されるバキュームピックアップツール「3800・39...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

  • 【事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    【ラインアップ】 ■サブミクロン対応 高精度ボンディング装置「FINEPLACER lambda」 ・多様化するプロセスと開発技術 ・即効性のある装置対応 ・モジュールシステムによる容易なアップグレード ・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPL...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • TAIYO ディスペンサーシステム 製品画像

    TAIYO ディスペンサーシステム

    中粘度、高粘度液体ポリマーを高精度でハンドリング制御するディスペンサー…

    ■低粘度2液ディスペンサー連続吐出シリーズ 2液性樹脂の注型、ポッテイング、線引き塗布、発砲吐出、スプレー吐出などに使用出来ます。 ■低粘度2液ディスペンサー間欠吐出/ショットディスペンス・シリーズ 2液性樹脂を毎回設定された正確な量だけ吐出できるショットタイプのディスペンサー ■高粘度1液ポンプ 非流動液の材料を材料缶から直接取り出し、高い圧力で移送するポンプ装置 ■デジメタ・ディス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAIYO

  • ボンディングツール・ウェッジツール 製品画像

    ボンディングツール・ウェッジツール

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、ME...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • レーザーリフロー式実装装置 / LAPLACE 製品画像

    レーザーリフロー式実装装置 / LAPLACE

    レーザーリフロー式実装装置 LAPLACEは世界中のお客様にご採用いた…

    ★お知らせ★ 詳細につきましては当社正規代理店である長瀬産業株式会社までお問い合わせください。 https://www.nagase-pactech.jp/...

    メーカー・取り扱い企業: PacTech - Packaging Technologies GmbH

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像

    『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

    テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • SMT実装機 『SIPLACE Xs』 製品画像

    SMT実装機 『SIPLACE Xs』

    高い生産能力!要求の厳しい大量生産アプリケーションに最適

    型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201(mm)の小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更する唯一のヘッド ■SIPLACE Tw...

    メーカー・取り扱い企業: エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社

  • 表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント! 製品画像

    表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!

    接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

    国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々 製品画像

    マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々

    貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

    当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。 筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、 メス付ラミネート機「macpi335.32」や、連続接着プレスローラー機 「macpi338.58.0100」など、多彩なラインアップを紹介しています。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    re   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。   幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、   最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire   パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な   Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Sold...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社 本社

  • セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ 製品画像

    セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート/マニュアル機能の切替機能を搭載したダイボンダ。 更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。 ...豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)

  • アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION 製品画像

    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    マーケットシェア#1のK&Sアルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダ

    K&S社製ASTERIONワイヤボンダは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。...主にパワーデバイスの製造に欠かすことの出来ないアルミ線ウェッジワイヤーボンダー。太線(100〜500μ)、細線(30〜80μ)、リボンボンディングに対応。ダブルヘッドタイプ、搬送装置付きなど...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 卓上高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ pico:ピコ 製品画像

    卓上高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ pico:ピコ

    【デモテスト可】小型卓上型!多目的用途!高精度ダイボンダー/フリップチ…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名 pico ma(ピコ) は、大学官公庁研究機関やメーカー様のR&D部門で、試作研究に対応した費用対効果の高い、小型卓上型の高精度ダイボンダー/フリップチップボンダーです。 多目的用途に適したプラットフォームによ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 特殊ウェッジ 「2100/2100A/2100Bシリーズ」 製品画像

    特殊ウェッジ 「2100/2100A/2100Bシリーズ」

    優れたボンディング性が保証された高品質のウェッジツール  (米国クア…

    特殊ウェッジ「2100/2100A/2100Bシリーズ」は、シャンク径0.0624・0.0786・0.0936・0.1179・0.1249(in)があります。シャンクフラットの寸法は、0.0460・0.0590・0.0630・0.0880・0.900・0.1180(in)となっております。特殊ウェッジは、その他に2300シリーズ、2300Aシリーズ、2300Cシリーズもあります。詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    クリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-02 製品画像

    卓上型ACF貼り付け装置 LD-02

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 60mm ・ACF幅:1-7.5mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 【事例】高精度ダイボンダによる光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【事例】高精度ダイボンダによる光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【装置・製作実績】基板搬送機(基板搬送コンベア) 製品画像

    【装置・製作実績】基板搬送機(基板搬送コンベア)

    プリント基板搬送用の装置製作を承りました。

    お客様    ■ 生産設備、FA装置メーカー 様 導入の目的  ■ 新規ラインの立ち上げに伴う、搬送作業の自動化 仕様     ■ ワークをコンベアーで搬送し、乾燥炉へ投入、          出てきたワークをエアー吸着にて排出コンベアーへ載せる工程を自動化。 ■装置寸法(mm)/W×D×H ┗ 約13,000mm × 4,300mm × 1,600mm           3D...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト

  • 高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー 製品画像

    高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

    Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

    ◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』 製品画像

    ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

    ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

    【仕様(抜粋)】 ■使用目的:ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容:機械的な振幅量(Peak to Peak)、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ:プラグイン電源 ■入力電圧:100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧:12V DC ■使用電流:Max 1.0A ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像

    精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして...

    メーカー・取り扱い企業: アダマンド並木精密宝石株式会社

  • 高精度ツインヘッドダイボンダ「SPA-1000」 製品画像

    高精度ツインヘッドダイボンダ「SPA-1000」

    独自技術で精度向上!高い生産性と省スペース化を実現するツインヘッドダイ…

    『SPA-1000』は、独自の3D-NRS技術により高精度化を実現する ツインヘッドダイボンダです。 ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現。 各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラを搭載し、強力な検査機能を装備。 オプションの薄ダイ専用ピックアップユニットの搭載により、20μm/400ms の安定した高速ピックアップが可能です。 【特長】 ■独自の3D-NRS...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新川

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03

    マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング

    装置です。 キャリアにワークをセットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ハサイズ: 100 mm,150 mm,200 mm ■ 荷重: 60 kN(標準),100 kN(オプション) ■ ヒーター温度: ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力: 5x10-5 mbar ~ 3 bar ■ 昇温/降温速度: 昇温 40 K/min),降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス: ・ 金属拡散接合 ・ 共晶接合,TLP接合 ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • 卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03 製品画像

    卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03

    アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

    前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス(FOB/FOG)に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ:Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ:Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • GAISERボンディングツール(キャピラリ―) 製品画像

    GAISERボンディングツール(キャピラリ―)

    高品質、超精密ボンディングキャピラリ―を多種取り揃ています。  (米…

    高精度で微細形状、豊富な品揃えの「ボンディングキャピラリー」や超音波エネルギーの伝達を最大にするツール形状とタングステンカーバイド材・チタンカーバイド・サーメットチップ・先端ダイヤモンド材の選択が可能な「シングルポイントTABツール」タングステン材、ステンレス材の他に静電気特性の異なるセラミック材やプラスチック材を取り揃えている「ダイコレットとバキュームピックアップツール」など多数掲載しています。...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

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