• 【事例紹介】AEROSONARによるスポット溶接・接着状態検査 製品画像

    PR非接触かつ非破壊の超音波検査装置「AEROSONAR」の利用事例を2点…

    「AEROSONAR」は、空中超音波法を用いた超音波検査装置です。 物体内部に超音波が透過する際の透過強度を計測することにより、 空気中で非接触かつ非破壊にて欠陥検査が可能です。 【お役立ち情報】 ■「2枚のプレートを溶接したけど、きちんとスポット溶接できているか」  「溶接個所を全て検査する方法は何か?」 ■「2枚のプレートを貼り合わせたけど、ちゃんと接着できているか」 ...(つづきを見る

  • AI CORE Xスターターキット【DP-UP2AIX】 製品画像

    PRディープラーニングの推論を高速に実行。処理性能に優れたアクセラレーター…

    『DP-UP2AIX』は、ディープラーニングの推論性能を高めるアクセラレーターと、 小型CPUボード、深度カメラ、ACアダプタをパッケージした製品です。 アクセラレーターは「Intel Movidius Myriad X 4285」を採用し 推論処理を高速かつ低消費電力で実現できます。 搭載CPUは「Celeron N3350」「Pentium N4200」の2種類をラインアップ。...(つづきを見る

  • 小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200 製品画像カタログあり

    フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適

    ークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] (カメラモジュール用) ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm           Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min ...(つづきを見る

  • 特殊ウェッジ 「2100/2100A/2100Bシリーズ」 製品画像カタログあり

    優れたボンディング性が保証された高品質のウェッジツール  (米国クア…

    特殊ウェッジ「2100/2100A/2100Bシリーズ」は、シャンク径0.0624・0.0786・0.0936・0.1179・0.1249(in)があります。シャンクフラットの寸法は、0.0460・0.0590・0.0630・0.0880・0.900・0.1180(in)となっております。特殊ウェッジは、その他に2300シリーズ、2300Aシリーズ、2300Cシリーズもあります。詳しくはカタログを...(つづきを見る

  • 卓上型ACF熱圧着装置 BD-01 製品画像カタログあり

    R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

    ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り...(つづきを見る

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-03 製品画像カタログあり

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 100mm ・ACF幅:1-7.5mm...(つづきを見る

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04 製品画像カタログあり

    マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現

    ミオート装置です。キャリアにワークをセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り...(つづきを見る

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03 製品画像カタログあり

    マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング

    装置です。 キャリアにワークをセットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き...(つづきを見る

  • GAISERボンディングツール(ウェッジ) 製品画像カタログあり

    高品質、豊富な形状のウェッジツールを多種取り揃ています。  (米国ク…

    厳しいファインピッチのボンディングに適したマイクロ波デバイス用金線ウェッジ「2M30・2M38シリーズ」深いキャビティのパッケージでの短いボンディングが可能なディープアクセス(深打ち)ウェッジ「4445・4345シリーズ」動作上最適なリボンフィードのスロットを計算するリボンボンディングウェッジ「2530・2545シリーズ」エポキシダイアタッチに使用されるバキュームピックアップツール「3800・39...(つづきを見る

  • GAISERボンディングツール(キャピラリ―) 製品画像カタログあり

    高品質、超精密ボンディングキャピラリ―を多種取り揃ています。  (米…

    高精度で微細形状、豊富な品揃えの「ボンディングキャピラリー」や超音波エネルギーの伝達を最大にするツール形状とタングステンカーバイド材・チタンカーバイド・サーメットチップ・先端ダイヤモンド材の選択が可能な「シングルポイントTABツール」タングステン材、ステンレス材の他に静電気特性の異なるセラミック材やプラスチック材を取り揃えている「ダイコレットとバキュームピックアップツール」など多数掲載しています。...(つづきを見る

  • 高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー 製品画像カタログあり

    Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

    ◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...(つづきを見る

  • 卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03 製品画像カタログあり

    アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

    前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス(FOB/FOG)に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ:Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ:Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート...(つづきを見る

  • 【事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像カタログあり

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    【ラインアップ】 ■サブミクロン対応 高精度ボンディング装置「FINEPLACER lambda」 ・多様化するプロセスと開発技術 ・即効性のある装置対応 ・モジュールシステムによる容易なアップグレード ・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPL...(つづきを見る

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-02 製品画像カタログあり

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 60mm ・ACF幅:1-7.5mm...(つづきを見る

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像カタログあり

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

    テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端...(つづきを見る

  • 『マクビー社製 ボンディング機カタログ』 製品画像カタログあり

    貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載!

    当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。 筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、 メス付ラミネート機「macpi335.32」や、連続接着プレスローラー機 「macpi338.58.0100」など、多彩なラインアップを紹介しています。 【...(つづきを見る

  • TAIYO ディスペンサーシステム 製品画像カタログあり

    中粘度、高粘度液体ポリマーを高精度でハンドリング制御するディスペンサー…

    ■低粘度2液ディスペンサー連続吐出シリーズ 2液性樹脂の注型、ポッテイング、線引き塗布、発砲吐出、スプレー吐出などに使用出来ます。 ■低粘度2液ディスペンサー間欠吐出/ショットディスペンス・シリーズ 2液性樹脂を毎回設定された正確な量だけ吐出できるショットタイプのディスペンサー ■高粘度1液ポンプ 非流動液の材料を材料缶から直接取り出し、高い圧力で移送するポンプ装置 ■デジメタ・ディス...(つづきを見る

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、ME...(つづきを見る

  • 表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント! 製品画像カタログあり

    接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

    国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文を...(つづきを見る

  • 卓上高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ pico:ピコ 製品画像カタログあり

    【デモテスト可】小型卓上型!多目的用途!高精度ダイボンダー/フリップチ…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名 pico ma(ピコ) は、大学官公庁研究機関やメーカー様のR&D部門で、試作研究に対応した費用対効果の高い、小型卓上型の高精度ダイボンダー/フリップチップボンダーです。 多目的用途に適したプラットフォームによ...(つづきを見る

  • セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ 製品画像

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート/マニュアル機能の切替機能を搭載したダイボンダ。 更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。 ...豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサ...(つづきを見る

  • 【事例】高精度ダイボンダによる光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像カタログあり

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...(つづきを見る

  • 【事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像カタログあり

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層...(つづきを見る

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像カタログあり

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    クリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...(つづきを見る

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像カタログあり

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして...(つづきを見る

  • 高精度ツインヘッドダイボンダ「SPA-1000」 製品画像カタログあり

    独自技術で精度向上!高い生産性と省スペース化を実現するツインヘッドダイ…

    『SPA-1000』は、独自の3D-NRS技術により高精度化を実現する ツインヘッドダイボンダです。 ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現。 各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラを搭載し、強力な検査機能を装備。 オプションの薄ダイ専用ピックアップユニットの搭載により、20μm/400ms の安定した高速ピックアップが可能です。 【特長】 ■独自の3D-NRS...(つづきを見る

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ハサイズ: 100 mm,150 mm,200 mm ■ 荷重: 60 kN(標準),100 kN(オプション) ■ ヒーター温度: ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力: 5x10-5 mbar ~ 3 bar ■ 昇温/降温速度: 昇温 40 K/min),降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス: ・ 金属拡散接合 ・ 共晶接合,TLP接合 ...(つづきを見る

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