• 電気化学測定装置 「VIONIC (バイオニック)」 製品画像

    電気化学測定装置 「VIONIC (バイオニック)」

    PR腐食や電池などの基礎から応用研究まで1台でカバーするポテンショスタット…

    Autolab社のポテンショスタット / ガルバノスタット「VIONIS (バイオニック)」 ● 研究開発の分析とルーチン分析の両方の測定が1台で可能 ● メインに行う分析メソッドをルーチン分析化して簡単に測定 ● 使いやすいコマンドタイルを使用して、オリジナルの測定フローを作成 Autolab社はメトローム傘下の電気化学測定装置メーカーです。日本ではメトロームジャパン(株)が国内総代理店...

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    メーカー・取り扱い企業: メトロームジャパン株式会社

  • 産業機器用フットスイッチ『KEM KF シリーズ』 ※短納期対応 製品画像

    産業機器用フットスイッチ『KEM KF シリーズ』 ※短納期対応

    PR【海外メーカー在庫品のため、短納期対応OK!】本体材質・カバー有無・ペ…

    制御部品各種を取り扱うKEM社より、産業機器用フットスイッチが登場しました。 ダイキャスト製、プラスチック製等の豊富なラインナップから選択できます。 工作機械や、木工機器、縫製装置、測定装置等、 様々な機器に装着し易いボディサイズとシンプルな機能性で、幅広くご利用頂けます。 ★現在 ”海外メーカー在庫有!“ 短納期でのご希望の際は、お気軽にご相談ください。 ​【仕様一例】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テクノコントロールス株式会社

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。 ​[ 連絡先 ] 担当者:星川 -TEL:045-544-1811 -Email:hoshikawa@pwsj.co.jp/pws-eigyo@pwsj.co.jp...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro株式会社 本社

  • ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール 製品画像

    ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール

    自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、あらゆる用途に対応。”最低…

    ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。 ​[ 連絡先 ] 担当者:星川 -TEL:045-544-1811 -Email:hoshikawa@pwsj.co.jp/pws-eigyo@pwsj.co.jp ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro株式会社 本社

  • SMT実装機 『SIPLACE Xs』 製品画像

    SMT実装機 『SIPLACE Xs』

    高い生産能力!要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適

    型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201(mm)の小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinS...

    メーカー・取り扱い企業: エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社

  • iBond5000デュアルワイヤボンダ 製品画像

    iBond5000デュアルワイヤボンダ

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!広範囲のワイヤおよびリボン…

    ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。 ​[ 連絡先 ] 担当者:星川 -TEL:045-544-1811 -Email:hoshikawa@pwsj.co.jp/pws-eigyo@pwsj.co.jp...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro株式会社 本社

  • マニュアルワイヤーボンダー『IBOND5000』 製品画像

    マニュアルワイヤーボンダー『IBOND5000』

    人間工学に基づいたデザインと使いやすさの高度なウェッジボンダー

    ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。 ​[ 連絡先 ] 担当者:星川 -TEL:045-544-1811 -Email:hoshikawa@pwsj.co.jp/pws-eigyo@pwsj.co.jp...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro株式会社 本社

  • アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION 製品画像

    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

    K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像

    高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA

    搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…

    『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200 製品画像

    小型モジュール用フルオートACF実装装置 CMS-1200

    フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適

    ークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] (カメラモジュール用) ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm           Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-03 製品画像

    卓上型ACF貼り付け装置 LD-03

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 100mm ・ACF幅:1-7.5mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • TAIYO ディスペンサーシステム 製品画像

    TAIYO ディスペンサーシステム

    中粘度、高粘度液体ポリマーを高精度でハンドリング制御するディスペンサー…

    ■低粘度2液ディスペンサー連続吐出シリーズ 2液性樹脂の注型、ポッテイング、線引き塗布、発砲吐出、スプレー吐出などに使用出来ます。 ■低粘度2液ディスペンサー間欠吐出/ショットディスペンス・シリーズ 2液性樹脂を毎回設定された正確な量だけ吐出できるショットタイプのディスペンサー ■高粘度1液ポンプ 非流動液の材料を材料缶から直接取り出し、高い圧力で移送するポンプ装置 ■デジメタ・ディス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAIYO

  • マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製 製品画像

    マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA

    少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

    『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■同一...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA

    超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

    『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■省スペース設計   本体:702...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置 製品画像

    【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

    半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

    大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • 高精度・高機能  フリップチップ・ダイボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップ・ダイボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、ME...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • ボンディングツール・ウェッジツール 製品画像

    ボンディングツール・ウェッジツール

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    【ラインアップ】 ■サブミクロン対応 高精度ボンディング装置「FINEPLACER lambda」 ・多様化するプロセスと開発技術 ・即効性のある装置対応 ・モジュールシステムによる容易なアップグレード ・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPL...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-04

    マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現

    ミオート装置です。キャリアにワークをセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 卓上型ACF熱圧着装置 BD-01 製品画像

    卓上型ACF熱圧着装置 BD-01

    R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

    ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    re   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。   幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、   最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire   パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な   Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Sold...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 <装置構成のフレキシビリティ> ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ/ボンドステージ設置可能 <メンテナンスと信頼性> ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■XYZTボンドヘッド動作軸全てに最新ダイレクトドライ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像

    『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

    テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)  製品画像

    PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

    世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…

    PVA Metrology & Plasma Solutions (PVA MPS / ドイツ) のプラズマ装置は、半導体、MEMS、光デバイス等、多くのアプリケーションにおいて、世界中で広く使用されており、最大限のプロセス再現性, 歩...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応 製品画像

    【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応

    品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…

    精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々 製品画像

    マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々

    貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

    当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。 筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、 メス付ラミネート機「macpi335.32」や、連続接着プレスローラー機 「macpi338.58.0100」など、多彩なラインアップを紹介しています。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス

  • 高精度 フリップチップ・ダイボンダー:lambda2 製品画像

    高精度 フリップチップ・ダイボンダー:lambda2

    最新鋭の FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダ…

    lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)と...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 小型卓上 汎用フリップチップ・ダイボンダー:pico 製品画像

    小型卓上 汎用フリップチップ・ダイボンダー:pico

    FINEPLACER picoは、長年にわたる実績を持つ、小型卓上型高…

    Pico(ピコ)は、長きにわたり研究機関やメーカー様のR&D部門、および小規模生産の場面でご使用いただいている、小型卓上型の高精度ダイボンダー/フリップチップボンダーのロングセラーです。 様々な用途に対応可能なモジュールプラットフォームにより、お客様のご用途にあった構成にてご提供させていただき、様々な微小部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、LED等)の実装や、熱圧着、超音波、接着剤...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント! 製品画像

    表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!

    接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

    国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    クリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール 製品画像

    MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール

    MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

    MPPはイスラエルの地で創立し、創業以来40年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、20ヶ国400社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...1.細線・太線ウェッジツール   細線ウェッジツールは、ファインピッチからウルトラファインピッ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ 製品画像

    セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

    セミオート機能を使用しての少量・多品種生産仕様、マニュアル機能を使用しての研究開発仕様とお客様ニーズに応えたセミオート/マニュアル機能の切替機能を搭載したダイボンダ。 更にジョイスティックを組み合わせた簡単操作とスムーズな操作性に加え、プログラムが容易に設定可能な画像認識機能も搭載。 ...豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサ...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)

  • 高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー 製品画像

    高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

    Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

    ◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』 製品画像

    ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

    ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

    【仕様(抜粋)】 ■使用目的:ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容:機械的な振幅量(Peak to Peak)、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ:プラグイン電源 ■入力電圧:100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧:12V DC ■使用電流:Max 1.0A ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像

    精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして...

    メーカー・取り扱い企業: アダマンド並木精密宝石株式会社

  • 高精度ツインヘッドダイボンダ「SPA-1000」 製品画像

    高精度ツインヘッドダイボンダ「SPA-1000」

    独自技術で精度向上!高い生産性と省スペース化を実現するツインヘッドダイ…

    『SPA-1000』は、独自の3D-NRS技術により高精度化を実現する ツインヘッドダイボンダです。 ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現。 各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラを搭載し、強力な検査機能を装備。 オプションの薄ダイ専用ピックアップユニットの搭載により、20μm/400ms の安定した高速ピックアップが可能です。 【特長】 ■独自の3D-NRS...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新川

  • 塗布貼り合せ装置 製品画像

    塗布貼り合せ装置

    ディスペンス塗布後に大気貼り合せまでを一連で行う装置

    貼り合わせる2種類のワークを投入し、アライメント、ディスペンス塗布、貼り合せを一連で行う自動機です。...仕様の一例 外形寸法      1,700×1,210×1,850mm 約550kg 対応ワークサイズ  MAX 250 × 330mm t=10mm ワーク投入方法   作業者による手動投入 塗布方式      ディスペンス塗布、送液はエアー圧送 貼り合せ方式    上ステージ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社飯沼ゲージ製作所

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ハサイズ: 100 mm,150 mm,200 mm ■ 荷重: 60 kN(標準),100 kN(オプション) ■ ヒーター温度: ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力: 5x10-5 mbar ~ 3 bar ■ 昇温/降温速度: 昇温 40 K/min),降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス: ・ 金属拡散接合 ・ 共晶接合,TLP接合 ...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

  • 卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03 製品画像

    卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03

    アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

    前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス(FOB/FOG)に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ:Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ:Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • SMT実装機 『SIPLACE SX』 製品画像

    SMT実装機 『SIPLACE SX』

    小ロット多品種生産に適した最も柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性…

    容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201(mm)の小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinS...

    メーカー・取り扱い企業: エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社

  • iBond5000ウェッジワイヤボンダ 製品画像

    iBond5000ウェッジワイヤボンダ

    人間工学に基づいたデザイン!ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上

    ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。 ​[ 連絡先 ] 担当者:星川 -TEL:045-544-1811 -Email:hoshikawa@pwsj.co.jp/pws-eigyo@pwsj.co.jp...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro株式会社 本社

  • iBond5000ボールワイヤボンダ 製品画像

    iBond5000ボールワイヤボンダ

    高収率と優れた再現性を提供!ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上…

    ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。 ​[ 連絡先 ] 担当者:星川 -TEL:045-544-1811 -Email:hoshikawa@pwsj.co.jp/pws-eigyo@pwsj.co.jp...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro株式会社 本社

  • ASM社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus 製品画像

    ASM社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus

    Nova plusは、量産向けに特化した高精度ダイボンダー&フリップチ…

    Nova plus アライメント精度:(±2.5μm )@ 3s その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO:±0.3μm@3σ  AFC+:±1μm@3σ ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 卓上型ACF貼り付け装置 LD-02 製品画像

    卓上型ACF貼り付け装置 LD-02

    R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。

    ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 60mm ・ACF幅:1-7.5mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03 製品画像

    セミオート型ACF熱圧着装置 BS-03

    マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング

    装置です。 キャリアにワークをセットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ:Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数:Max. 4 ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:シリコンシート自動巻き...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

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45件
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