真空機器用　電流導入端子『MSコネクター』※真空展に出展します

PRMS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合するガラスハーメチックシ…

当社では、D-subをはじめ、MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合する ガラスハーメチックシールの製造販売をしております。 フランジへの溶接等も行っておりますので、お好みのサイズで 真空容器の電流導入端子として使用して頂けます。 芯数のバリエーションは3・4・10・14・19・24・48と一般的なものからカスタム品まで対応可能です。 【特長】 ■MS（MIL-C-5015）規格のプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

防爆IoTカメラがこのサイズ？インスタントに点検リモート化！　　

PR【有名芸能人も体験！】費用と手間がネックで『点検業務のリモート化』を諦…

【2024年9月18日　防爆カメラ発売決定！】 リリースから約3年半で、約4,600台 約600施設 約400部門※1、 日本国内で導入されたリモート点検ツール。 バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一気通貫でご提供しておりますので、 面倒...

メーカー・取り扱い企業： 【公式】LiLz（リルズ）株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社