アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

【マンガ進呈】デバッグツール：PowerDebugシステムの解説

PRデバッガ専業で長年の実績！自動車業界のお客様をはじめ多くの企業にご利用…

当資料は、ローターバッハのPowerDebugシステムをマンガで 解説しております。 当システムなら、150を超えるCPUアーキテクチャと10000を超える チップに対応。 会話形式でのマンガにて分かりやすく掲載されておりますので 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ローターバッハのPowerDebugシステム ■お問合せ ※詳しくはPDFをダウンロードしてい...

メーカー・取り扱い企業： 日本ローターバッハ株式会社

COM-HPCサーバ CPUボード「CPU-190-01」

Intel Xeon D-1700プロセッサシリーズ搭載 COM-HP…

■Intel Xeon D-1700プロセッサシリーズ搭載 ■DDR4 DIMM: 4ソケット (Up to 256GB)　 　ECC/nonECCサポート ■COM-HPC サーバモジュール ■PCI Express: 35レーン ■NBASE-T (2.5G): 1ポート ■10GBASE-KR: 5ポート ■Size D (160 x 160mm) ■Linux、Window...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

COM Express CPUモジュール「Adbc8095」

7th Gen Intel Xeon E3/Core プロセッサ CO…

＜特長＞ ■第7世代 Intel Xeon E3/Core Processor 搭載可能 ■DDR4-2400 SO-DIMM x2枚 最大32GB ■最大3つの同時表示に対応 : DVI, HDMI, DisplayPort, LVDS ■GbE x1, USB 3.0 x4, USB 2.0 x8, COM x2, SATA 3.0 x4 ■COM Express Type 6, B...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

COM Express CPUモジュール「Adbc8097」

8th/9th Gen Intel Core プロセッサ COM Ex…

＜特長＞ ■DDR4 SO-DIMM 2666MHz x2枚　最大64GB ■4種のディスプレイI/F、 最大3つの同時表示に対応 VGA*/DDI x1、 LVDS*/eDP x1、 DDI x2 *標準設定 ■eDP解像度　最大 4096x2304 @60Hz ■PCI Express(x16) x1、 PCI Express(x8) x1 ■Intel GbE x1、 USB3.1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット