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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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簡単かつ正確な塗布が可能!CPU、GPU、マザーボードなどにご使用いた…
『TG SHIELD』は、液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する 絶縁保護剤です。 RoHS指令に準拠。 キャップに一体型ブラシが内蔵されており、簡単かつ正確な塗布が可能です。 また、使用温度範囲が広いため、温度が高くなるCPUやGPU周辺への塗布が 安心して行えます。 【特長】 ■液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護 ■塗布用ブラシ内蔵 ■広い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社親和産業
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脱脂効果による塗布面を最適化!シビアな作業が要求される液状金属の塗布に…
『TG REMOVE』は、アセトンベースの高性能ナノクリーナーです。 熱伝導グリスやCPU及びGPUに付着している残留物を効率的に除去することに 焦点を当てて開発されました。 また、従来の熱伝導グリスだけでなく、Conductonaut等の液体金属を 除去するディープクレンジング能力を持っています。 【特長】 ■アセトンベース ■液体金属の除去に効果的 ■Conduct...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社親和産業
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