防衛向けVPX組込みボード（CPU・スイッチ・システム）

PR航空・防衛向けで各国にて採用された高い信頼性。VPXのCPUボード、ス…

航空・防衛・産業向けに耐環境性、実績、コストパフォーマンスを兼ね備え、CPUボード・イーサネットスイッチ・汎用 I/O・キャリアカードを提案可能です。欧米、日本で多数の実績があります。 また産業用途専門のボードに比べて、一製品のライフサイクルが長いため、頻繁な設計変更が不要です。 比較的低価格・短納期でのご案内が可能です！長納期対策に◎。 ■特徴 ・Windows、Linux、VxWorksの主...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ロボットコントローラ『TS5000』

サーボ性能の向上による同期制御追従精度の改善！高速通信機能でIoT性能…

『TS5000』は、制御周期を従来機比3倍に高速化したことで、同期制御追従 精度が向上したロボットコントローラです。 またCPUとEthernet性能を強化、内部データを高速に外部出力する機能を開発。 新鋭のメカ機構設計を備えた新型スカラロボット「THE600」との組み合わせにより、 自動化機構や生産ラインの効率向上、品質向上、投資回収の早期化に貢献します。 【特長】 ■サ...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報

新型スカラロボット『THE600』

基本性能が飛躍的に向上。部品組み立てや検査・搬送作業に適した新型スカラ…

新型スカラロボット『THE600』は、高速性と精密さを求められる電子機器や自動車部品などの組み立て、検査、搬送工程に適しています。 【特長】 ■ 正確な移動軌跡、高速動作と可搬性能を同時に実現 　・サイクルタイム0.3秒台(2kg搬送時) 　・最大可搬質量12kg・許容慣性モーメント0.25(kgm²) ■ アームの追従性を大幅に改善。教示点への正確な移動軌跡 ■ メカ機構設計と制...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報