集塵装置内蔵切断機　アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』

PR簡易集塵装置をビルトインした省エネ&コンパクト切断機 。 …

狭い場所に設置出来る 溜まった切粉はワンタッチで回収が行える切断機。 小型サイクロン搭載のアルミ形材切断機UCA-400DC型のご紹介です。 「溜まった切粉の掻き出しに時間を掛けたくない」 「集塵機を置きたいがスペースが無い」 「集塵機も導入したいが予算が無い」 など　　 UCA-400DC型は、お客様の声から生まれた切断機です。 別置き集塵機の十分の１...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奥村機械製作所

旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングス

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

小型スパッタ装置『SS-DC・RF301』

小型設計ながら性能はキープ！高温での基板加熱が可能なスパッタ装置

『SS-DC・RF301』は、2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。 シンプルな設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能。 基板上下機構を採用し、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。 基板加熱を高温で行えるほか、電気とガスのみでの運転や、スパッタアップ とスパッタダウンの組み替えなども可能です。 【特長】 ■シ...

メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【マグネトロンスパッタリングカソード】

不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率…

【特徴】 ・高真空対応 ・Φ2inch、Φ3inch、Φ4inchサイズ ・クランプリング式を採用、ボンディングが不要 ・メンテナンス性に優れ、容易にターゲットの交換が可能 ・シャッター、チムニーポート、ガスインジェクション、磁性材用高強度マグネット、などのオプションが豊富 ・各種フランジサイズ接続に対応...【主仕様】 ■RF, DC, パルスDC対応 ■ターゲット厚さ：1/16...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。...【装置構成事例】 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・基板サイズ：Φ8inch ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃

超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…

半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ：Φ2〜6inch 真空（UHV対応可能）・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。（詳細別途協議）...◉ 超高真空・不活性ガス雰囲気中・その他各種プロセスガス雰囲気に対応 ◉ ステージ上下昇降（基板又はヒーター昇降、基板&ヒータ二段昇降式） ◉ 基板回転 ◉ RF(1...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」

膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。

昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』

初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレー…

『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

8インチスパッタコーター　SC-708シリーズ

大型サンプルの全面コーティングに最適なイオンコーターです。4～8インチ…

QUICK COATER SC-708シリーズは、SEM観察または分析用大型試料のチャージアップ防止用として、また、一度に多くのサンプルの成膜処理を行ないたい場合に最適なスパッタコーターです。 【特徴】 〇サンプルサイズや数量に応じて、4、5、6、7、8と1インチ単位で選択が可能です。 〇コーティングモード/エッチングモード搭載 〇スパッタ薄膜作製はもちろん、マイクロチャネル流路形成時...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

多種金属対応　プログラマブルスパッタコーター

Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコータ…

QUICK COATER SC-701HMC IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックモデルです。 ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能。各種金属の薄膜作製を手軽に行なえます。 【特徴】 〇プログラマブルスパッタコーター 〇フルオート/マニュアルの2タイプの操作 〇シャッター標準装備...【仕様】 ○ターゲットサイズ：φ49mm 〇適用可能ターゲット...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

マグネトロンスパッタコーター　SC-701MC

イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 フルオートマチック…

軽量コンパクトながら高い再現性をもつデスクトップスパッタコーター 【特徴】 ○イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 ○マグネトロンカソードが、質の高い薄膜作製に貢献 ○排気 → コーティング → 大気開放までフルオート ○電極用のスパッタ薄膜が手軽にコーティングできます ...【仕様】 〇ターゲットサイズ：φ49mm 〇適用可能ターゲット：Au/Au-Pd/Pt/P...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

研究開発用スパタ装置『HSK602VTA』

省スペース化を実現！同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装…

『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤマ