集塵装置内蔵切断機　アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』

PR簡易集塵装置をビルトインした省エネ&コンパクト切断機 。 …

狭い場所に設置出来る 溜まった切粉はワンタッチで回収が行える切断機。 小型サイクロン搭載のアルミ形材切断機UCA-400DC型のご紹介です。 「溜まった切粉の掻き出しに時間を掛けたくない」 「集塵機を置きたいがスペースが無い」 「集塵機も導入したいが予算が無い」 など　　 UCA-400DC型は、お客様の声から生まれた切断機です。 別置き集塵機の十分の１...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奥村機械製作所

ポータブル脳波・多点筋電計測装置「TMSi」

PRERP、運動時、睡眠時の計測に好適！バッテリ残量など、本体全面をLED…

『APEX』は、ERP、運動時、睡眠時の計測に好適な超小型24ch/32ch対応の 脳波計測装置です。 アナログ帯域はDCから350Hz。リファレンスチャンネルはカスタム可能です。 また、32ch/64chの脳波＆多点筋電対応のモバイルタイプの計測装置 「SAGA」もご用意しております。 【APEX仕様(抜粋)】 ■チャンネル数：24ch/32ch ■解像度：24bit ...

メーカー・取り扱い企業： ゼロシーセブン株式会社

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

小型スパッタ装置『SS-DC・RF301』

小型設計ながら性能はキープ！高温での基板加熱が可能なスパッタ装置

『SS-DC・RF301』は、2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。 シンプルな設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能。 基板上下機構を採用し、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。 基板加熱を高温で行えるほか、電気とガスのみでの運転や、スパッタアップ とスパッタダウンの組み替えなども可能です。 【特長】 ■シ...

メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【マグネトロンスパッタリングカソード】

不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率…

【特徴】 ・高真空対応 ・Φ2inch、Φ3inch、Φ4inchサイズ ・クランプリング式を採用、ボンディングが不要 ・メンテナンス性に優れ、容易にターゲットの交換が可能 ・シャッター、チムニーポート、ガスインジェクション、磁性材用高強度マグネット、などのオプションが豊富 ・各種フランジサイズ接続に対応...【主仕様】 ■RF, DC, パルスDC対応 ■ターゲット厚さ：1/16...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。...【装置構成事例】 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・基板サイズ：Φ8inch ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃

超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…

半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ：Φ2〜6inch 真空（UHV対応可能）・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。（詳細別途協議）...◉ 超高真空・不活性ガス雰囲気中・その他各種プロセスガス雰囲気に対応 ◉ ステージ上下昇降（基板又はヒーター昇降、基板&ヒータ二段昇降式） ◉ 基板回転 ◉ RF(1...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」

膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。

昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』

初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレー…

『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

8インチスパッタコーター　SC-708シリーズ

大型サンプルの全面コーティングに最適なイオンコーターです。4～8インチ…

QUICK COATER SC-708シリーズは、SEM観察または分析用大型試料のチャージアップ防止用として、また、一度に多くのサンプルの成膜処理を行ないたい場合に最適なスパッタコーターです。 【特徴】 〇サンプルサイズや数量に応じて、4、5、6、7、8と1インチ単位で選択が可能です。 〇コーティングモード/エッチングモード搭載 〇スパッタ薄膜作製はもちろん、マイクロチャネル流路形成時...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

多種金属対応　プログラマブルスパッタコーター

Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコータ…

QUICK COATER SC-701HMC IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックモデルです。 ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能。各種金属の薄膜作製を手軽に行なえます。 【特徴】 〇プログラマブルスパッタコーター 〇フルオート/マニュアルの2タイプの操作 〇シャッター標準装備...【仕様】 ○ターゲットサイズ：φ49mm 〇適用可能ターゲット...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

マグネトロンスパッタコーター　SC-701MC

イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 フルオートマチック…

軽量コンパクトながら高い再現性をもつデスクトップスパッタコーター 【特徴】 ○イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 ○マグネトロンカソードが、質の高い薄膜作製に貢献 ○排気 → コーティング → 大気開放までフルオート ○電極用のスパッタ薄膜が手軽にコーティングできます ...【仕様】 〇ターゲットサイズ：φ49mm 〇適用可能ターゲット：Au/Au-Pd/Pt/P...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

研究開発用スパタ装置『HSK602VTA』

省スペース化を実現！同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装…

『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤマ

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

小型スパッタリング装置

コンパクト設計で省スペースを実現！大学や民間の研究室に最適なスパッタリ…

韓国 A-tech社は1964年の創業以来、顧客のニーズに合わせた薄膜製造装置を提供してきました。デスクトッププロは小型高性能でデスクトップに設置でき、経済的にもメリットのあるスパッタリング装置です。 物性研究や製品QCおよびQA、半導体の故障解析などに最適です。 ■詳細はカタログダウンロードより■ ●御問合せ：03-5472-1722 (TEL)...【主な特長】 コンパクト設計により...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに…

抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

量産対応バッチタイプスパッタリング装置　（STH10311型）

φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装…

複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれてい...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」

スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医…

RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向す...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

立体物用スパッタリング装置

立体物成膜での高いカバレッジを実現！ 最大3台のスパッタカソードを搭…

『立体物用スパッタリング装置』は、当社独自のスパッタカソードを 搭載しています。 ワークステージに4軸機構（昇降、公転、自転、チルト）を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現。 加熱機構、バイアス電源を搭載し、逆スパッタ、高温スパッタ、膜応力制御が可能です。 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が 可能です。 【特長】 ■当社独自のスパッタカ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置

半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

【納入事例】地方独立行政法人大阪産業技術研究所様

多層膜の作成を自動で実行することが可能なスパッタ装置の納入事例をご紹介…

地方独立行政法人大阪産業技術研究所様に、マグネトロンスパッタリング 装置を納入した事例を紹介させていただきます。 今回納入しました装置は、当社の「MS-3C100L型」で、スパッタ室、ロード ロック室(LL室)、真空排気系、ガス導入系、電源系、基板温度制御系および PCと制御装置からなる操作・制御系により構成。 スパッタ室には、ターゲットを取り付けるカソードが3元搭載されており、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所

射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES

樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能！

新しく開発された射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIESは、自動車・装飾部品などで用いられる樹脂基板への金属膜、保護膜の自動成膜が可能です。 射出成形された基板を全自動で真空成膜（スパッタリング及び重合）することが可能です。 【特徴】 ○全自動 ○サイクルタイム： 80sec（Al：100nm＋SiOx：20nm） ○高い密着度 →アンダーコート無しでも高密着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

スクリュー攪拌型粉体スパッタリング装置

省スペースで大容量！各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能！

当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■スクリュ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

粉体スパッタリング装置

お客様ご依頼サンプルによる受託成膜、立会実験にも対応いたします！

『粉体スパッタリング装置』とは、直径数μmまでの粉の表面に真空・ プラズマを使って薄膜をコーティングする装置です。 バレルスイング動作を基本とした攪拌機構を有し、 RFまたはDCスパッタ法による成膜が可能。 粉体材料の劣化防止や、粉体表面の電気伝導性の制御、 希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。 【特長】 ■撹拌機構で均一な成膜 ■化学反応不要 ...

メーカー・取り扱い企業： エイ・エス・ディ株式会社 技術研究所

高電流密度イオンビーム型イオン銃

EUROVAC社製VARIAN型廉価版3keVイオン銃

EUROVAC社(スウェーデン国)は、30年以上前に設立され、ミュンヘンのパーキンエルマー社PHI部門出身の物理学者たちによって運営されています。実用的、技術的、基礎的な研究課題の解決に向け、お客様をサポートする体制を整えています。1998年にEUROVAC社は、バリアン表面科学部門(米国/パロアルト)を買収し、イオン銃、電子銃、LEED、RHEED、CMAの製造をスウェーデンのストックホルムに移...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テク

コンビナトリアル・マグネトロンスパッタシステム CMS-3200

単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの…

『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応 ■有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コメット

【多目的真空蒸着装置】有機蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用有機蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の有機蒸着源です。 ORCAをインストールすることで、HEXシステムを有機物蒸着装置として使用できます。ORCAソースはルツボを積極的に冷却しています。加熱と冷却のバランスにより、優れた温度安定性と制御性を実現しています。 ルツボは熱伝導率の高い材質で作られていることから、蒸着レートに悪影響をおよぼすホットスポットが発生しません。アルミナ製やグラフ...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

【多目的真空蒸着装置】抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の抵抗加熱蒸着源です。 抵抗加熱蒸着法は、最も一般的な真空蒸着プロセスです。ボート型やルツボ型の加熱容器に材料を置き、加熱容器に電流を流すことで抵抗熱を発生させ、材料を加熱します。加熱容器の温度が充分に上昇すると、容器内の材料が蒸発し始めます。蒸着レートは電流によって制御することが可能です。 抵抗加熱蒸着装置の利点はプロセスガスを使用しないことです...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社