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PR硬さ50GPa以上の被膜を形成。工具鋼、SUS304への密着性に優れ、…
『セルテスTC』は、硬さ50GPaを実現したta-C構造の被膜を形成する技術です。 180℃以下の低温で処理できるため、鋼材への熱影響を抑えた処理が可能。 工具鋼のほかステンレス鋼への密着性にも優れています。 a-C:H系被膜の『セルテスDCY』と比較しても約2倍の硬さと優れた耐摩耗性を実現しており、 プッシュレスピストンピンなどの過酷な条件で使用される 自動車エンジン部品で既に量産...
メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所
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DLCコーティング, DLC装置「低温成膜」「はがれにくい」
PRプラズマイオン注入方式により、様々な形状の金属、樹脂、ゴム素材にダイヤ…
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングは、プラズマイオン注入成膜装置を使用し低摩擦なDLC膜を成膜します。 【特徴】 ■複雑形状のワークにも対応可能 ・ワーク自体をプラズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、 複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能 ■潤滑性に優れる ・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる ■金属、アルミ以外に樹脂やゴムに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…
従来に無い水素フリーDLC膜(膜中水素含有量1%以下)を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置(ADMS=アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置) 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べMo添加の潤滑油中の摺動特性を1/15以下に低減(1⇒0.06) 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」
スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医…
RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 4面に対向す...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッ…
特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載(±5%以内(SiO2でφ170mm以内)) ...
メーカー・取り扱い企業: 芝浦メカトロニクス株式会社
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独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現!
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:…
RAM CATHODE(4面対向式カソード)により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 4面に対向するターゲットを配...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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