ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

無停電電源装置『KE-0520シリーズ』常時インバータ給電UPS

PR対象機器に絞った瞬停対策に！三相AC200V 5ｋVAの小容量を実現！…

『KE-0500シリーズ』は、三相200V/5kVAの小容量を実現した 常時インバータ給電方式のUPS（無停電電源装置）です。 工場全体ではなく、重要な機械・設備のみに導入するなど ターゲットを絞った瞬停対策が行えます。 また蓄電デバイスに「EDLC」を選ぶことで、従来の蓄電池では動作できなかった 零下などの低温環境下でもバックアップが可能な点も特長です。 【特長】 ■産...

メーカー・取り扱い企業： クズミ電子工業株式会社

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤滑油中の摺動特性を１／１５以下に低減（１⇒０．０６） 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」

スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医…

RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向す...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

研究開発用スパッタリング装置

高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッ…

特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦メカトロニクス株式会社

独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！

DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：…

RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向するターゲットを配...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社