ICタグによるクリーンウェア管理サービス

PRICタグによりウェア管理業務を省力化！ 洗濯回数が把握できるようにな…

当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進

『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

ICチップを傷つけない！卓上精密研磨装置『AP-1000』

【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を…

『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。 GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。 面倒な高さ合わせを行う必要はございません。 パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精度6軸ステージ搭載 ■オートレベリング機能 ■荷重検出機構搭載 ■レシピ登録機能（最大256個） ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三友製作所 テクノセンタ

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができます。 この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども 承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介（一部）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』

安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器！ラインアップ豊富。様々なウエハー…

『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。 当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、 低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

精密研磨装置『MA-200』

エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適してい…

『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

研磨盤

固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介…

精密な研磨作業を行うに当たって、研磨盤の選択が重要となります。 試料に含まれる材料・仕上がり目標を考慮し、最適な研磨盤をご提案いたします。...研磨盤サイズ ... Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm 【粗研磨（面出し）工程】 ・ダイヤモンド焼付けディスク（#80～#4000） ・グライディングプレート（#80～#1200） ・グラインディングディスク（P6...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

シリコンウェハ

2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ…

4年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。 ウェハーの厚さは、製造工程での取り扱いの簡便さから0.5mm–1mm程度に作られており、一般のシリコンウェハーの場合、外寸はSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）などの業界団体で標準化されており、直径150mm（6インチ）の場合は厚さ0.625mm、200mm（8イ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

【事例集】新研磨装置『PERET』ソリューション

受託分析をする際により微細で、詳細な分析結果欲しいと思った経験ありませ…

当資料は、新研磨装置『PERET』による分析事例を掲載しています。 断面情報を表面から観察する“斜め研磨”による、｢樹脂上金属メッキの 界面分析事例｣をはじめ、表面または直下に存在する材料違いや欠陥等を 強調浮き彫りする“浮彫研磨”による｢CFRP材の内部構造分析事例｣など、 多数ご紹介しています。 【掲載事例】 ■斜め研磨 　・樹脂上金属メッキの界面分析事例 　・自動車ボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パルメソ

全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』

1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います！

『CMG-802XJ』は、割り出しテーブル上にバキュームチャック4個を配置し、 ロータリートランスファータイプでチャック面洗浄-粗研削-仕上げ研削- ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリ...

メーカー・取り扱い企業： ミクロ技研株式会社 本社

【研磨機】「IS-POLISHER」のご紹介

【無料プレゼント】小型・軽量で包埋が不要な試料製作用「研磨機」（IS-…

「IS-POLISHER」は、試料のアルゴンイオンビームによる研磨の前工程で⼒を発揮する、新しい試料製作システムです。 断面サンプルの作製が早くて綺麗（ICの研磨）、拡大観察のサンプル作製（傾斜研磨）、 前処理研磨が15分でできる（クロスセクション・イオンミリング）、 EBSD法のサンプル作製が研磨できる（結晶方位解析）等を実現しております。 本資料では「IS-POLISHER」の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の 加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ■切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ■研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社