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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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PRお客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…
『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析
当リポートでは、着実に成長をとげるFPDドライバICの需要動向分析として、セットとなるFPDマーケットの動向、さらにドライバICの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにLCD実装装置として、COFボンダー、COGボンダー、OLBについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等について調査分析。これによりLCD実装装置の将来を展望した...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 2N(純度99%)~4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。 また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。 【特長】 ■パラメ...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 60(W...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用
突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素となっています。ダイヤモンドの対摩耗特性を生かし、高寿命でご使用いただけます。... ...
メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社
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QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆Best TCO ~小フットプリント、品種切替え時間短縮~ ◆Best Quality ~速乾性ペースト対応~ ◆幅広リードフレーム対応 ~リードフレームサイズ:W102mm×L300mm~ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 ~多様なペーストに対応、安定した塗布性能~ ◆高精度小チップピックアップ ~□0.15~8.0mmまで対応~...IC・LSI向けエポキシ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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