ICタグによるクリーンウェア管理サービス

PRICタグによりウェア管理業務を省力化！ 洗濯回数が把握できるようにな…

当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進

『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース…

『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

HL-720　チューブ搭載IC３次元外観検査装置

HL-720　チューブ搭載IC３次元外観検査装置

HL-720はチューブに搭載されているICを、高精度３次元画像計測方式で、効率的かつ精密にリードの外観検査、マーク検査、表面検査を行うシステムです。システムの工程は次に通りです。まず、チューブ側にあるICのマークと表面をヘッドに搭載された移動CCDで２次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で３次元外観検査を行い、アウト側のチューブにICを格納します。チューブ院とアウトが交互に動くので、IC吸着...

メーカー・取り扱い企業： ファルコン電子株式会社 横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。...CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

LabVIEW＋IMAQvision画像処理例 IC外観検査装置

LabVIEW＋IMAQvision画像処理例　[IC外観検査装置]

■概要 ・透明フィルムにパッケージされたICチップの外観検査を行う装置 ・リールに巻かれたフィルムパッケージを順番に検査して反対側のリールに巻き取る ■検査項目 ・足の曲がりと欠損・刻印の有無と汚れ ・チップの欠けとキズ・逆向き ■特徴 フィルム越しにIC画像を撮りこみ、フィルム自身のしわや キズは無視して検査する ■開発範囲 リール巻き取り装置・ハードウェア・制御ソフトウェア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』

過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。

基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。 この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。 その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミルテック株式会社

ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

簡易外観装置『LI330』

組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現…

『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

協立テストシステム株式会社　基板検査機器　製品ガイド

実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。

協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。 各工程毎のベースマシンがございますので、お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。 【掲載製品】 ○インサーキットテスタ ○FX-Builder ○ファンクションモジュール ○ファンクションテスタ ○X線自動検査装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。......

メーカー・取り扱い企業： 協立テストシステム株式会社

『テーピング品外観検査装置』

作業負担を大幅に軽減！高速・低価格・コンパクトなテーピング品外観検査装…

『テーピング品外観検査装置』は、テーピング済電子部品の外観検査を カバーテープ上から行う装置です。 回転、有/無、素体不良、テープ剥がれなどの不良を検出。 従来人間が行っていたテーピング後の外選の自動化を可能にしました。 これにより、テーピング品外観検査の作業負担を大幅に軽減します。 また、装置はリール、検査、駆動、コントロール部のシンプルな構成で 既存の作業机上に置けるコンパ...

メーカー・取り扱い企業： 三谷商事株式会社 ビジュアルシステム部

協立テストシステム株式会社　事業紹介

協立テストシステムはあらゆる基板の検査に対応させていただきます。

今や最先端の情報機器から電装製品・家庭電化製品に至るまで、あらゆる電子・電気機器にプリント基板が使われておりますが、それらプリント基板のテストに協立テストシステムの種々テスターが使われております。 今後もプリント基板製作技術の更なる進歩により、必要となるテスターも変化・進歩してまいりますが、私どもは常にご使用になるお客様のニーズに応え、新技術を駆使した新製品の開発、ご提供を続けてまいります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 協立テストシステム株式会社

画像センサによる外観検査【電子機器検査事例】事例資料プレゼント！

組立部品選定や組立から最終検証やトラッキングまで、様々な製造工程で活躍…

「マシンビジョン検査システム」の電子機器検査事例をご紹介いたします。 当システムは、電子機器業界の部品や機器の検査ができ、 部品や機器は高速で移動が可能。 解像度や処理能力は、こうした検査に耐えられる性能を持っており、 組立部品選定や組立から最終検証やトラッキングまで、 様々な製造工程において活躍します。 【事例概要(抜粋)】 ■ケーブルアセンブリ検証 ■スイッチアセン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーエステック

モジュール検査装置　CM8200（指紋認証モジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人