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    ■特徴 ・メーカー:Neousys ・第8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ・GbE 最大x6搭載 ・PCIe/PCIカード追加可能な筐体(特許取得) ・MezIOインターフェース ・USB 3.1 Gen2 x4 ・USB 3.1 Gen1 x4 ・ファンレス(-25~70℃) ・VGA/DVI/DP トリプル出力(4K2K解像度サポート)...(つづきを見る

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    PRチップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/9…

    チップ部品縮小による部品脱落を解決!従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能! 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗...(つづきを見る

  • ASUS製エンベデッドマザーボードCS-B 製品画像

    ついにASUSからエンベデッドマザーが登場!

    066 MHz, non-ECC umbuffered memory, Dual channel Graphics:DP, DVI-I, DVI-D Storage:5* SATA, 1* mSATA LAN:Dual RJ45 Gb LAN USB:8* USB2.0(4@mid-board, 4@back panel), 4* USB3.0(2@mid-board, 2@back p...(つづきを見る

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