ワークベンチセット【３D溶接定盤シリーズ・治具システム】

PRドイツ発！本格溶接作業台をお手頃価格で！DIY等でのワーク固定にも！

セット内容 ・[WS161208]　ワークベンチ　サイズ：1200x800x12　　…１台　 ・[160621]　　クランプ　…４個 ・[160511]　　クイッククランピングボルト　…8個 ・[160108.A]　　スクエア　…４個 ・[160109.A]　　スクエア　…４個 ドイツ発！プロ向け溶接定盤メーカーSiegmund社の溶接作業台をお手頃価格で！ ライトユーザー向け、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エステーリンク メタルエステ事業部

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたクリーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

N2フローはんだ付け装置『ILF-350ZS』

”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペック…

『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

【一般特性（抜粋）】 ■粘度（E型粘度計、25℃、5rpm）：10～50Pa・s ■体積抵抗率 　・250℃×15min（N2）：10μΩ・cm 　・300℃×15min（N2）：7μΩ・cm 　・350℃×15min（N2）：5μΩ・cm ■熱伝導率（周期加熱法、厚み方向）：80～100W/m・K ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ

銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ

錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ　共通項目 組成　Sn-Cu-Ni-Ge　残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点　227℃ 線径　Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,Φ1.6mm 価格　オープン価格...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

・リフロー雰囲気：大気およびN2 ・低ボイド：IPC 7095 CLASS IIIを満足 ・実装不良低減：業界推奨区分を満足 ・マクラ（H.I.P）不良低減：マクラ（H.I.P）・NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・NWO（Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・フラックス残渣：ピンテスト可能 ・微小溶融性：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

『フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー』

“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介！

フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、 はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の 製造販売を行っているセンスビーの製品です。 当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

【仕様】 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 ■対応はんだ合金：Sn62-Pb36-Ag2 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

・リフロー雰囲気：大気およびN2 ・低ボイド：IPC 7095 CLASS IIIを満足 ・実装不良低減：業界推奨区分を満足 ・マクラ（H.I.P）不良低減：マクラ（H.I.P）・NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・NWO（Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・フラックス残渣：ピンテスト可能 ・微小溶融性：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や 　NWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

電源回路設計サービス

「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします

当社の2011年より新設した設計・開発室では、電源開発を中心に お客様のご要望に応じて回路設計からプリント基板設計、 更には機構設計に至るまで経験豊富な技術者が製品化を実現します。 当社では、公的検査機関であるJET、JQAにおいて 電気用品安全法（PSE法）適合規格に合格した製品の開発・生産実績を有し、 安心してお任せしていただけます。 また、海外向け製品のUL認証の取得実績も有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉川製作所

自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』

低コストではんだ付け品質の向上を実現！LCIA構築に適しています

当社の自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』は、オリジナルで自動化の ライン構築に適した製品です。 「FU-500」は、簡単なI/O接続だけで可動し、用途に合わせて1軸や 多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化が実現。 「FU-601」は、超高出力300Wと140Wの2種類を搭載し、はんだ付けの 品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

自動はんだ付けシステム 総合カタログ

標準搭載されたタブレットPCですべての操作を一括管理！製品の特長など詳…

当カタログは、白光株式会社が取り扱う『自動はんだ付けシステム』を ご紹介しています。 ロボット本体にはんだ送りコントローラーとプログラミングソフトウェアが 内蔵されたオールインワンのはんだ付けロボット「HU-200」や、 はんだ付けロボットに必要な機能をひとつにした「HU-100」をラインアップ。 セット内容の詳細や、オプションも多数記載しております。 製品の選定にご活用くださ...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

インジウムワイヤー

封止に活躍するインジウムワイヤー

用途によって、粒状がご入用の場合は別途ご用意しております。 お気軽にお申し付けください。 その他蒸着材もご用意しております。...純度：4N5 直径：φ1mm 一巻き：約40m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイング

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト

時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたはんだペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたソルダー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。 当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社