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制御弁、コントロールバルブ用 NDXデジタルスマートポジショナー
PR【TIIS防爆検定合格品】簡単取付け構造、自動校正、大容量スプールで低…
バルメット社では回転弁(ボール/バタフライ)・グローブ弁・スマートデジタル製品の 幅広いラインナップを揃えております。 <特長> ーコンパクト設計 ーフィードバックレバーリンケージ不要 ー誤動作防止用前面に蓋を用意 ー簡単取付け構造 ーオートキャリブレーション ー前面設置操作パネル ー非接触構造でレバー類の磨耗や位置ずれの回避 ー大容量スプールのため低空気消費量 スプール容量80Nm3/h、 ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンコントロールス 「Japan Controls Co. Ltd.」株式会社 東京本社
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PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…
『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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Agnitron社 MOCVD装置 In-situ温度モニター
Agnitron社で開発されたAgniTemp-MOCVD In-si…
(2) メンテナンス後のキャリブレーション時間を短縮 (3) Run to Runの再現性が向上 (4) 様々なアプリケーションに役立つ単波長および二波長反射率オプション 標準波長:930nm, オプション波長:530nm, 1550nm シングル波長、二波長共に対応可能。 (5) 広範囲の温度計測可能(Max 1800℃)...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板…
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。 【特徴】 ・低温(150~300℃)成膜 ・4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上の成膜 ・シンプルメンテナンス ・低CoO(低ランニングコスト) ・高品質なSiO2膜の形成: 低ストレス、プラズマダメージレス、小パーティクル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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側面粗さRaは、研磨済み、Ra<5nm!光学グレード単結晶をご紹介しま…
【その他の仕様と公差】 ■平行度(μ/mm) : 1 ■厚さの許容:+/-0.05mm ■側面粗さRa:研磨済み、Ra<5nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計!多結…
】 ■横の許容:+0.2/0-0mm ■エッジ:レーザーカット ■端の特長:< 0.2mm ■レーザーのカーフ:3 ■厚さの許容:+/-0.05mm ■側面1、粗さRa:研磨、Ra<50nm ■側面2、粗さRa:ラップ、Ra<250nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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0.25mmと0.50mmの厚みをラインアップ!多結晶メカニカルのご紹…
をご用意しています。 【仕様と公差】 ■横の許容:+0.2/0-0mm ■エッジ:レーザーカット ■端の特長:<0.2mm ■レーザーカーフ:3 ■側面1、粗さRa:研磨、Ra<50nm ■側面2、粗さRa:ラップ、Ra<250nm ■厚さの許容:+/-0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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横の許容は+0.2/0-0mm、厚さの許容は+/-0.05mm!電子グ…
【その他の仕様と公差】 ■端の特長:<0.2mm ■エッジの向き:<110>エッジ ■顔の向き:{100}面 ■レーザーカーフ:3 ■側面粗さRa:研磨済み、Ra<5nm({100}面 ■厚さの許容:+/-0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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SiCトレーを採用!搬送システムで、大量生産を可能にするとともにコスト…
【仕様(一部)】 ■サイズ:W1500mm×D2850mm×H2000mm ■成膜速度:最大350nm/min ■温度:450℃まで ■ウェハサイズ:6inch以下 ■スループット:毎時120枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社天谷製作所
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装置サイズを可能な限りコンパクト化!安定した成膜処理と低パーティクルを…
厚均一性:≦±2%(面内、面間) ■温度:300℃~450℃(オゾンプロセスでは150℃~350℃) ■対応ウェーハサイズ:8インチまで可能 ■スループット(参考値):14枚/hour(500nm成膜時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社天谷製作所
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3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップ…
【その他の仕様と公差】 ■エッジの向き:<100>エッジ ■顔の向き:{100}面 ■レーザーカーフ:3°レーザーカット ■側面粗さRa:研磨、Ra<30nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!
ハ最大50枚/バッチ 〇高アスペクト比サンプル(最大1:2500) 〇基板材料:Si、ガラス、化合物半導体各種 <処理温度と容量> 〇~300℃ 〇最大1000ウエハ/24時間@膜厚15 nm Al2O3 <一般的なプロセス> 〇1桁秒~のサイクルタイム可能なバッチプロセス 〇Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、メタル 〇バッチ1%未満の1σ不...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップ…
【その他の仕様と公差】 ■エッジの向き:<100>エッジ ■顔の向き:{100}面 ■レーザーカーフ:3°レーザーカット ■側面粗さRa:研磨、Ra<30nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップ…
【その他の仕様と公差】 ■エッジの向き:<100>エッジ ■顔の向き:{100}面 ■レーザーカーフ:3°レーザーカット ■側面粗さRa:研磨、Ra<30nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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PLAD-150Y PLDシステム
PLAD-150Y PLDシステムはNd:YAGレーザ(266nm,120mJ,10Hz)を用います。 YAGレーザによるPLDは容易に集光が得やすいことが特徴です。 金属材料などもアブレートしやすいですが、逆にドロップレット発生が起きやすくもあります...
メーカー・取り扱い企業: AOV株式会社
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横の許容範囲は+0.1/0-0mm!単結晶メカニカルをご紹介します
しております。 【仕様と公差】 ■横の許容範囲:+0.1/0-0mm ■エッジ:レーザーカット ■端の特長:< 0.2mm ■レーザーカーフ:3 ■研磨粗さRa:研磨済み、Ra<50nm ■厚さの許容:+0.02/0mm ■クリスタルフェイスの向き:{110} ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SUPERHARD JAPAN
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