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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…
『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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PR世界各地に拠点を持つ安心のドイツブランド、プレシテック社のリーズナブル…
ドイツに本社を置く弊社 Precitecは、超高出力レーザに対応する加工ヘッドを販売する世界でも数少ないメーカーのひとつです。 今回紹介する加工ヘッドは必要な機能を備えながらも、長年のノウハウを駆使して従来のラインナップ製品よりも低価格を実現しました。 当たり前ですが、加工ヘッドは使い続けると汚れます。 ヘッド内部が汚れると切断品質が低下し、やがて光学系部品が焼けます。 紹介するヘッドは内部に汚...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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LARK 355A(355nm Qスイッチ DPSSレーザ)
AOQスイッチを搭載した、エンドポンプ方式の半導体励起固体レーザの3倍…
■共振器が筐体と一体化されているため、光学アライメントを行う必要が無く安定したレーザ発振を行うことができる ■空冷のコンパクトサイズのため、持ち運びに便利...■半導体励起Qスイッチ固体SHGレーザ(DPSS QスイッチTHGレーザ) ■>3W @40Hz ■<18nsec パルス幅 ■空冷コンパクトサイズ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス
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シンプル構造で低価格を実現!GaNウェハ低ダメージエッチング装置をご紹…
型式:PEC-6 ■エッチング方式 ・Photo-Electro Chemical:光電気化学 ■適応ワーク:□10mm小片チップ、φ2~6インチ ■UVA光源:超高圧水銀灯315~400nm 15mW/sm2以上 ■UVC光源:プラズマ光源220~320nm 12mW/sm2以上 ■薬液供給:2ノズルエア圧縮方式エッチング液、リンス液 ■外形寸法:1470(H)×650(W)×7...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三明 本社、東京支店、大阪支店、神奈川営業所、山形営業所、浜松営業所、名古屋営業所、長野営業所、八戸営業所
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試作開発に最適!半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されてい…
パターンサイズにつきましては、下記仕様以外にも対応可能ですので、ご相談下さい。 【パターンサイズ】 ○パターン寸法 →75nm 100nm 150nm 200nm ○パターン形状 →ライン&スペース、ピラー ○ショットサイズ →4mm□ ○基板 →合成石英、シリコンウエーハ、など ○基板サイズ →Φ200m...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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バフ研磨・電解研磨・電解複合研磨それぞれの表面処理ごとの昇温脱離特性を…
ご覧いただけます。 是非ご一読ください。 【掲載項目】 ■表面処理 ■表面粗さ ・レーザーRa(μm)測定長さ282.348(μm) ・レーザーRa相対比率 ・AFM Ra(nm)測定長さ10(μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三和産業株式会社
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【研究・開発向け 分析前加工機械】超精密研磨装置『PERET』
未経験者でも簡単にできる精密研磨装置!難しい高精度な前処理が誰でもでき…
囲を対象にSEMやXPSでの深さ方向の観察・分析が可能になります。 また、浮彫研磨により研磨面内の広いエリア内の欠陥や材質違いの分布などを精密に観察・分析することができます。 【特長】 ■nm削ることで発生する化学変質を起こさない ■浮彫研磨、斜め研磨、樹脂の変質無し研磨 ■高分解能10nm単位の研磨 ■断面を表面に出す研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パルメソ
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研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続け…
て片面研磨も可) 薄物では0.180mmまで可能 ・ワークサイズは最大420φ・310×310から最小5φ・5×5まで可能 ・厚み公差精度は±1μm ・表面粗さは0.002μm(2nm) ・少量、多品種、短納期を得意とします ・硝材購入からの加工可 ■金属部 ・金属円筒内外鏡面研磨加工 〔主要加工品名〕 ・半導体製造装置の部品(SUS)継ぎ手、バルブ他、各種 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社鶴丸産業
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 6時間の加工時間の短縮を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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繰り返し精度=20nm!!!
代替パターニングとして (テラバイト光ディスク、LED、マイクロレンズ、拡散フィルム、高密度パッケージ等)に最適です。 研究開発用、量産に対応いたします。 超高精度 繰り返し精度=20nm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
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Guangdong Well Nanotech コロイダルシリカ
高品質低コスト コロイダルシリカ
様々な産業で利用されています。 弊社では一部製品を国内にて在庫しております。詳細はお問い合わせください。 HS-1430:SiO2 29~31%/ pH 9~10.5 / 粒子径10~20 nm HS-40:SiO2 39~41%/ pH 9~10.5 / 粒子径10~20 nm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロテック・ジャパン
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UV(紫外線)フィルム硬化装置|LED光源仕様「UVC-300」
LED光源で長寿命! 波長 365nmの紫外線(UV)を照射
LED光源を使用した、UVフィルム硬化装置です。 従来の装置と同水準の装置価格のままで、ランニングコストを1/10以下に抑えることができます。 水銀灯やメタルハライド光源と比較して、硬化性能(硬化状態、硬化スピード)はより良好なレベルを実現しています。 その他、本装置は下側照射や上側照射をはじめ、カスタム仕様の対応、装置組み込み用途などのモジュール化にも対応いたします。...■特長 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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算術平均粗さ(Ra)を0.06nmまで低減可能です
『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面 (エピ表面を含む)の平滑化を促進する前処理(または後処理)です。 単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、 微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。 SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、 バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。 【実績】 ■SiCデ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社CUSIC
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UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」
ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…
【モデルUVC-512】は、特定波長(365nm)の紫外線を照射することのできる装置です。UV(紫外線)硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』
高速加工による高効率!LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム
【仕様】 ■レーザ: 固体レーザ355nm ■最大加工範囲:4インチ ■X-Y-Z・θ四軸プラットフォームシステム ■高速四軸駆動制御システム ■同軸画像CCDシステム ■グラナイト定盤防振装置 ■加工能力:9pcs/h-32p...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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