• 高機能フェライト粉『真球状ナノフェライト粉』 製品画像

    PR磁性インク、磁性流体、各種電子部品等に!酸化しにくく保管も容易なフェラ…

    パウダーテックの『真球状ナノフェライト粉』は、 平均粒径が20~1000nm程度の真球状のナノ(超微粒)フェライト粉です。 分散性に優れており、磁性インク、磁性流体などに使用可能です。 また、各種電子部品への利用も期待されます。 ナノ~サブミクロンサイズであるにもかかわらず酸化しにくいので、 保管も容易。各種溶媒に分散した分散液タイプもあります。 【特長】 ■平均粒径20...(つづきを見る

  • 熱風発生装置 1000℃の高温と大流量を同時実現!※デモ機貸出中 製品画像

    PRオプションで1200℃も可能! デモ機の貸出や無料で設置サービスも行い…

    貞徳舎の『熱風発生装置』は、高温で大流量の熱風がキープできる装置です。 排ガス燃焼、機能性紛体、ロータリーキルンなど多岐にわたりご使用いただけます。 スイッチを入れて5分で1000℃に達するので、 高温になるまで”待つ”といった無駄な工数を削減可能! オプションで1200℃の熱風(大気)を、酸化雰囲気を避けたい用途の時は 窒素(N2)雰囲気下で900℃の熱風を発生することができま...(つづきを見る

  • 射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES 製品画像カタログあり

    樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能!

    金属膜、保護膜の自動成膜が可能です。 射出成形された基板を全自動で真空成膜(スパッタリング及び重合)することが可能です。 【特徴】 ○全自動 ○サイクルタイム: 80sec(Al:100nm+SiOx:20nm) ○高い密着度 →アンダーコート無しでも高密着力が得られる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 小型AR用スパッタリング装置 「SPS-208CW」 製品画像カタログあり

    小型・高速・低温・小ロット・無人ライン化

    【性能値】 ○生産タクト →1トレイ当たり15min (150min/10トレー) →カセット方式採用による10トレー/バッチ処理   →7層両面AR ○成膜レート →SiO2 1.0 nm/s (基板温度100℃以下) →Nb2O5 1.0 nm/s (基板温度100℃以下) ○バッチ間再現性 →SiO2 ±0.8 % →Nb2O5 ±0.8 % ※10バッチ内 (max-m...(つづきを見る

  • サファイア真空覗き窓(ビュ-ポート) 製品画像

    特許的な異質材質溶接技術で溶接しているサファイア真空覗き窓

    することがない。 ◎広範囲波長でも安定な透過率を持つ。 製品仕様 1.真空度:1x10-10 torr 2.許容温度: -100℃~500℃ 3.透過率:80%以上 4.波長範囲:200nm~4800nm 5.フランジ材質:304S.S.或は316S.S. 6.フランジ接続:KF或はCF 7.磁性:無 ...(つづきを見る

  • 高周波スパッタリング装置 RFS-200 製品画像

    高周波スパッタリング装置 RFS-200

    【特長】 ●絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置 ●メインポンプに油拡散ポンプを使用 ●φ80mm×1基のカソードで、単層成膜が可能 ●コンベンショナルスパッタで、スパッタ速度20nm/min(SiO2)が得られる ●マッチング調整の自動操作が可能 ※詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせください。 ★弊社のホームページもご覧下さい★     詳しい情報...(つづきを見る

  • 高周波スパッタリング装置 VTR-150M/SRF 製品画像

    高周波スパッタリング装置 VTR-150M/SRF

    【特長】 ●絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置 ●メインポンプにターボ分子ポンプを使用 ●2インチ×3基のカソードで、3層までの多層成膜が可能 ●マグネトロンスパッタで、スパッタ速度30nm/min(SiO2)が得られる ●基板加熱機構(350℃)を搭載 ※詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせください。 ★弊社のホームページもご覧下さい★     詳しい情報...(つづきを見る

  • 【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置 製品画像カタログあり

    モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    MiniLab R&D用実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて都度最適なコンポーネント(成膜源、ステージなど)、制御モジュールを組み込むことにより、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で搭載することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります...(つづきを見る

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