• 金型離型剤『フロロサーフ FG-5093シリーズ』 製品画像

    PR圧倒的な離型性。刷毛・スプレーで塗布が簡単。膜厚はわずか数nm、再塗布…

    『フロロサーフ FG-5093』は、特殊なフッ素樹脂を 不燃性のフッ素系溶剤に溶解させた金型離型剤です。 塗布することで、表面の成形樹脂の付着力が低減され、 複雑・精密な形状でも抜群の離型性を発揮します。 持続性に優れ、数千ショットに及ぶ連続離型の実績があるほか、 刷毛・スプレー等で再塗布すれば性能が再び復活します。 【特長】 ■型素材に反応して強力に密着し、連続離型が可...(つづきを見る

  • 新製品!『石英ガラスレンズ』 製品画像

    PR【展示会出展】高透過率&高熱伝導率!独自製法により仕上げ加工不要で複雑…

    当社では、高純度な石英ガラス原料を使用した 『石英ガラスレンズ』を提供しています。 型を用いて複雑な形状を成形し、離型後の収縮や変形を適切に制御する 独自製法を用いることで、仕上加工なしで完成製品を製作可能。 一般的なホウケイ酸ガラスレンズやプラスチックレンズと比べ 光透過率や熱伝導率が高く、蛍光を生じにくいなど優れた材料特性を有します。 【特長】 ■光学特性に優れ、UV...(つづきを見る

  • レーザー加工機『Vela UV』【テスト加工】 製品画像カタログあり

    波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…

    『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により...(つづきを見る

  • 紫外線カットフイルター 製品画像

    作業環境が大幅にアップ

    特許を取得しています...410nm、440nmまでの紫外線を完全にカットします プリント基盤の回路印刷時にイエローランプを使用せずに普通の蛍光灯の傘下で作業が出来るので作業環境を大幅に改善します それに防虫にも大変効果があります...(つづきを見る

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  6時間の加工時間の短縮を実現 ...(つづきを見る

  • 紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』 製品画像カタログあり

    次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

    LD励起固体レーザー、355nmを使用した高速レーザーマーキングシステムです。加工対象への熱影響が少なく、1スポット25μm(最小6μm)で様々なワークへの加工が可能です。 【特長】 ■微細でシャープなマーキングが可能 ...(つづきを見る

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    社以・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・プリント基板加工のスペシャリスト ・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載 ・信頼と実績のLPKFレーザー加工 ・最新デザイン ・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属...(つづきを見る

  • 基盤実装製作サービス 製品画像カタログあり

    基盤実装から組立までおまかせください

    当社では、基盤実装製作を行っております。 0603チップは一度に70品種対応可能、 また、大型基板は510x400サイズまで対応できます。 実装可能サイズは0402チップからとなっております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■医療機器、情報機器、通信機器装置、設備時計、  アミューズメント機器の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...(つづきを見る

  • 【卓上ロボット】JR-V2000 ねじ締め専用 製品画像カタログあり

    極小ねじ締め作業に特化したコストパフォーマンスの高い「ねじ締め卓上ロボ…

    手作業では困難な極小ねじ締め作業に特化したコストパフォーマンスの高いねじ締めデスクトップロボット。 ドライバーからねじ供給機までセットで販売。 ○電動ドライバー/ねじ供給器(フィーダー)を標準セット  推奨ねじサイズM1.0~M2.0、最大締付トルク0.2Nm(2Kg・cm) ○簡単ティーチング  ねじ締め専用ソフトウェアにより、ねじ締め条件・ポイントを設定するだけで使用可能 ...(つづきを見る

  • インライン対応レーザ基板分割機『neocutUV』 製品画像カタログあり

    切屑なし・非接触・微小分割幅!高品質インライン対応レーザ基板分割機

    m):480×480/300×400 ○繰返し位置決め精度:+/-25μm/+/-15μm ○レーザクラス:クラス 1 ○インターフェース:SMEMA ○レーザ:UV ○レーザ波長:355nm ○レーザ出力:4W、8W、12W/8W、12W ○電源:単相200V 50/60Hz/三相200V 50/60Hz ○エアー:6bar ○付属品:制御用パソコンおよび制御用ソフト付属 ...(つづきを見る

  • 高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』 製品画像カタログあり

    パッケージプリント配線板用!次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

    0×510mm ○最小L/S:8/8um ○生産性:90シート/時(80mJ/cm²、405×510mm) ○露光位置合わせ:|AVE|+3σ<7um ○光源:Laser Diode 405nm ○露光方式:DMD方式 ○基板固定方式:バキュームテーブル+メカニカルクランプ ○描画分割:2-16分割 ○数値制御装置:MARK-50E ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...(つづきを見る

  • ファイバーレーザ微細加工システム 製品画像カタログあり

    超薄板加工技術革新で時代が変わる!

    【ファイバーレーザ】 ■波長:1070nm ■定格出力:400w 【ステージ】 ■最大加工範囲:W600mm×D650mm ■加工精度:±0.05mm ■駆動方式(X-Y軸):リニアサーボモータ ■駆動方式(Z軸):ボールネ...(つづきを見る

  • レーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000 Ci 製品画像カタログあり

    PCBとFPCの分割をUVレーザーで実現。コンベアを接続し連続生産へ

    cellon, ODB ++ 最大加工サイズ アプリケーションによる 位置決め精度 ± 25 μm (1 mil) レーザースポット径 20 μm (0.8 mil) レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm (34.5” x 60.2” x 51.2”) 装置重量 ~ 450 kg (990 lbs)...(つづきを見る

  • レーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000P 製品画像カタログあり

    機械的ストレスを与えず非接触加工で高精密なPCB・FPC切断を実現。

    n, ODB ++ ○最大加工スピード アプリケーションによる ○位置決め精度 ± 25 μm (1 Mil) ○レーザースポット径 20 μm (0.8 Mil) ○レーザー波長 355 nm ○装置寸法 (W x H x D)  875 mm x 1 550 mm x 1 120 mm (34.5” x 61” x 44”)* ○装置重量 ~ 450 kg (990 lbs) ...(つづきを見る

  • 量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」 製品画像カタログあり

    3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

    il) ○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式 IGES, STEP ○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D)  868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 6...(つづきを見る

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像カタログあり

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    m x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz...(つづきを見る

  • 薄膜太陽電池(CIGS)用レーザー穴あけ装置 MPV-LD 製品画像カタログあり

    成膜後の穴あけ(ドリリング)が可能な薄膜太陽電池用レーザードリリング装…

    ≪仕様≫  対応基板厚み:1.0mm~5.0mm  レーザー波長:532nm  加工位置精度:±0.2mm  穴径:φ3~6mm  加工時間:≦15 seconds...(つづきを見る

  • SiCの研削 加工事例 製品画像カタログあり

    SiCの両面研削を実現!両面研削加工

    ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...(つづきを見る

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