• 蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』 製品画像

    蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』

    PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…

    『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント

  • コネクタ形状を間違えた!→【光アダプタ/変換プラグ】で解決します 製品画像

    コネクタ形状を間違えた!→【光アダプタ/変換プラグ】で解決します

    PR「短くて繋げない」「コネクタ形状が違う」ケーブルの緊急トラブルを解決し…

    様々な場面で必要になる「ケーブル」について、こんなトラブルはありませんか? 「ケーブルが明日必要なのに、ケーブルが短い!」 「コネクタの形が違うため接続が出来ない!調達する時間もない!」 ★データコントロルズの光アクセサリで、こんな緊急トラブルを解決します★ 中継アダプタ、変換プラグ、光パッチパネルなど常時在庫多数なため 15時までのご注文で最短翌日に納品可能です! 【トラブル解決事例】 ケ...

    メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

    社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・プリント基板加工のスペシャリスト ・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載 ・信頼と実績のLPKFレーザー加工 ・最新デザイン ・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz,...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    着時の高さ:2070 mm オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力: 15W, 27W 32W レーザー波長 :355, 532 nm パルス幅   :ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」 製品画像

    量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

    3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

    il) ○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式 IGES, STEP ○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D)  868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 6...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    m x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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