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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…
WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ
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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・プリント基板加工のスペシャリスト ・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載 ・信頼と実績のLPKFレーザー加工 ・最新デザイン ・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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基盤実装から組立までおまかせください
当社では、基盤実装製作を行っております。 0603チップは一度に70品種対応可能、 また、大型基板は510x400サイズまで対応できます。 実装可能サイズは0402チップからとなっております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■医療機器、情報機器、通信機器装置、設備時計、 アミューズメント機器の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...
メーカー・取り扱い企業: Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー
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次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…
【主な特徴】 ■マーキングエリア:75mm(170mm) ■スポットサイズ:<25ミクロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...
メーカー・取り扱い企業: レイチャーシステムズ株式会社
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先進のプリント基板用リペア装置もご用意!最小修正線幅5umの乾燥・焼成…
ーザーリペア装置」も 取り扱っています。 【特長】 ■前工程の検査装置の座標位置のデータを受信 ■欠陥座標位置に近い所に移動している ■レーザーシステム:Nd YAGレーザー(1064nm、532nm、266nm 選択よる) ■X/Y/Z 3軸独立モーターシステム駆動 ■最小修正線幅5um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: A-Tech System Co., Ltd.
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz,...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
着時の高さ:2070 mm オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力: 15W, 27W 32W レーザー波長 :355, 532 nm パルス幅 :ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
il) ○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式 IGES, STEP ○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 6...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
m x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 6時間の加工時間の短縮を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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パッケージプリント配線板用!次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…
0×510mm ○最小L/S:8/8um ○生産性:90シート/時(80mJ/cm²、405×510mm) ○露光位置合わせ:|AVE|+3σ<7um ○光源:Laser Diode 405nm ○露光方式:DMD方式 ○基板固定方式:バキュームテーブル+メカニカルクランプ ○描画分割:2-16分割 ○数値制御装置:MARK-50E ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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超薄板加工技術革新で時代が変わる!
【ファイバーレーザ】 ■波長:1070nm ■定格出力:400w 【ステージ】 ■最大加工範囲:W600mm×D650mm ■加工精度:±0.05mm ■駆動方式(X-Y軸):リニアサーボモータ ■駆動方式(Z軸):ボールネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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