無機防汚コーティング剤『エクセルピュア』による気化冷却効果

PR親水性による水膜形成で気化冷却を促進。空調室外機や屋根の散水冷却などに…

『エクセルピュア』は、アクリル、ポリカーボネート、PET、 ガラスなどの基材表面に超親水被膜を形成するコーティング剤です。 親水性により、被膜表面に付着した水分が薄い水膜を形成し、 水分の蒸発が促進されることで気化冷却効果が生まれ、 施工部分の冷却効率が改善されます。 ★PDFダウンロード”より、本製品のカタログのほか 　散水後の表面温度観察結果をまとめた資料をスグにご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 中央自動車工業株式会社 営業開発部　営業推進グループ

レンズ用表面形状測定機 MarSurf LD Aspheric

PR非球面レンズの両面を一度に測定できる表面形状測定機。高精度＆高速測定で…

特許取得の独自構造によりレンズの表・裏を一度に測定出来る 表面形状測定機『MarSurf LD 130/260 Aspheric 2D/3D』 2024年4月 OPIE'24(株)マブチ エス アンド ティー ブースに実機を展示！ レンズの表裏を変える必要がなく、セッティングの手間を削減できるほか、 高精度・高速測定が行えるため、測定作業の短縮に貢献。 また、0.5mNという低測定圧での測定が可...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

LARK 355A(355nm Qスイッチ DPSSレーザ)

AOQスイッチを搭載した、エンドポンプ方式の半導体励起固体レーザの3倍…

■共振器が筐体と一体化されているため、光学アライメントを行う必要が無く安定したレーザ発振を行うことができる ■空冷のコンパクトサイズのため、持ち運びに便利...■半導体励起Qスイッチ固体SHGレーザ(DPSS QスイッチTHGレーザ) ■＞3W @40Hz ■＜18nsec パルス幅 ■空冷コンパクトサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

PECプロセス装置

シンプル構造で低価格を実現！GaNウェハ低ダメージエッチング装置をご紹…

型式：PEC-6 ■エッチング方式 　・Photo-Electro Chemical：光電気化学 ■適応ワーク：□10ｍｍ小片チップ、φ2～6インチ ■UVA光源：超高圧水銀灯315～400nm 15mW/sm2以上 ■UVC光源：プラズマ光源220～320nm 12mW/sm2以上 ■薬液供給：2ノズルエア圧縮方式エッチング液、リンス液 ■外形寸法：1470（H）×650（W）×7...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三明 本社、東京支店、大阪支店、神奈川営業所、山形営業所、浜松営業所、名古屋営業所、長野営業所、八戸営業所

カスタム対応可　Φ200mm ナノパターンウエーハ

試作開発に最適！半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されてい…

パターンサイズにつきましては、下記仕様以外にも対応可能ですので、ご相談下さい。 【パターンサイズ】 ○パターン寸法 →75nm 100nm 150nm 200nm ○パターン形状 →ライン＆スペース、ピラー ○ショットサイズ →4mm□ ○基板 →合成石英、シリコンウエーハ、など ○基板サイズ →Φ200m...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

【資料】チタンの昇温脱離特性

バフ研磨・電解研磨・電解複合研磨それぞれの表面処理ごとの昇温脱離特性を…

ご覧いただけます。 是非ご一読ください。 【掲載項目】 ■表面処理 ■表面粗さ 　・レーザーRa(μm)測定長さ282.348(μm) 　・レーザーRa相対比率 　・AFM Ra(nm)測定長さ10(μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和産業株式会社

【研究・開発向け 分析前加工機械】超精密研磨装置『PERET』

未経験者でも簡単にできる精密研磨装置！難しい高精度な前処理が誰でもでき…

囲を対象にSEMやXPSでの深さ方向の観察・分析が可能になります。 また、浮彫研磨により研磨面内の広いエリア内の欠陥や材質違いの分布などを精密に観察・分析することができます。 【特長】 ■nm削ることで発生する化学変質を起こさない ■浮彫研磨、斜め研磨、樹脂の変質無し研磨 ■高分解能10nm単位の研磨 ■断面を表面に出す研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パルメソ

Guangdong Well Nanotech コロイダルシリカ

高品質低コスト　コロイダルシリカ

様々な産業で利用されています。 弊社では一部製品を国内にて在庫しております。詳細はお問い合わせください。 HS-1430：SiO2 29~31%/ pH 9~10.5 / 粒子径10~20 nm HS-40：SiO2 39~41%/ pH 9~10.5 / 粒子径10~20 nm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロテック・ジャパン

有限会社鶴丸産業 事業紹介

研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続け…

て片面研磨も可） 　　薄物では0.180mmまで可能 　・ワークサイズは最大420φ・310×310から最小5φ・5×5まで可能 　・厚み公差精度は±1μm 　・表面粗さは0.002μm（2nm） 　・少量、多品種、短納期を得意とします 　・硝材購入からの加工可 ■金属部 　・金属円筒内外鏡面研磨加工 〔主要加工品名〕 　・半導体製造装置の部品（SUS）継ぎ手、バルブ他、各種 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社鶴丸産業

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　6時間の加工時間の短縮を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ナノインプリント装置

繰り返し精度＝20nm!!!

代替パターニングとして （テラバイト光ディスク、ＬＥＤ、マイクロレンズ、拡散フィルム、高密度パッケージ等）に最適です。 研究開発用、量産に対応いたします。 超高精度　　繰り返し精度＝20nm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

UV(紫外線)フィルム硬化装置｜LED光源仕様「UVC-300」

LED光源で長寿命！ 波長 365nmの紫外線（UV）を照射

LED光源を使用した、UVフィルム硬化装置です。 従来の装置と同水準の装置価格のままで、ランニングコストを1/10以下に抑えることができます。 水銀灯やメタルハライド光源と比較して、硬化性能（硬化状態、硬化スピード）はより良好なレベルを実現しています。 その他、本装置は下側照射や上側照射をはじめ、カスタム仕様の対応、装置組み込み用途などのモジュール化にも対応いたします。...■特長 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

『電解複合研磨』

ナノレベルまで平滑化・高均質・清浄！3次元形状の製品まで対応致します！

(特にステンレス製品)の研磨面は、 超精密鏡面となり美観の向上にもなります。 さらに、当社では電解複合研磨の耐食性をさらに上げる表面処理技術 「SUSECP」を開発し、表面粗さRa=2.7nmに更なる高耐食性を実現しました。 【特長】 ■複雑形状の施工 ■超鏡面 ■高均質性 ■高耐食性 ■高真空性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和産業株式会社

ステップアライメント処理サービス

算術平均粗さ（Ra）を0.06nmまで低減可能です

『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面 （エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。 単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、 微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。 SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、 バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。 【実績】 ■SiCデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CUSIC

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』

高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム

【仕様】 ■レーザ： 固体レーザ355nm ■最大加工範囲：4インチ ■X-Y-Z・θ四軸プラットフォームシステム ■高速四軸駆動制御システム ■同軸画像CCDシステム ■グラナイト定盤防振装置 ■加工能力：9pcs/h-32p...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社