• 無機防汚コーティング剤『エクセルピュア』による気化冷却効果 製品画像

    無機防汚コーティング剤『エクセルピュア』による気化冷却効果

    PR親水性による水膜形成で気化冷却を促進。空調室外機や屋根の散水冷却などに…

    『エクセルピュア』は、アクリル、ポリカーボネート、PET、 ガラスなどの基材表面に超親水被膜を形成するコーティング剤です。 親水性により、被膜表面に付着した水分が薄い水膜を形成し、 水分の蒸発が促進されることで気化冷却効果が生まれ、 施工部分の冷却効率が改善されます。 ★PDFダウンロード”より、本製品のカタログのほか  散水後の表面温度観察結果をまとめた資料をスグにご覧いただ...

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    メーカー・取り扱い企業: 中央自動車工業株式会社 営業開発部 営業推進グループ

  • コネクタ形状を間違えた!→【光アダプタ/変換プラグ】で解決します 製品画像

    コネクタ形状を間違えた!→【光アダプタ/変換プラグ】で解決します

    PR「短くて繋げない」「コネクタ形状が違う」ケーブルの緊急トラブルを解決し…

    様々な場面で必要になる「ケーブル」について、こんなトラブルはありませんか? 「ケーブルが明日必要なのに、ケーブルが短い!」 「コネクタの形が違うため接続が出来ない!調達する時間もない!」 ★データコントロルズの光アクセサリで、こんな緊急トラブルを解決します★ 中継アダプタ、変換プラグ、光パッチパネルなど常時在庫多数なため 15時までのご注文で最短翌日に納品可能です! 【トラブル解決事例】 ケ...

    メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社

  • 可搬式 窒素ガス発生装置『N2-PSA』※レンタル可能 製品画像

    可搬式 窒素ガス発生装置『N2-PSA』※レンタル可能

    純度99%以上の窒素ガスを、1台あたり最大500Nm3/hで安定供給!…

    『N2-PSA』は、最大で1台あたり500Nm3/hの窒素ガス(窒素純度99%時)を 自家発生できる、可搬式の窒素ガス発生装置(PSA)です。 10tトラックで移送でき、屋外設置OK。 通常の4槽運転から供給量を抑えた2槽運転に切り替えることで、 コンプレッサーの動力抑制やメンテナンスを行ないながらの運転も可能です。 また、ガス流量の調整により高純度な窒素ガス供給にも対応していま...

    メーカー・取り扱い企業: 岩谷産業株式会社

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

    社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・プリント基板加工のスペシャリスト ・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載 ・信頼と実績のLPKFレーザー加工 ・最新デザイン ・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ブルーレーザーはんだ付けシステム MLU-450FS 製品画像

    ブルーレーザーはんだ付けシステム MLU-450FS

    従来のレーザー波長は800nm~980nmの近赤外光のレーザーですが、…

    微細な部品、狭ピッチで隣接する部品などの接合に適したハイスペックのマイクロレーザーはんだ付けシステムです。 特徴ある光学系で鋭いレーザー照射角度、長い焦点距離を可能にし、更にビームスポット径、スポット形状が自由に選択できます。 また、レーザーの出力制御に温調制御ユニットを用いることも可能。今までにない温度によるレーザーはんだ付けが可能です。 もちろんアポロ精工のレーザーユニットなので、糸はん...

    メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社

  • プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】 製品画像

    プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】

    波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…

    『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 基盤実装製作サービス 製品画像

    基盤実装製作サービス

    基盤実装から組立までおまかせください

    当社では、基盤実装製作を行っております。 0603チップは一度に70品種対応可能、 また、大型基板は510x400サイズまで対応できます。 実装可能サイズは0402チップからとなっております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■医療機器、情報機器、通信機器装置、設備時計、  アミューズメント機器の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...

    メーカー・取り扱い企業: Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー

  • 紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』 製品画像

    紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

    次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

    【主な特徴】 ■マーキングエリア:75mm(170mm) ■スポットサイズ:<25ミクロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...

    メーカー・取り扱い企業: レイチャーシステムズ株式会社

  • 乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』 製品画像

    乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』

    先進のプリント基板用リペア装置もご用意!最小修正線幅5umの乾燥・焼成…

    ーザーリペア装置」も 取り扱っています。 【特長】 ■前工程の検査装置の座標位置のデータを受信 ■欠陥座標位置に近い所に移動している ■レーザーシステム:Nd YAGレーザー(1064nm、532nm、266nm 選択よる) ■X/Y/Z 3軸独立モーターシステム駆動 ■最小修正線幅5um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: A-Tech System Co., Ltd.

  • 6軸制御ユニット【生産製品の品質を向上】 製品画像

    6軸制御ユニット【生産製品の品質を向上】

    6軸制御ユニットで10nmオーダのアライメントを実現

    高精度センシング機能と、精密アライメント機構による、10nmオーダの平行度調整を可能にする6軸制御ユニット。 従来まで機構では、0.1umオーダの精度であったが、特殊なセンシング機構と、精密アライメント機構を用いることで、10nmオーダのアライメントを実現...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • LED用レーザ装置 製品画像

    LED用レーザ装置

    固体レーザ光を利用!LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

    【仕様】 ■レーザ波長:355nm、266nm ■操作速度:400mm/s ■対位置精度:±5μm以下 ■ワークセット数:24枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz,...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    着時の高さ:2070 mm オプション: ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力: 15W, 27W 32W レーザー波長 :355, 532 nm パルス幅   :ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 分離型スポットUV-LED照射装置(ULEDN-102CT) 製品画像

    分離型スポットUV-LED照射装置(ULEDN-102CT)

    コンパクトで低価格のUV-LED照射装置(紫外線照射器) ULEDN-…

    低いランニングコストで4000W/cm2以上のハイパワー紫外線(365nm)照射。標準コントローラーは軽量・コンパクト設計です。機能は、タイマー設定、外部アナログ設定、など最低限必要な機能を搭載。低価格で登場。...

    メーカー・取り扱い企業: エヌエスライティング株式会社

  • 量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」 製品画像

    量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

    3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

    il) ○最大加工スピード 4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式 IGES, STEP ○ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D)  868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 6...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    m x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  6時間の加工時間の短縮を実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • ブルーレーザフラックスレスソルダリングシステム 製品画像

    ブルーレーザフラックスレスソルダリングシステム

    青色の光ブルーレーザがはんだ付けの世界を変える!これまで困難であったは…

    『BLESsystem』は、金属への吸収率が高い445nm波長のブルーレーザと 新開発のディスペンサ機構の組合せにより高品質でダメージのない フラックスレスはんだ付けを実現しました。 フラックス洗浄工程の削減が可能で、金属部に効率よく熱を与える為...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • X-LRMシリーズ精密電動ステージ 製品画像

    X-LRMシリーズ精密電動ステージ

    コンパクト・低床・高剛性・高精度リニアステージ

    リーエンコーダ内臓タイプ(X-LRM-E)では、モータエンコーダ位置フィードバックにより、スリップ/ストール検出機能と自動回復機能付き ・リニアエンコーダ内臓タイプ(X-LRM-DE)では、50 nmの分解能リニアエンコーダにより、スリップ/ストール検出機能と位置補正機能付き ・200mmストロークに対し、位置決め精度15μm以内(リニアエンコーダ内臓タイプ) ・耐荷重50kgの高剛性ステー...

    メーカー・取り扱い企業: テクノロジーリンク株式会社

  • 高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』 製品画像

    高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

    パッケージプリント配線板用!次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

    0×510mm ○最小L/S:8/8um ○生産性:90シート/時(80mJ/cm²、405×510mm) ○露光位置合わせ:|AVE|+3σ<7um ○光源:Laser Diode 405nm ○露光方式:DMD方式 ○基板固定方式:バキュームテーブル+メカニカルクランプ ○描画分割:2-16分割 ○数値制御装置:MARK-50E ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

    メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社

  • 高耐熱粘着シート『MagiCarrier-β』 製品画像

    高耐熱粘着シート『MagiCarrier-β』

    両面接着可能!自由自在にカットできる高耐熱粘着シートをご紹介します

    『MagiCarrier-β』は、繰り返し使える高耐熱粘着シートです。 ハサミやカッターナイフ等カットは自由自在で、弱・中・強・超強より 粘着タイプを選択可能。 搬送時や作業工程での仮固定をはじめ、工程内フィルムのラミネート転写 や耐熱テープ置き換えなど、さまざまな用途でお使いいただけます。 【特長】 ■繰り返し使用可能 ■選べる粘着タイプ(弱・中・強・超強) ■両面接...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子株式会社

  • ファイバーレーザ微細加工システム 製品画像

    ファイバーレーザ微細加工システム

    超薄板加工技術革新で時代が変わる!

    【ファイバーレーザ】 ■波長:1070nm ■定格出力:400w 【ステージ】 ■最大加工範囲:W600mm×D650mm ■加工精度:±0.05mm ■駆動方式(X-Y軸):リニアサーボモータ ■駆動方式(Z軸):ボールネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所

  • SiCの研削 加工事例 製品画像

    SiCの研削 加工事例

    SiCの両面研削を実現!両面研削加工

    ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 高機能フェライト粉『真球状ナノフェライト粉』 製品画像

    高機能フェライト粉『真球状ナノフェライト粉』

    磁性インク、磁性流体、各種電子部品等に!酸化しにくく保管も容易なフェラ…

    パウダーテックの『真球状ナノフェライト粉』は、 平均粒径が20~1000nm程度の真球状のナノ(超微粒)フェライト粉です。 分散性に優れており、磁性インク、磁性流体などに使用可能です。 また、各種電子部品への利用も期待されます。 ナノ~サブミクロンサイズである...

    メーカー・取り扱い企業: パウダーテック株式会社

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