レンズ用表面形状測定機 MarSurf LD Aspheric

PR非球面レンズの両面を一度に測定できる表面形状測定機。高精度＆高速測定で…

特許取得の独自構造によりレンズの表・裏を一度に測定出来る 表面形状測定機『MarSurf LD 130/260 Aspheric 2D/3D』 2024年4月 OPIE'24(株)マブチ エス アンド ティー ブースに実機を展示！ レンズの表裏を変える必要がなく、セッティングの手間を削減できるほか、 高精度・高速測定が行えるため、測定作業の短縮に貢献。 また、0.5mNという低測定圧での測定が可...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

連続離型性乾性離型剤フロロサーフ　微細成型用　ナノインプリント　

PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい　→　そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・プリント基板加工のスペシャリスト ・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載 ・信頼と実績のLPKFレーザー加工 ・最新デザイン ・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

プリント配線板UVレーザー加工機　【※受託及びテスト加工】

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

基盤実装製作サービス

基盤実装から組立までおまかせください

当社では、基盤実装製作を行っております。 0603チップは一度に70品種対応可能、 また、大型基板は510x400サイズまで対応できます。 実装可能サイズは0402チップからとなっております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■医療機器、情報機器、通信機器装置、設備時計、 　アミューズメント機器の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...

メーカー・取り扱い企業： Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

【主な特徴】 ■マーキングエリア：75mm（170mm） ■スポットサイズ：＜25ミクロン（6ミクロン） ■描画速度：300mm毎秒（2m毎秒） ■レーザー出力：1W ■波長：355nm ■寸法：760×460×610mm（H） ■動作電圧：100-250VAC/50-60Hz＜700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』

先進のプリント基板用リペア装置もご用意！最小修正線幅5umの乾燥・焼成…

ーザーリペア装置」も 取り扱っています。 【特長】 ■前工程の検査装置の座標位置のデータを受信 ■欠陥座標位置に近い所に移動している ■レーザーシステム：Nd YAGレーザー(1064nm、532nm、266nm 選択よる) ■X/Y/Z 3軸独立モーターシステム駆動 ■最小修正線幅5um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： A-Tech System Co., Ltd.

LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

【仕様】 ■レーザ波長：355nm、266nm ■操作速度：400mm/s ■対位置精度：±5μm以下 ■ワークセット数：24枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz,...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

着時の高さ：2070 mm オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パルス幅 　　：ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

il) ○最大加工スピード　4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 6...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

m x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　6時間の加工時間の短縮を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

0×510mm ○最小L/S：8/8um ○生産性：90シート/時（80mJ/cm²、405×510mm） ○露光位置合わせ：｜AVE｜＋3σ＜7um ○光源：Laser Diode 405nm ○露光方式：DMD方式 ○基板固定方式：バキュームテーブル＋メカニカルクランプ ○描画分割：2-16分割 ○数値制御装置：MARK-50E ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる！

【ファイバーレーザ】 ■波長：1070nm ■定格出力：400ｗ 【ステージ】 ■最大加工範囲：W600mm×D650mm ■加工精度：±0.05mm ■駆動方式(X-Y軸)：リニアサーボモータ ■駆動方式(Z軸)：ボールネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉見鈑金製作所

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社