包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

液体流量 1.1L/min R37 ダイヤフラムポンプ

PRR37タイプ液体用 R37_0002A！ゴム部品は、主にEPDMをご用…

低騒音で低脈動の小型DCダイヤフラムポンプです。 低騒音、低脈動、小型、軽量、自吸式。 ゴム部品は、主にEPDMをご用意しています。 様々な用途で採用いただいております。 【仕様】 ■素材：樹脂、ゴム、組立品 ■ロット：1,000～10,000個 ■業界：自動車（量産）、弱電・家電、医療機器、飲料ディスペンサー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

手動コーナートリミングマシン　CBM-700A

銅張積層基板切断後の４コーナをＲトリミング加工で後工程のトラブルを防止

：Min. 0.1t ～ Max. 18mm　（上下当板含まず） ○加工タクト：8Sec./2コーナ ○Rサイズ：3R～10R可変式（クランプの交換による） ○軸回転数：6,000～7,200rpm.　回転数可変可能 ○切削送り：エアハイドロユニット ○使用電源（集塵機付）：3相AC200/220V / 8.45kVA/24.5A ○仕様エア：70Nℓ/min.　0.5MPa. ○...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

KBC Fシリーズ

より緻密な動きを実現！角パイプ・楕円パイプ・異形パイプも、これ一台で大…

当社が取り扱う『KBC Fシリーズ』をご紹介します。 小型～中型タイプで、業界最速レベルの生産スピード。同期保証された サーボシリーズを採用することで、より緻密な動きを実現しました。 少ロット多品種の時代に合わせた使い勝手と、新しい制御技術を取り入れる ことによって、"倣う曲げ"から"制御する曲げ"へ、緻密さに裏付けられた 力強い曲げ加工を、是非ともご体感ください。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

・樹脂成形品、金属部品、塗装面　など ※レーザマーカと三菱電機製ロボットの組合せた、 　ロボットレーザマーキング装置もございます。 　http://www.mtco-web.co.jp/products/laser.html　 ※Mサイズ基板用片面レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』 　https://www.ipros.jp/product/detail/20007455...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

向：右から左へ搬送または左から右へ搬送（製作時に指定） 　・基板搬送方式：ベルト搬送　など ※Mサイズ基板用片面レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745511 ※Mサイズ基板用表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』 　https://www.ipros.jp/product/d...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

関西電資 取扱製品 総合カタログ

For High-Quality & Factory Automati…

プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材の国内販売及び輸出入などを行っている、関西電資株式会社の取扱製品 総合カタログです。 X線基準穴明け＋外形切断＋面取り全自動ラインをはじめ、さまざまなプリント基板・電子部品製造及び検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○圧着式レイアップ機 ○真空加圧式ラミネータ ○多層プリント配線板用真空ホットプレスシステム ○材料面取り...

メーカー・取り扱い企業： 関西電資株式会社

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

　・基板流し方向：操作側より見て搬入左から搬出右方向 　・基板搬送方式：ベルト搬送　など ※Mサイズ基板用片面レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745511 ※Lサイズ基板用片面レーザマーキング装置 『ML-PL30C』 　https://www.ipros.jp/product/det...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

オフラインティーチングソフトウェア MAP-RTC01

プリント基板CADデータを活用し、基板分割機の切断ポイントをパソコン上…

■仕様 対応OS：Windows7、Windows10 動作環境：.NET Framework 出力データ形式：CSV形式（カンマ区切り） 画面・操作系：Windows標準GUI メディア：CD-ROM ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

面型大気圧プラズマは、世界初の面状に大気圧プラズマを生成する事が可能で、京都大学酒井先生が発明した技術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...【特長】 ○300mm四方への均一処理を実現 →面状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

＜超短納期＞基材スペック表

MCL-E-67やR-1766など！当社の基材スペック表をご紹介します

スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを ご紹介いたします。 南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、 主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【MCL-E-67 スペック(一部)】 ■基材メーカ：日立化成 ■UL/ANSIグレー...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。 超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。 座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。 【特長】 ■セル生産に好適な卓...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、 基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、 国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。 【サービスメニュー】 ■電子機器開発サービス：組込みシステム開発 ■プリント基板設計サービス：基板設計、シミュレーション、基板製作 ■部材調達サービス：電子部品、ハーネス、筐体 ■基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

真空ラミネーター

空気いらず手間いらずラミネーター

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。 ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ に最適。...従来ファインパターンなどでは気泡が入りやすかったが、本装置は真空中でラミネートを実現することで気泡が入らないでラミネートすることが可能になった。用途的にはＦＰＣ、タッチパネルなどの小型パネルなど用途に使われております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

採用装置仕様】 ■材質/寸法：38CrMoAI/青銅 R396球面 ■用途：ピストンパンプ ■要求精度：表面粗さ＜0.2μm　85%+Contact Ratio ■装置型式：TETRA EJ-380ISR ■装置仕様：ピストンポ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

成膜システム

高生産性の成膜システムを提供しております

当社では、ガラス、金属箔、ウェハ、ポリマーフィルム、フレキシブルガラスといった 材料に薄膜機能層を成膜するための先進的な成膜装置を開発・製造しています。 長年にわたって太陽電池に関わり、結晶および薄膜ソーラーパネルの 世界的トップ企業に高生産性の成膜システムを提供。 当社の成膜は高性能、軽量、フレキシブルなコンポーネント製造に寄与し、 医療、自動車、照明、産業用電子機器および家電...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

『マテハン装置』総合カタログ

基板のマテリアル・ハンドリング・システム装置を多数ご紹介

当カタログは、基板のマテリアル・ハンドリング・システム(マテハン) 装置を専門に、設計・製作から導入までを行っている株式会社ダイワの 製品カタログです。 防錆機能を強化した「NXシリーズ」をはじめ、基板と基板の間に合紙が 入っている状態で基板をライン投入し、合紙はストックヤードに取出を する「Wシステム」など、各種マテハン装置を豊富にラインアップして おります。 【掲載内容】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ

【加工事例】サンドブラスト

「ビア（Via）加工」や「ザグリ（Cavity）加工」、「EMC除去加…

『サンドブラスト』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア（Via）加工」では、小径ビア（Via）、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ（Cavity）加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工」では、加工効率が向上するので、時間短縮及び 低コスト化が実現できます。 『サンドブラスト』の加工でしたら、当社にお任せください。 【加工応用例】 ■ビア（Via...

メーカー・取り扱い企業： 朝日電材株式会社

名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

『ML-P30C-R』は、三菱電機e-F@ctoryを活用したトレーサビリティに 欠かせない表裏反転レーザ式Mサイズ基板用両面マーキング装置です。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや 文字をレーザマーカでダイレクトにマー...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

『LCDガラス基板加工』

お客様のニーズに合わせて仕入れから出荷まで！Rコーナーカットにも対応！…

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を 行っております。 各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、 お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。 面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも 対応しております。 【特長】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミツル光学研究所

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…

方向：右から左へ搬送または左から右へ搬送（製作時に指定） 　・基板搬送方式：ベルト搬送　など ※Lサイズ基板用片面レーザマーキング装置 『ML-PL30C』 　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745481 ※Mサイズ基板用表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』 　https://www.ipros.jp/product/d...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室