仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 　3000mJ/cm2＋80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

『真空成型 立体POP』※年賀状サンプル進呈

PR平面のPOPに浮き出る立体感を加え、より一層印象的に。型作りから一気通…

当社では、入稿いただいた2Dデータをもとに、 立体感があり視覚効果や触感の良い『真空成型 立体POP』を製作しています。 店内POP、販促ツール、イベントのディスプレイ、商品パッケージ、ハガキ、 DMなど様々なツールに、立体ならではの表現力を加えることが可能です。 型作りから印刷ズレの修正まで一気通貫で自社対応しており、 最短3日の短納期を実現しているほか、高品質・低価格も追求し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ランスロットグラフィックデザイン

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパン...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

バックグラインドテープ

浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド…

D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社