電源はんだスペーサー 「KRB-B」

PR「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流

【KRB-B】は、基板に半田付けにて取り付けるスペーサータイプの端子。基板間のスペース確保だけでなく、電源供給用の部品としても使用可能な2役製品である。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れた「金フラッシュ」処理済みで、スリ割形状に溝加工が施されており、半田あがりもスムーズ。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少ないのも特長。...【仕様】 ○材質:黄銅 ○処理:金フラッシュ処理(ニッケル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

レーザはんだ付け対応製品【局所急加熱対応飛散抑制】

フラックス焦げなし！非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応…

『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックスが...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

微細な所のはんだ付け！微細ジェットディスペンス用 ソルダペースト

ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所への…

『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

3M Scotch 1183シールドテープ

はんだ付け性と耐腐食性を保有！高いシールド効果のために重要な低接触抵抗…

ルミ、 鉛および錫合金、亜鉛メッキ鋼などのさまざまな基材に適合します。 【特長】 ■導電性ストリップにより優れた電磁界シールドを提供 ■均一な箔の組成 ■基板への良好な導電性 ■はんだ付け性と耐腐食性 ■溶剤耐性のあるアクリル接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」

Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！

Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる ■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

ステンレス鋼用ハンダ・フラックス　ステラックス

ハンダの流動性が向上します。

タセト ステラックスは、当社製のハンダはもちろん、その他一般のハンダにも適合するフラックスで、流動性が良好で、ハンダ付けが容易にできます。また使用中は、悪臭がほとんどなく作業性が良好です。...【特徴】 ○臭気がほとんどない ○流動性が良好 ○ハンダ付けが容易 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タセト

熱吸収材　クールジェル

はんだ・ロウ付け・溶接作業に！熱影響から対象物を守ります！

【特長】 ▶毒性物質は不使用、皮膚に付着しても安全 ▶24～48時間以内に蒸発。後処理不要 ▶ジェル状のため、様々な表面に塗布が可能...クールジェルを塗装面や溶接部周囲に塗布することで、熱影響による変色を防ぎます。...

メーカー・取り扱い企業： 愛知産業株式会社

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる ■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部