• 総合カタログ&サンプル進呈!射出成形品・ディップ製品・金属部品 製品画像

    総合カタログ&サンプル進呈!射出成形品・ディップ製品・金属部品

    PR【総合カタログ最新版】3万点超を掲載!結束バンド・キャップ・スペーサー…

    油圧、空気圧、電機・電子、機械や産業機器など、多岐に渡る製造業のお客様へ 樹脂製品を供給する当社から、総合カタログとサンプルを無料プレゼント! 30,000種を超える標準部品を掲載。 ケーブルやワイヤの保護・整理に役立つ結束バンドや 手動で取り付けられるスペーサーなど、多数ラインアップしています。 =================================            サン...

    メーカー・取り扱い企業: エッセントラ・コンポーネンツ・ジャパン・インク

  • 野菜包装機『PAW-6000B』 製品画像

    野菜包装機『PAW-6000B』

    PR長物野菜と葉物野菜に対応したコンピュータ制御の高性能包装機です

    野菜包装機「PAW-6000B」は最新横ピロー野菜包装機です。 野菜には、水気や土が付いてきます。 フイルムで水気や土ごと野菜を包装できる逆ピロー包装機が好適です。 【特徴】 ○自動測長:PAMS機能(オプション) 自動的に長さや形にばらつきのある野菜の長さを測長し、それぞれに合った袋長さで包装します。 ○製品供給コンベア部分には、野菜を傷つけないサイドベルトを使用。 詳しく...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社

  • Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」 製品画像

    Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」

    基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能です。

    。 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ○ロボット搬送システムによる全自動生産 ○クランプ部分の液だまりは解決済み 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン

  • L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』 製品画像

    L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

    半導体、プリント基板、表面処理に!高い密着力を実現する室温スパッタ装置

    。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ○膜種例:Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO3、Al2O3、Ni、etc. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン

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