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    【総合カタログプレゼント】工場の環境問題を解決!改善事例をご紹介

    PR吸引(入口)~排気(出口)までトータルにご提案!デュコルの環境改善設備

    デュコルでは、発生する汚染物質の種類や発生状況に応じた設備をご提案します。粉じんやガスの発生源から吸引と適切な処理をして屋外換気まで、低コストでトータル設計させていただくとともに、アフターサービスまでを一貫して行います。 【こんなお困り事ありませんか】 ■吸い込み口の吸引力が弱くなっている ■メンテナンスをしたことがない ■作業環境が悪く改善したい ★デュコルの『環境改善設備 総...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デュコル   

  • PSA酸素ガス発生装置 ICXシリーズ 製品画像

    PSA酸素ガス発生装置 ICXシリーズ

    PR・タッチパネル操作 ・省スペースで低騒音 ・酸素濃度計を標準装備…

     吸着剤を用いて加圧減圧を繰り返し、特定のガスを取り出す方式をPSA方式といいます。 弊社では、このPSA方式を採用した、酸素ガス・窒素ガス発生装置を豊富に取り揃えています。  水環境、燃焼、農業、バイオ、養殖、オゾン等様々な分野でご活用いただいております。...PSA酸素ガス発生装置は、吸着剤として合成ゼオライトを使用しています。 合成ゼオライトは、シリカゲルとアルミナとナトリウム金属等で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IBS

  • 【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価 製品画像

    【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

    温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

    TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】クリーンルーム内有機化合物の評価方法 製品画像

    【分析事例】クリーンルーム内有機化合物の評価方法

    GC/MS:ガスクロマトグラフィー質量分析法

    半導体や液晶などの製造が行われているクリーンルームでは、パーティクルだけでなく分子レベルの化学汚染(分子状汚染)を把握することが重要です。浮遊分子状汚染物質としては酸・塩基性ガスや凝集性有機物質、ドーパント、金属などが挙げられ、成分に応じて分析方法は異なります。 ここでは凝集性有機物質の詳細と、代表的な捕集方法である“吸着剤捕集”と“ウエハ暴露捕集”について紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    1.8V~3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使われるフィールド装置 などの産業機械向けとして最適です。 ■主な仕様  ・製品名: MB85RS64TU  ・容量(メモリ構成): 64Kビット(8K x 8ビット) ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 硫化対策 -Anti Sulfuration- 製品画像

    硫化対策 -Anti Sulfuration-

    硫化による腐食を防ぐ為のコーティング

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 硫黄は多くの産業において普及しています。DRAMチップ内の銀合金が硫化ガスに接触すると腐食反応が起き、伝導率を低下させ、製品の故障を引き起こす可能性があります。これを防ぐ為に弊社は、硫化による腐食を防ぐ為にコーティングを提案しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • 全自動ウエハボンダー XBS200 製品画像

    全自動ウエハボンダー XBS200

    先端MEMS,LED,小型電子部品など,各種用途の多様なプロセスに対応…

    mまでのウエハおよび基板,6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより,高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

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