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UV LEDによる部品劣化の対策に!銅ベース基板とガラスエポキシ基板を…
弊社開発の「ハイブリッド基板」とは、UV LEDが搭載された基板で問題となる、紫外線によるコネクター、部品の劣化を防ぐために開発された 「銅ベース基板」と「ガラエポ基板」を組み合わせた複合基板を言います。 銅ベース基板に、ガラエポ基板を埋め込んだ特殊形状になります。 コネクターをUV-LEDの裏面に配置することで紫外線からの劣化から守ります。 ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポ…
ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリ...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい…
ぜひ知って おいて頂きたいポイントです。 C.プリント基板の材質変更による放熱対策 1.高耐熱・高放熱基材を採用する 面実装部品は基板を介しての放熱が前提で、通常のガラエポ基板でも効果はありますが、下記にて紹介する高耐熱基材を 採用した方が、より放熱性が高いため発熱対策としては有効です。 ・高放熱性基材(アルミ基板やメタルコア基板) ・厚銅基板 ・...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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UV-LED向け放熱対策、紫外線対策、あなたの悩みを解決する基板をご提…
ダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 【UV-LED向けUV対策基板】 ■ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 ■無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 ※詳しい基板の特長に関しては資料をダウ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
ターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクシマ 長野本社
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お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!
【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ ・パターン形成 ・バンプ加工 ・ウエハBG/DC ・裏面成膜加工 ■基板製作 ・ガラエポ ・フレキ ・ガラス ・セラミック ■アセンブリ&加工 ・少量アセンブリ試作 ・MEMS加工 ・レーザー加工 ・レジンウエハ ※詳しくはPDFをダウンロードして...
メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社
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ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…
V-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 <UV-LED向けUV対策基板> ・ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコー...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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SMTは真心込めた高品質の当社へ!試作品製造も低コストでご提案いたしま…
サイズ:Min50×50mm~Max610×460mm(条件付き)、t0.3~4.0mm ■実装エリア:上下端面より3.0mmのエリアには部品及び 認識マーク配置付加 ■材質:ガラエポ(FR4、CEM3等)その他については条件の検討が必要 FPCも実装可能、但し搬送用パレットの作成が必要 ■表面処理:耐熱フラックス処理、Auフラッシュ処理、 半田レベラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大興
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