受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 三陽工業株式会社 営業部

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

【仕様】 ■型式：SAM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：800mm/sec ■繰り返し精度：±0.01mm ■Z軸ストローク：50mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ：60×200mm ■板厚：0.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,250m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【メタルマスク】実装用治具

部品熱ダメージ保護や部品浮き防止などに！実装用の治具についてご紹介しま…

【製品特長】 <搬送キャリア> ■設計対応：基板データ支給で対応/メタルマスクと同時発注可能 ■材料：アルミ系/マグネシウム系/ガラエポ系 ■表面処理：各種アルマイト処理/カーブレス処理 ■納期：短納期対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

はんだ印刷認識搭載位置補正

リフロー後の品質改善に！セルフアライメント効果を促進するマウンタ完結型…

だ印刷位置認識とはんだ印刷位置への補正搭載機能 ・指定位置のはんだ印刷ズレ量の検査機能 ■対象部品種：角チップ（0402～3216）、2点1組で対称形状なはんだ印刷パターン ■対象基板材質：ガラエポ、紙フェノール、フレキ、セラミック ■適用装置：KE-2050、KE-2060、KE-2050R、KE-2055R、KE-2060R、KE-2070、KE-2080、FX-1R、CX-1 ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

サイズ：Min50×50mm～Max610×460mm(条件付き)、t0.3～4.0mm ■実装エリア：上下端面より3.0mmのエリアには部品及び 　　　　　　　認識マーク配置付加 ■材質：ガラエポ(FR4、CEM3等)その他については条件の検討が必要 　　　　FPCも実装可能、但し搬送用パレットの作成が必要 ■表面処理：耐熱フラックス処理、Auフラッシュ処理、 　　　　　　半田レベラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大興

スルーバッチ式簡易リフロー炉

卓上型の省スペースタイプながら大型コンベア式リフロー炉と同等性能を実現

バッチ式制御により、最大10ゾーンのプロファイル作成が可能。大型コンベアータイプと同等のプロファイルを簡単に実行できます。 ■ 急速昇温対応 弊社独自の加熱方式により、標準的な単層1.6mmガラエポ基板において約2.5℃/sの急速昇温を実現。高温半田にも対応できます。 ■ 準備時間､冷却時間を大幅短縮 大型リフローにある”待ち時間”がありません。準備完了、冷却完了までの余分な電力を使用し...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

プレス式分割装置　Ｔ－３・Ｏ型／Ｔ－５・Ｏ型／Ｔ－１０・Ｏ型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

。 ○構造が頑丈であり、繰り返し精度が高い。 ○外形がコンパクトで完成度が高い。 ○定格出力に対し最大出力が大きい。 ○安全用透過型センサーが標準で組み込まれています。 ○対応基板材質　ガラエポ、コンポジット、紙フェノール ○分割刃材質　ＳＫＨ５１ ○経験により長寿命の分割型の製作が出来ます。 ○分割型が磨耗した場合再研磨を行っております。 ○Ｔ－３・Ｏ型はフレキ基板用として製作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング