低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 三陽工業株式会社 営業部

フレキシブル基板用熱硬化接着シート

半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応

■製品厚み　３５μｍ ■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）