• 位置補正機構付きテストソケット 製品画像

    位置補正機構付きテストソケット

    PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…

    安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください! ...当...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術 製品画像

    低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

    PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

    当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

    メーカー・取り扱い企業: 三陽工業株式会社 営業部

  • 水銀レス ロータリーコネクタ JHRCシリーズ 製品画像

    水銀レス ロータリーコネクタ JHRCシリーズ

    ローラー集電子を使用した、大電流型設計。

    ロータリーコネクタ JHRCシリーズは、水銀ではなくPlanetaryRing(ローラー集電子)を使用することにより、ノイズの発生が少なく低接触抵抗、かつコンパクトで大電流型の設計。10A・50A・100A・200...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社

  • 半田付け代行 製品画像

    半田付け代行

    極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

    ップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA(~2000ピン)の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR(赤外線)装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装後にX線(傾斜60度対応)で検査いたします。 工数が足りず半...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 高速応答<1ms 超小型無線モジュール WCU-C2543u 製品画像

    高速応答<1ms 超小型無線モジュール WCU-C2543u

    無線転送レート2Mbps 独自プロトコルでZigbee、Bluetoo…

    k RAM1k I/O16ポート 12bitA/D(8+2ch) SPI UART I2C AES暗号コプロ 自動応答機能など 多彩な内容です。しかも超小型15x19mm チップアンテナ、U.FLコネクタも搭載可能 拡張基板に接続するとSMAコネクタのアンテナもダイレクトに接続できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイツー電子工業

  • HESプロトタイピングボード 製品画像

    HESプロトタイピングボード

    Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virte…

    『HES-7』は、Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7、Zynqを複数個搭載したFPGAボードです。 FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現した『HES-UltraScale 440』をはじめ、7,900万 ASICゲートまで対応した『HES-UltraScale 1320』など 多彩なプロトタイピングボー...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • 試作基板.com 部品実装サービス 製品画像

    試作基板.com 部品実装サービス

    部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

    型部品      ・SMD(面実装)    搭載最小チップ 0603サイズ以上   QFP ピッチ 0.4mm以上   BGA/LGA ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm   コネクタ 0.4mm以上   トランジスタ・CSP・SOP ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm ・基板形状  制限無し 捨て基板なしでも対応可 ・基板サイズ   表面実装 最大:幅3...

    メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能!

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…

    2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク  ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード 製品画像

    FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード

    ローコストの実験、評価用途FPGAボード

    ーカーwebから無償ダウンロード、プログラミングツールはサードパーティ品、FPGAボードはこのボードを使うことで、初めてFPGA設計を始められる方も初期費用が抑えられます。 このボードは、ヘッダコネクタの実装を調整することで、以前トラ技の付録についていたSpartan3ボードの置き換えも可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス

  • 株式会社Ring 企業拠点 製品画像

    株式会社Ring 企業拠点

    複合的な、ものづくりの対応が可能な機能を集約!Ring groupにつ…

    ボジア工場、深セン工場、その他の 活動拠点がございます。 熊本工場は金属プレス部品、ブラスチック成形部品, 組立完成製品まで、 一貫した生産が可能な工程を保持。 カンボジア工場ではコネクタ、スイッチを主とした自動化が困難な 工程の多い電子部品をセル方式のアッセンブリーにて、生産しております。 【拠点(一部)】 ■熊本工場 ■大阪営業所 ■カンボジア工場 ■フィリピ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Ring

  • 手付け実装、後付け実装 製品画像

    手付け実装、後付け実装

    基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。

    題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。(ご相談下さい) BGA、QFN(サーマルパット付き)、Enpirion(エンピリオン)、コネクタなども機械実装(IR_赤外線)にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線(傾斜60度対応)で検査いたします。 実装不良の修正等もお任せ下さい。 お客様へ高品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス 製品画像

    【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス

    金型不要で短納期!解像度2μm、加工公差±10μmの超精密加工が低コス…

    差±25μm)から2μm(加工公差±10μm)までの超高精細造形で、研究者や医療業界でも通用する仕上がりです。 独自技術で世界最高の精密水準の部品を製造できるため、医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカーなどサイクルの早い商品開発、最高品質の精密加工で試作品作製が可能。 【超スピード納品】--------- 納期も発注いただいてから数日で納品可能。 ST...

    • 2000726862_2.jpg
    • 2000726862_3.jpg
    • 2000726862_4.jpg
    • 2000726862_5.jpg
    • 2000726862_6.jpg
    • 2000726862_7.jpg
    • 2000726862_8.jpg
    • 2000726862_9.jpg
    • 2000726862_10.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール 製品画像

    フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール

    フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造…

    <実績> 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω <特徴> ・ファインピッチパターン(L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着(最小60μmピッチ) ※その他詳細はカタログをご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

1〜11 件 / 全 11 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR