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『アドバンテック エンベデッド デザイン・イン・フォーラム』
PR業界を代表するシリコンベンダー企業陣のテクノロジートークは必見。参加無…
当社は、9月26日(木)に大阪・梅田にてプライベートフェア 『アドバンテック エンベデッド デザイン・イン・フォーラム2024』を開催します。 当フェアでは、アドバンテックの最新組込みボード、PC、周辺機器の展示やデモに加え、 Intel社、NVIDIA社、NXP社、Qualcomm社(アルファベット順)といった シリコンベンダー企業陣によるテクノロジートークを予定。 また、ゲス...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ ・石英ガラス ・シリコン ・SiSiC複合素材 ・純モリブデン ・純ニッケル 他の材質についても開発中です。 接合を用いた加工事例集を配布中ですので、ご覧ください。 今までは難しかった形状も、拡散接合と機械加工を組み...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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【材質変更の成功例】電機メーカー、半導体製造装置メーカー など
製品の性能・寿命・生産性UP!素材の材質変更で成功した事例を多数紹介!
改善後の評価 ・熱伝導率の高いモリブデンに変えることにより、 温度制御性が良くなり圧着性能が向上した 【 事例3】K社(半導体製造装置メーカー) ■従来ご使用の材質/用途 ・シリコン/ウェハ熱処理工程 ■問題点 ・シリコンの薄板に、熱による反りが発生する ■当社のご提案 ・MMC(SiC50%+Si50%) ■改善後の評価 ・剛性が増し、反りが発生しなくなっ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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【材料特性表無料プレゼント!】タングステン・モリブデン等を紹介していま…
います。 さまざまな特性や特徴をもつセラミックス・また高融点金属と称されるタングステン・モリブデンなど、これらの材料には、耐熱・耐摩耗・絶縁性といったことに優れた効果を発揮します。 半金属ではシリコン、ガラスでは石英ガラス等を紹介しています。 【掲載製品】 ○高融点金属 ○セラミックス ○半金属 ○ガラス 他 詳しくはカタログのダウンロード、またはお気軽にお問い合わせくださ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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耐熱素材の選定に役立つ加工材質ガイド&成功事例集【無料進呈中】
高融点金属から一般金属まで、物性の違いが一目瞭然! 素材変更による成功…
ブデン(Mo)、タングステン(W) 等 ○一般金属 →銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al) 等 ○セラミックス →アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN) 等 ○半金属 →シリコン(Si) ○ガラス →石英ガラス …その他 ●上記の素材別特性表一覧、特性別グラフ、単位換算表等をまとめてご紹介しております。 特性の比較がしやすくなっておりますので、材質選定・変更の際に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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微細・精密加工に適しているマシナブルセラミックスの加工事例を紹介します…
全般的にセラミックスより劣る ■最高使用温度 ・主成分がBN、Si3N4、AlN系のものは高い ■熱膨張 ・マイナス膨張から大きなものまで、幅広くある ・BA-2000、Mソフトはシリコンの値に近い ■耐熱衝撃性 ・BN、Si3N4、AlN系のものは高い ■絶縁耐力 ・素材により高いものがある ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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良好な熱的特性、耐薬品性の炭化ケイ素SiCの加工事例を紹介します。
炭化ケイ素(SiC)の加工事例を紹介します。 炭化ケイ素は、良好な熱的特性、耐薬品性を利用しての用途に多く使われています。 また、炭化ケイ素の基材にシリコンを含浸したMMCも、その良好な熱的特性での用途で製品を多く加工しています。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法:φ400×t20 mm ■丸棒寸法:φ50×300 mm ■溝:幅 0.1~...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します…
シリコンの加工事例を紹介します。 半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。 柱状晶(多結晶)の素材は、大型サイズもあります。 また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。 【加工事例】 ■製品名:ドーム型電極 ■使用素材:シリコン ■加工方法:球状加工 ■サイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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