アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

食品製造業の課題を解消！業務効率化特集

PR食品業界における業務の効率化と品質向上、人材育成の強化をサポートします

こんなお悩みありませんか？ ◆食品パッケージの版下確認でのお悩みに「版下チェックデザイナー」 ・手作業や目視確認によるミスの発生を防ぎたい。 ・原稿作成や情報共有の手間を減らし、効率化したい。 ◆業務の効率化とペーパーレス化のお悩みに「業務デザイナー」 ・内部統制を強化したい。 ・業務の流れを可視化し、業務を効率よく進めたい。 ◆社員教育でのお悩みに「教育デザイナー」 ・各個人のスキルや教育履...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオンシンク

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社